廣東天域半導體股份有限公司董事（「董事」）會（「董事會」）成員載列如下： 執行董事 李錫光先生 （主席） 非執行董事 Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. 廣東天域半導體股份有限公司 (於中華人民共和國註冊成立之股份有限公司) （股份代號：2658） 董事會成員名單與其角色和職能 賀正生先生 李旻女士 錢榮澤先生 董事會設有四個董事會委員會。董事會委員會的組成如下： | | 委員會 | | | | 戰略與ESG | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 董事 | | 審計委員會 | 薪酬委員會 | 提名委員會 | 委員會 | | 李錫光先生 | | | | 成員 | 主席 | | 歐陽忠先生 | | | 成員 | | 成員 | | 姜達才先生 | | 成員 | | | | | 賀正生先生 | | 成員 | 主席 | 主席 | 成員 | | 李旻女士 | | 主席 | 成員 | 成員 | | | 錢榮澤先生 | | | | | | 中國，2025年12月4日 歐陽忠先生 姜達才先生 獨立非執行董事 ...

廣 東 天 域 半 導 體 股 份 有 限 公 司 董事會提名委員會工作細則 第一章 總則 第二條 董事會提名委員會是公司董事會下設的專門工作機構，主要職責是對公司 董事（包括獨立非執行董事）及高級管理人員的選擇、選擇標準和程序進行研究並向 董事會提出意見和建議。 本細則所稱的高級管理人員，是指公司的總經理、副總經理、財務負責人（首席財 務官）、董事會秘書以及由董事會明確聘任為公司高級管理人員的其他人員。 第二章 人員組成 第三條 提名委員會成員由不少於三名董事組成，獨立非執行董事應佔多數，而至 少一名成員為不同性別。 第四條 提名委員會委員由董事長、二分之一以上獨立董事或三分之一以上董事會 成員聯合提名，並由董事會以全體董事的過半數選舉產生。 第五條 提名委員會設召集人即委員會主席一名，由董事長或獨立非執行董事擔 任，由董事會任命及罷免，負責主持委員會工作。委員會主席不能或不履行職責 時，由二分之一以上委員共同推舉一名獨立非執行董事代行其職責。選舉委員提案 通過後，新任委員在董事會會議結束後立即就任。 第六條 提名委員會任期與董事會任期一致，委員任期屆滿，可以連選連任。期間 如有委員不再擔任公司董事職務，或 ...

廣 東 天 域 半 導 體 股 份 有 限 公 司 董事會審核委員會工作細則 第一章 總則 第一條 為強化廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱「公司」）董事會決策功能， 持續完善公司內部控制體系建設，確保董事會的有效監督管理，不斷完善公司治理 結構，根據《中華人民共和國公司法》（以下簡稱「《公司法》」）、《香港聯合交易所有 限公司證券上市規則》（以下簡稱「《香港上市規則》」）、《香港上市規則》附錄C1所載 的《企業管治守則》及《企業管治報告》、香港會計師公會《審計委員會有效運作指引》 等適用法律、行政法規、部門規章、規範性文件及公司本次境外公開發行股票並上 市後適用的《廣東天域半導體股份有限公司章程》（以下簡稱「《公司章程》」），依照董 事會決議，公司特設立董事會審核委員會，並結合公司實際，制定本《廣東天域半 導體股份有限公司董事會審核委員會工作細則》（以下簡稱「本細則」）。 第二條 董事會審核委員會是公司董事會下設的專門工作機構，主要職能是檢討公 司財務狀況、審閱公司的財務資料、就財務信息的真實性、完整性和準確性作出判 斷、檢查內部監控制度的執行和效果，並主要負責公司與外部審計的溝通及對其的 監督核查、對內 ...

廣 東 天 域 半 導 體 股 份 有 限 公 司 董事會薪酬委員會工作細則 第一章 總則 第一條 為進一步建立健全廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱「公司」）薪酬與 考核管理制度，完善公司治理結構，根據《中華人民共和國公司法》（以下簡稱「《公 司法》」）、《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》（以下簡稱「《香港上市規 則》」）、《香港上市規則》附錄C1所載的《企業管治守則》及《企業管治報告》等相關適 用法律、行政法規、部門規章、規範性文件及公司本次境外公開發行股票並上市後 適用的《廣東天域半導體股份有限公司章程》（以下簡稱「《公司章程》」），依照董事會 決議，公司特設立董事會薪酬委員會，並結合公司實際，制定本《廣東天域半導體 股份有限公司董事會薪酬委員會工作細則》（以下簡稱「本細則」）。 第二條 薪酬委員會是公司董事會下設的專門工作機構，主要負責研究制定董事、 監事與高級管理人員的考核標準並按照標準進行考核，提出意見和建議；負責研究 制定、審查公司董事、監事和高級管理人員的薪酬計劃或方案；制定或者變更股權 激勵計劃、員工持股計劃，激勵對象獲授權益、行使權益條件的成就。 第三條 本細則所稱董事是指由公司支取 ...

