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苹果或从2027年起发布多款新头戴设备;全球服务器市场今年有望达3660亿美元|数智早参
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-06-30 23:22
点评:苹果将头戴设备视为"下一代消费电子趋势",却选择在2026年战略蛰伏,这既反映出当前技术迭 代的复杂性,也体现其对产品体验的要求。若落地顺利,苹果或能重新定义可穿戴设备的竞争规则。不 过,价格、应用生态与用户习惯仍是横亘在蓝图与现实之间的挑战。 NO.2 全球服务器市场2025年有望达3660亿美元 同比增长45% 据市场调研机构IDC的最新预测数据,今年全球服务器市场规模有望达到3660亿美元,同比增长 44.6%。其中,"x86"服务器市场规模将同比增长39.9%,达2839亿美元;非"x86"服务器市场则将同比增 长63.7%,达820亿美元,其中"Arm"架构服务器同比增长率将达70.0%,占全局总出货量的21.1%。 每经记者|杨卉 每经编辑|文多 丨 2025年7月1日 星期二丨 NO.1 郭明錤:预计苹果从2027年起发布多款新头戴设备 6月30日,知名分析师郭明錤在社交媒体发布了"Apple Vision"系列和智能眼镜预期路线图(2025— 2028)。根据郭明錤预计,苹果不会在2026年推出任何新头戴设备,计划从2027年开始发布多款产品。 苹果将头戴式设备视为消费电子产品的下一个主 ...
IDC:全球服务器市场2025年有望达3660亿美元 同比增长44.6%
news flash· 2025-06-30 07:04
《科创板日报》30日讯,IDC预测,今年全球服务器市场规模有望达到3660亿美元,同比增长44.6%。 其中x86服务器市场规模将增长39.9%,达2839亿美元;非x86服务器市场则将同比增长63.7%,达820亿 美元,其中Arm架构服务器增长率达70.0%,占全局总出货量的21.1%。 IDC:全球服务器市场2025年有望达3660亿美元 同比增长44.6% ...
高通24亿美元收购Alphawave:押注AI算力互联,剑指数据中心千亿蓝海
Xin Lang Zheng Quan· 2025-06-13 08:27
战略协同效应可期 摩根大通分析指出,Alphawave的IP资产与高通现有技术组合形成互补,助力其进入数据中心、AI芯片 等高增长领域。据IDC圈统计,2024年,全球数据中心市场实现新一轮跃升,市场规模首次突破千亿美 元大关,达到1086.2亿美元,同比增长14.9%。预计到2027年,全球数据中心市场将达到1632.5亿美 元,2025-2027年年均增长率保持在10%以上。其中AI相关需求预计将贡献超过60%的新增市场增量, 成为产业增长的核心引擎。 行业影响与未来展望 高通收购Alphawave,不仅是对博通、美满科技等定制芯片巨头的直接挑战,更标志着AI算力互联领域 竞争升级。随着沙特HUMAIN等中东客户合作深化,高通有望通过"芯片-应用"闭环抢占全球AI算力需 求红利。 全球半导体行业迎来重磅交易。2025年6月9日,美国芯片巨头高通宣布以约24亿美元(约合人民币172 亿元)现金收购英国半导体IP企业Alphawave,溢价率高达96%,每股收购价183便士(约合2.48美 元)。此次交易预计2026年一季度完成,标志着高通在AI算力互联与数据中心领域的战略布局进入深 水区。 Alphawav ...
AI算力秩序重建,Arm走向中心
半导体芯闻· 2025-05-30 10:08
在5月22日的媒体沟通会上,Arm高级副总裁兼终端事业部总经理Chris Bergey系统阐述了Arm如 何在AI时代实现架构创新、生态强化和性能跃迁——尤其是在端侧智能、AI智能体崛起、算力能 效平衡等关键议题上的思考与布局,透露出Arm如何从架构提供者逐步成为"AI计算范式"的塑造 者。 从"边缘"崛起:端侧AI不再是"伪命题" 回看过去一年,AI模型的演进不再局限于"更大",而是在算法压缩、部署优化下,逐步"缩小"并 进入端侧。Chris Bergey指出,一年前"端侧AI是否可行"的疑问已经得到了现实的有力回答:智能 手机、机器人、交互式智能体等终端正在成为AI部署的前线。 仅在过去的18个月内,便有超过150个涵盖语音、图像、文字与视频生成的基础模型面世。原本只 存在于云端的 AI 助理,如今也正优先在边缘设备上开发,推动 AI 推理作业由云端转向边缘应 用。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 当NVIDIA、亚马逊云科技(AWS)、微软等巨头纷纷将AI平台架构迁移至Arm,真正的问题已 经不是"Arm能不能替代x86",而是"x86还能守多久"。在"AI无处不在"的大趋势下,从智能手机 到 ...
ARM漏洞引爆芯片危机,你的设备可能不安全了!
