从半导体硅片行业角度，由于公司专注于大尺寸半导体硅片的研发与生产，与其他兼具小尺寸硅片、太 阳能硅片、蚀刻设备用硅材料的同行业企业相比，收入规模略小于同行业可比企业，但公司的营业收入 规模处于快速上升期。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月 的200mm半导体硅片生产线，是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一。公司已成 功进入国际一流集成电路企业的供应链体系并向其批量供应产品，为国内先进制程集成电路产业链的自 主可控奠定了坚实的基础。公司依靠持续的科研创新投入、成熟可靠的工艺技术和严格的品质管理，可 以向客户提供规格更严苛、品质更稳定的半导体硅片产品。 智通财经APP获悉，7月2日，上海超硅半导体股份有限公司(简称：上海超硅)申请上交所科创板上市审 核状态变更为"已问询"，长江证券为其保荐机构，拟募资49.65亿元。 据招股书，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、 销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体 硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300m ...

证券代码：000672 证券简称：上峰水泥 公告编号：2025-048 甘肃上峰水泥股份有限公司 （本次发行前），持股比例为 0.93%。 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请 获上交所受理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称"公司"）近日获悉，公司以全资子 公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）为出资主体与专业机构合资 成立的私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简 称"苏州璞达"）投资的上海超硅半导体股份有限公司（以下简称"上海超硅"）首 次公开发行股票并在科创板上市申请于 2025 年 6 月 13 日获上海证券交易所受 理。 上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的 300mm 和 200mm 半导体硅 片的研发、生产、销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工 业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能 70 万片/月的 线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含 HBM） /Nor Fla ...

又一家未盈利企业闯关IPO！近期，上交所官网显示，上海超硅半导体股份有限公司(以下简称"上海超硅")科创板IPO于近日获得受理，公司正式向A股发起 冲击，拟首发募资49.65亿元。数据显示，报告期内，上海超硅尚未实现盈利，并且亏损不断加剧，2022—2024年净利累计亏损超31亿元。此外，上海超硅 账上商誉也颇为显眼，头顶13.94亿元商誉。针对公司此次IPO相关问题，上海超硅方面于6月18日接受了北京商报记者采访。 | 公司全称 | 上海超硅半导体股份有限公司 | 受理日期 | | --- | --- | --- | | 公司简称 | 上海超硅 | 融资金额(亿元) | | 审核状态 | 已受理 | 更新日期 | | 保荐机构 | 长江证券承销保荐有限公司 | 保荐代表人 | | 会计师事务所 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | | 律师事务所 | 国浩律师 (杭州) 事务所 | 签字律师 | | 评估机构 | 中联资产评估集团(浙江)有限公司 | 签字评估师 | 近三年累计亏损31.46亿元 上海超硅欲冲击科创板上市。 招股书显示，上海超硅主要产品包括300mm、200mm半导体硅片 ...

上峰水泥（000672）公告，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司为出资主体与专业机构合资成立的 私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业(有限合伙)投资的上海超硅半导体股份有限公司首次 公开发行股票并在科创板上市申请于2025年6月13日获上海证券交易所受理。上海超硅主要从事全球半 导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，已发展为国际知名的半导体硅 片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导 体硅片生产线。产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯 片、逻辑芯片等。上海超硅本次拟公开发行人民币普通股A股不超过2.08亿股，占发行后总股本的比例 不低于15%，扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元。宁波上融作为有限合伙人出资3.26亿元持有苏州璞 达99.69%的投资份额。 ...

目前，上海超硅已跻身世界一流的集成电路用大尺寸硅片制造商之列，其硅片产品已经成功进入全球排 名前20的集成电路制造商中的19家，所制造的芯片广泛应用到了逻辑运算、数据存储、人工智能等各个 终端领域。 本次上海超硅IPO拟募集资金49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅 材料研发项目，以及补充流动资金，投资金额分别为298,081.96万元、58,077.00万元、141,923.00万元。 值得提及的是，上海超硅是一家未盈利企业，因此选择科创板同股不同权的第二套上市标准，即"预计 市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元"。 据披露，报告期各期（2022-2024年），上海超硅营业收入分别为 92,109.05 万元、92,780.15 万元和 132,730.21 万元，净利润分别为-80,285.74万元、-104,357.92万元、-129,921.94万元。 拟募资49.65亿元扩产300mm薄层硅外延片 又一家未盈利的半导体企业——上海超硅半导体股份有限公司（简称"上海超硅"）科创板IPO获受理。 行业周知，全球半导体硅片行业市场集中度比较高， ...

资料显示，公司前身是于2015年注册成立的上海硅产业投资有限公司，初始注册资本为20亿元。2019年 3月11日，经公司创立大会全体发起人一致同意，以整体变更的方式发起设立上海硅产业集团股份有限 公司；2020年4月，公司完成科创板上市（股票简称：沪硅产业，股票代码：688126），募集资金总额 24.12亿元；2022年2月，公司向18名特定对象非公开发行股份募集资金总额50亿元，发行后公司总股本 增至27.20亿元。公司主要从事半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半 导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业，2024年 实现营收33.88亿元。 中诚信国际认为，上海硅产业集团股份有限公司信用水平在未来12~18个月内将保持稳定。 来源：金融界 2025年5月28日，中诚信国际公布评级报告，上海硅产业集团股份有限公司主体等级获"AA+k"评级。 中诚信国际肯定了上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"沪硅产业"或"公司"）300mm半导体硅片产 品在中国大陆具有产能规模及技术优势、客户质量和认证速度居国内前列、定增以及少数股东增资使得 公司资 ...