第二條 戰略與ESG委員會是董事會設立的專門委員會，主要負責對公司長期發展 戰略和重大發展決策進行研究並提出建議。 本細則所稱的高級管理人員，是指公司的總經理、副總經理、財務負責人（首席財 務官）、董事會秘書以及由董事會明確聘任為公司高級管理人員的其他人員。 廣 東 天 域 半 導 體 股 份 有 限 公 司 董事會戰略與ESG委員會工作細則 第一章 總則 第一條 廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱「公司」）為適應公司戰略發展需 要，增強公司核心競爭力，健全投資決策程序，加強決策程序科學性，提高投資決 策的效益和質量，根據《中華人民共和國公司法》、《公司章程》（「《公司章程》」）、《香 港聯合交易所有限公司證券上市規則》（「《上市規則》」）等其他有關規定，特設立董 事（「董事」）會（「董事會」）戰略與ESG委員會（「戰略與ESG委員會」），並結合公司實 際，制定本《廣東天域半導體股份有限公司董事會戰略與ESG委員會工作細則》（以 下簡稱「本細則」）。 （九）董事會授權的其他事宜。 第九條 戰略與ESG委員會對董事會負責，戰略與ESG委員會的提案提交董事會審 議批准。 第二章 人員組成 第三條 戰略與ESG委 ...

廣東天域半導體股份有限公司 章程 2025年12月4日 – 1 – | | | | 64 64 66 66 68 68 70 | | | --- | --- | | 第八章 財務會計制度、利潤分配和審計 第一節 財務會計制度和利潤分配制度 第二節 內部審計 第三節 會計師事務所的聘任 . . . 第九章 通知和公告 第一節 通知 | | | 第二節 公告 | | | 第十章 合併、分立、增資、減資、解散和清算 70 | | | 第一節 合併、分立、增資和減資 70 | | | 第二節 解散和清算 72 | | | 第十一章 修改章程 74 | | | 第十二章 | 附則 75 | 第一章 總則 第一條 為維護廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱「公司」）、股東和債權人的 合法權益，規範公司的組織和行為，根據《中華人民共和國公司法》（以下簡稱「《公 司法》」）、《中華人民共和國證券法》（以下簡稱「《證券法》」）、《境內企業境外發行證 券和上市管理試行辦法》（以下簡稱「《境外發行和上市管理辦法》」）、《中華人民共和 國會計法》《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》（以下簡稱「《香港上市規則》」） 和其他法律、法規 ...

天域半导体(02658)将于12月5日(星期五)在香港挂牌。截至发稿，利弗莫尔证券暗盘交易显示报价55港元，较招股价58港元跌5.17%，每手50股，不计手续 费，每手亏150港元。 | 61.000 | 5.17% 十档 | | --- | --- | | | 57.400 | | | 57.350 | | | 57.300 | | | 57.250 | | ార్లు వైద్యశాల ప్రా | 57.200 | | 58.000 | 57.150 | | | 57.100 | | | 57.050 | | | 57.000 | | | 56.950 | | | 55.000 | 55.000 ● 价位 ● 均价 -5.17% 54.950 分时量 量:22300 22300 54.900 54.850 54.800 54.750 MACD(12,26,9):0.000 DIF:0.000 DEA:0.000 MACD 54.700 54.650 54.600 54.550 16:15 18:30 1分 分时 5分 日K • 行情来源: 利弗莫尔证券 • ...

智通财经APP获悉，天域半导体(02658)将于12月5日(星期五)在香港挂牌。截至发稿，利弗莫尔证券暗盘交易显示报价55港元，较招股价58港元跌5.17%，每 手50股，不计手续费，每手亏150港元。 | 61.000 | 5.17% | 十档 | | --- | --- | --- | | | | 57.400 | | | | 57.350 | | | | 57.300 | | | | 57.250 | | | | 57.200 | | 58.000 | | 57.150 | | | | 57.100 | | | | 57.050 | | | | 57.000 | | | | 56.950 | | | | 55.000 | | REALERS CONSULER | | | 55.000 ● 价位 ● 均价 -5.17% 54.950 分时量 量:22300 22300 54.900 54.850 54.800 54.750 MACD(12,26,9):0.000 DIF:0.000 DEA:0.000 MACD 54.700 54.650 54.600 54.550 16:15 18:30 1分 分时 5 ...