是说芯语· 2025-05-19 10:40
在全球数字化转型浪潮的推动下,智能设备、云计算与工业互联网的蓬勃发展,使得芯片成为现代社会 的核心基石。然而,这场技术革命背后却潜藏着一场无声的信息安全危机。 近期, ARM 架构曝出的漏洞" PACMAN ",如同一面镜子映照出技术自主化的紧迫性, 同时也在警示 我们,当核心技术的命脉掌握于他人之手, 数据安全或将沦为 泡影。 我们先来了解一下这位隐形杀手 PACMAN 漏洞,它是如何一步步瓦解芯片防线的。 PACMAN (指针认证码操纵攻击)的威胁性源于其对 ARM 架构核心防护机制的颠覆。指针认证( PAC )本应扮演"数字卫士"的角色,通过为内存操作嵌入加密签名,阻止恶意代码篡改关键数据。然而 研究显示,攻击者可通过暴力破解手段,在极短时间内推测出正确的认证码,从而绕过防护屏障,直接 操控系统内核权限。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 这种"黑箱模式"导致两大问题:其一,漏洞响应周期漫长,黑客可利用时间窗口发动攻击;其二,未公 开的调试接口可能成为隐蔽后门,为定向数据窃取提供通道。 现如今,要想破解 ARM 带来的困局,需从三个维度重构技术体系。 技术自主化:从替代到超越 推 ...
台北国际电脑展即将召开,AIPC等新品有望发布
Xuan Gu Bao· 2025-05-18 23:27
康冠科技:公司主营显示器茶品,参与了包括CES展、中国台湾的Computex展。 春秋电子:公司在AIPC产品的研发和生产上加大投入,开发并生产适用于各类AIPC的结构件产品。 *免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议 *风险提示:股市有风险,入市需谨慎 据媒体此前报道,以"AINext"为主题的COMPUTEX2025将于5月20-23日在台北南港展览中心举行。此 次活动将吸引近1400家参展商,展示人工智能与机器人、新一代技术、未来移动三大主题。 据悉,英伟达与联发科合作开发的Arm架构PC处理器有望正式亮相,预计将正式宣布N1X与N1系列处 理器,这些新品将结合联发科的Arm架构CPU与Nvidia的Blackwell架构GPU,面向高性能AI桌面与笔电 设备,构建代号为GB10的新平台。 另外,高通公司总裁兼CEO安蒙也将在COMPUTEX2025上发表演讲,分享骁龙X系列平台在AI时代取 得的显著进展与未来规划,并展示终端侧AI将如何显著提升生产力、创造力等。作为面向AIPC时代的 处理器,骁龙X系列均有着45TOPS算力的NPU,能很好地应对在端侧运行的各类AI运算,减少对云端 的依赖,提升响 ...
独家丨联想自研芯片团队一号位史公正离职
雷峰网· 2025-04-21 09:42
" 鼎道智芯离职员工比例高达两位数,接下来会如何? " 作者丨包永刚 编辑丨王亚峰 雷峰网独家获悉,鼎道智芯总经理史公正已经离职,鼎道智芯是联想的全资子公司,也就是联想自研芯片 的团队。 史公正曾在华为工作超5年,在哲库担任首席SoC架构师,据悉他在2021年初入职联想,后来成为了联想 自研芯片团队的负责人。 史公正离职后尚未确定去向。史公正离职后,联想集团高级副总裁、全球消费业务部&先进创新中心总经 理贾朝晖负责联想自研芯片团队。 史公正的离职是联想自研芯片团队显著变化的缩影。 鼎道智芯(上海)半导体有限公司于 2022 年 1 月 在上海自贸区内正式成立,注册资本3亿元,专注于端 侧芯片的研发,鼎盛时期团队成员接近500人。 鼎道智芯成立半年后,曾有传言称其自研的Arm架构5nm芯片流片成功,但之后并未见其正式发布相关产 品或信息。 多位消息人士都告诉雷峰网,鼎道智芯的调整从2024年就开始,"从去年起,团队已开始陆续优化人员配 置,上个月鼎道智芯又进行了一轮调整,离职员工比例达到两位数。"一位消息人士表示。 "许多员工离职的原因并非裁员,而是因为三年合同到期后并未续签。"消息人士同时表示。 另一位消息人 ...
三星、高通自研RISC-V
半导体行业观察· 2025-04-04 03:46
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 sammyfans ,谢谢。 据报道,高通和三星正在开发自己的定制 RISC-V 内核,以避开与 ARM 架构相关的高额许可费 用。 据报道,ARM 的灵活访问计划起价为每年 75,000 美元,适用于有限用途,而对于更广泛的应用, 成本会迅速增加。对于每年出货数百万芯片的高通和三星来说,这些费用很快就会增加。 X 泄密者 Jukanlosreve在最近的帖子中 声称,高通和三星正在分别开发定制的 RISC-V 内核,以降 低 ARM 许可成本。 RISC-V 是一种用于设计 CPU 内核的开源架构。鉴于 SoC 已达到饱和状态,这两家公司打算避免 与 ARM 相关的高额许可费用。 | "半导体行业观察"交流群 | | | | | --- | --- | --- | --- | | LE FREE | 扫码添加小助手微信,注明:加群+姓名+公司名称 | | | | · RISC-V群 · Al群 · ● 先进封装群 | | ● 汽车电子群 | | | · Chiplet群 ● 硅光群 ● 设备材料群 | ● 功率半导体/三代半群 | | | | 获取行 ...