虽然全球半导体行业已经出现复苏趋势，但是位于产业链上游的半导体硅片复苏进度慢于整体市场，多 家A股半导体硅片上市公司盈利2025年一季度下滑。据公司高管介绍，今年一季度6英寸、8英寸硅片价 格已经逐步企稳回升，产能持续释放；随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化，预 计半导体硅片出货量及价格有望持续回暖。 另一方面，半导体硅片上市公司加速资本运作，内部整合与外延拓展成为本轮重点。 目前沪硅产业300mm基本覆盖下游国内客户所需要的各类型产品，包括逻辑、存储、汽车电子、新能 源、功率等应用领域，200mm主要应用于消费类电子产品。 公司董事、总裁邱慈云表示，从总体市场来看，随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正 常化，相信半导体硅片出货量及价格的持续回暖是值得期待的。 立昂微业务覆盖半导体硅片、功率器件芯片与射频芯片。去年公司营收30.92亿元，同比增长近15%， 归属上市公司股东净利润亏损2.66亿元。其中，产能扩张带来的成本压力、产品降价导致毛利率大幅下 降等成为业绩下降主要原因。 "公司目前6、8英寸硅片产品订单饱满，2025年第一季度公司6、8英寸硅片产品价格已经企稳回升。"立 ...

日前，沪硅产业（688126.SH）披露重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购新昇晶 投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权。本次交易总对价约70.4亿元，交易完成后，沪硅产业 将直接及间接持有三家标的公司100%股权，实现对其全资控股。 值得注意的是，截至目前，三家标的企业均处于亏损状态，且受行业周期影响，沪硅产业在2024年也出 现巨额亏损，经营业绩承压。针对本次收购案详情及公司业务规划等相关问题，《华夏时报》记者致函 沪硅产业，但截至发稿并未收到回复。 "本次收购将助力沪硅产业进一步整合资源，通过全资控股，能够更加高效地协调三家子公司的生产经 营活动，优化产业链布局，提高整体运营效率。"新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅向《华 夏时报》记者表示，然而，半导体行业本身具有周期性波动的特点，市场环境的不确定性可能会影响收 购后的预期效益。如果在收购完成后，行业景气度下降，市场需求不足，企业可能面临投资回报不达预 期的风险。 国家大基金二期参与配套定增认购 截至目前，上述三家收购标的，均处于亏损状态。沪硅产业也在公告中表示，标的公司的资本开支持续 处于高位，产能尚未完全有效释放，且其营 ...

沪硅产业自身的经营业绩也承压。2024年，公司归属母公司股东的净利润(简称"归母净利润")为亏损 9.71亿元，一次性吞噬了2020年至2023年四个年度的盈利。 今年一季度，沪硅产业再度亏损2.09亿元。公司解释，半导体整体市场持续回暖，半导体硅片市场也维 持温和复苏态势，但产品价格的恢复仍有赖于市场的进一步提升，叠加存货资产减值损失明显增加等因 素，公司尚未扭亏为盈。 收购三家亏损子公司剩余股权 对价逾70亿元，半导体硅片巨头沪硅产业(688126.SH)启动大手笔收购。 筹划近三个月，沪硅产业的重组方案浮出水面。5月20日晚，沪硅产业披露，公司拟通过发行股份及支 付现金方式，收购三家控股子公司部分股权，交易总价款约为70.40亿元。本次交易完成后，上述三家 公司将成为沪硅产业全资子公司。 高达70.40亿元收购，短期内，会对沪硅产业的经营业绩产生拖累。过去两年，三家标的公司持续亏 损。 沪硅产业筹划的资产重组再进一步，但市场并不看好。 今年2月21日晚，沪硅产业公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体 科技有限公司(以下简称"新昇晶投")、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简 ...

报告原因：有业绩公布需要点评 增持（维持） | 市场数据： | 2025 年 04 月 30 日 | | --- | --- | | 收盘价（元） | 17.43 | | 一年内最高/最低（元） | 27.34/12.41 | | 市净率 | 4.1 | | 股息率%（分红/股价） | 0.23 | | 流通 A 股市值（百万元） | 47,415 | | 上证指数/深证成指 | 3,279.03/9,899.82 | | 注："股息率"以最近一年已公布分红计算 | | | 基础数据: | 2025 年 03 月 31 日 | | --- | --- | | 每股净资产（元） | 4.23 | | 资产负债率% | 36.85 | | 总股本/流通 A 股（百万） | 2,747/2,720 | | 流通 B 股/H 股（百万） | -/- | 一年内股价与大盘对比走势： 04-30 05-31 06-30 07-31 08-31 09-30 10-31 11-30 12-31 01-31 02-28 03-31 04-30 -50% 0% 50% 100% 150% 沪硅产业 沪深300指数 (收益率) 2 ...