作者：周源/华尔街见闻 7月2日，业界有消息称英特尔再做战略调整：英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）"正在考虑"调整晶圆代 工业务——停止将Intel 18A和后续迭代版Intel 18A-P工艺制程推向代工客户，集中精力攻坚Intel 14A制 程。 7月3日，华尔街见闻从权威渠道证实此事属实，但最终英特尔会不会真的放弃Intel 18A技术节点的推 广，预计要到今年9月才会有定论。 这不是英特尔在代工技术路线图中采用"跳蛙"战术的第一次。 2024年9月，英特尔曾宣布"跳过产品化"Intel 20A节点，转而将工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，以 减少资本支出，并按计划于2025年推出Intel 18A。 应当说，这不是一次孤立的战略决策考虑，而是这家半导体巨头在先进制程竞赛中遭遇现实瓶颈后的战 略收缩，其影响将反应在多个方面。 英特尔在18A制程上的投入，很可能有比较大的财务压力。但是，目前暂无公开官方报道明确英特尔在 18A制程上的具体投入资金数额，故而只能做间接推测。 据英特尔2024年财报显示，代工部门（IF）全年净亏损134亿美元，占英特尔全年总亏损188亿美元的 7 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月9日消息，据韩媒报道，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈 判。 报道还称，微软 CEO 纳德拉在 2024 年英特尔代工大会上提到的计划在 Intel 18A 上生产的芯片设计已 成为两家企业间的大型正式订单。英特尔目前已确认的另一份先进制程代工合作是以 Intel 18A 工艺为 亚马逊 AWS 生产 AI Fabric 芯片，预计该芯片将被用于算力节点互联。 注意到，英特尔在 4 月末的 2025 年代工大会上表示，Intel 18A 制程节点已进入风险试产阶段，并将于 今年内实现正式量产。该工艺的演进版本 Intel 18A-P 目前已经开始生产早期试验晶圆。 对于未来的 Intel 14A，英特尔则表示这一已披露的最新"大节点"将采用 PowerDirect 直接触点供电技 术。英特尔代工已与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了早期版本的 PDK。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导 ...

以下文章来源于AGI接口 ，作者丸都山 AGI接口 . AI卷起的财富风暴。 编辑 | 苗正卿 头图 | 虎嗅拍摄 "我将全力确保代工业务的成功。" 在4月30日举办的英特尔代工大会上，66岁的陈立武在开场时，抛出了这样一句掷地有声的表态。 5周前，当陈立武被任命为英特尔CEO的消息传出时，部分业内人士认为，考虑到他长期从事于投资行业的背景，可能会削减调晶圆代工业 务，以帮助财务报表恢复到健康的状态。 如今看来，陈立武的态度非常明确，晶圆代工业务不仅要继续做，而且还要将其置于更高的优先级上。 不过，一个无法忽略的问题在于，英特尔近4年花掉900亿美元投资晶圆厂，本质上是为了IDM 2.0的落地，现在的英特尔是否还要遵循这个 框架？ 在今天的会议上，陈立武并没有提到IDM 2.0的相关问题，甚至没有过多渲染代工业务对于自家产品的帮助，而是反复提到一句话"获得客 户信任"。 对于一般公司来说，这似乎是一句"正确的废话"，但对于素来崇尚"工程师文化"的英特尔而言，这样的表述从未被如此密集地提到过。 出品 | 虎嗅科技组 作者 | 丸都山 这句话背后，或许暗藏着英特尔当下正在发生的一场"文化变革"。 01 华裔老将， ...

作者 | 褚杏娟 今天，2025 英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统 项目和合作关系。此外，行业领袖齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。 英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。陈 立武表示："英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提 供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关 系，这将有助于我们推进战略，提高执行力，在市场上取得长期成功。" 制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了 Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表 示有意基于该节点制造测试芯片。相对于 Intel 18A 所采用的 PowerVia ...

芯东西4月29日圣何塞现场报道，今日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔CEO陈立武携多位英特尔代工高管 分享了多代核心制程和先进封装的技术进展、生态合作及未来战略，展露面向AI时代提供系统级代工的雄心。芯东西从大会前排发来一手报 道。 会上，英特尔公布最新制程工艺技术路线图，计划今年年内量产Intel 18A（1.8nm），2026年推出Intel 18A-P节点以及与联电合作的12nm制程 工艺，2027年推出Intel 14A及其变体Intel 14A-E，2028年推出Intel 18A-PT制程，并首次披露先进节点Intel 14A（1.4nm）的详细规格。 英特尔笔记本电脑CPU Panther Lake将成为Intel 18A 的首发产品，在今年下半年推出。采用Intel 18A节点的英特尔服务器CPU Clearwater Forest 将在明年推出。 全球两大云服务提供商亚马逊云科技和微软Azure已宣布推出采用Intel 18A技术的产品。 Intel 18A-P是Intel 18A节点的演进版本，Intel 18A-PT是在In ...

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18A-PT可 通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。 此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客 户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。 新浪科技讯 4月30日上午消息，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔分享了 多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了新的生态系统项目和合作关系。 据悉，在制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于 Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。 同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正 ...