对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和 SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。 据报告介绍，CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）技术旨在通过更大的面板尺寸（如310x310mm）提升 面积利用率，支持英伟达等客户的AI GPU需求。 但野村的产业调研显示，台积电的芯片级面板基板封装技术（CoPoS）发展进度明显放缓。原本计划在 2027年实现量产的时间表可能推迟至2029年下半年。 这一延期主要源于技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层 （RDL）等关键技术挑战方面。 ***************END*************** 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月16日消息，据报道，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推 迟至2029-2030年。 报道称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自华尔街见闻 。 摘要 野村表示，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年， 这可能迫使英伟达2027年推出的Rubin Ultra GPU转向MCM架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。 台积电CoPoS量产或推迟至2029年，可能迫使英伟达调整芯片设计策略，转向替代架构。 据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间 可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。 报 告 称 ， 这 一 延 迟 可 能 促 使 英 伟 达 在 其 2027 年 计 划 推 出 的 Rubin Ultra GPU 上 采 用 多 芯 片 模 块 （MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。 对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和 SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。 这一调整类似于亚马逊AWS的Trainium 2，后者使用CoWo ...

晶圆代工龙头台积电在2025 年3 月时宣布，计划增加1,000 亿美元投资于美国先进半导体制造， 其中包括了3 座新建晶圆厂、2 座先进封装设施以及1 间主要的研发中心。而在过去几个月里，台 积电已经加快了美国亚利桑那州凤凰城Fab 21 的兴建进度，已开工兴建了第3 座晶圆厂。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自technews 。 对此，根据ComputerBase 报导，台积电计划在Fab 21 附近建造两座专用建筑，在当地提供先进 封装服务。首个先进封装设施AP1 计划2028 年开始兴建，与Fab 21 的第三阶段间建计划同步， 可以为N2 及更先进的A16 制程技术服务。第二座先进封装设施AP2将与Fab 21 的第四/五阶段同 步，但是还没有具体的动工日期。 至 于 ， 两 座 先 进 封 装 设 施 将 专 注 于 CoPoS 和 SoIC 封 装 技 术 。 其 中 ， CoPoS 先 进 封 装 将 使 用 310×310 mm 的矩形面板取代传统的圆型晶圆，也就是将CoWoS「面板化」，将芯片排列在方形 的「面板RDL 层」，取代原先圆形的「硅中介层」（sil ...