Core Viewpoint - Tianyu Semiconductor is set to launch its global offering on November 27, with an expected listing on the Hong Kong Stock Exchange on December 5, at an issue price of HKD 58.00 per share, raising between HKD 17.4 billion and HKD 20.1 billion [1][3][27] Group 1: IPO Details - The IPO will consist of 30,070,500 H-shares, with 3,007,050 shares available for Hong Kong public offering and 27,063,450 shares for international offering [2][15] - The underwriting syndicate includes 17 firms, with CITIC Securities as the sole sponsor and CICC, CMBI, and others as joint global coordinators [1][2] Group 2: Valuation and Investment History - Since 2021, Tianyu Semiconductor has completed seven rounds of financing, raising a total of CNY 1.464 billion, with its valuation skyrocketing from CNY 900 million in 2021 to CNY 15.2 billion in November 2024, a nearly 17-fold increase [3][16] - The IPO valuation is set at HKD 22.8 billion, reflecting a 50% increase from the previous round, but the corresponding price-to-sales ratio of 40 times is significantly higher than peers like SMIC and Hua Hong Semiconductor [3][16] Group 3: Investor Participation - The cornerstone investor participation is low, with only two investors, Guangdong Original Forest and Glory Ocean, committing a total of HKD 160 million, representing only 9.3% of the offering size [3][18] - Both cornerstone investors lack prior experience in cornerstone investments, indicating a cautious market sentiment towards the company's valuation [3][18] Group 4: Financial Performance and Challenges - The company has shown unstable financial performance, with revenues of CNY 437 million, CNY 1.171 billion, and CNY 520 million from 2022 to 2024, and net profits fluctuating significantly [7][21] - Despite a 180% increase in sales volume in the first three quarters of 2025, revenue growth is hindered by declining product prices and inventory clearance strategies [21][22] Group 5: Inventory and Cash Flow Issues - The company faces significant inventory pressure, with total inventory rising from CNY 134 million in 2022 to CNY 441 million in 2023, leading to a substantial inventory impairment of CNY 352 million in 2024 [10][24] - Cash flow remains tight, with operating cash flow of only CNY 61 million against revenues of CNY 2.57 billion in early 2025, necessitating reliance on external financing [12][26] Group 6: Market Outlook and Risks - The company's market capitalization post-IPO may not meet the HK Stock Connect threshold of HKD 10 billion, potentially limiting liquidity and trading activity [5][19] - The overall outlook for Tianyu Semiconductor's IPO is challenging, with high valuations, liquidity concerns, and operational pressures requiring close monitoring by investors [27]

Core Viewpoint - Tianyu Semiconductor, a manufacturer of silicon carbide (SiC) epitaxial wafers, has successfully completed its IPO with significant oversubscription, indicating strong investor interest in the company and its growth potential in the semiconductor industry [1][2]. Group 1: IPO Details - Tianyu Semiconductor's IPO ran from November 27 to December 2, with a total of HKD 77.1 billion in margin financing secured by brokers, resulting in an oversubscription of 43.2 times the public offering amount of HKD 174 million [1]. - The company plans to issue 30.07 million H-shares, with 10% allocated for public offering at a price of HKD 58 per share, requiring an entry fee of HKD 2,929.2 for a minimum purchase of 50 shares [1]. - The company is expected to be listed on December 5, with CITIC Securities acting as the sole sponsor [1]. Group 2: Market Position and Product Offering - In the global market for self-manufactured SiC epitaxial wafers in 2024, Tianyu Semiconductor ranks as the third-largest manufacturer, holding a market share of 6.7% by revenue and 7.8% by volume [2]. - Within the Chinese market, the company is the largest self-manufactured SiC epitaxial wafer producer, with a market share of 30.6% by revenue and 32.5% by volume [2]. - The company primarily offers 4-inch, 6-inch, and 8-inch SiC epitaxial wafers and is upgrading its manufacturing processes to meet evolving customer demands for larger and more cost-effective semiconductor materials [2]. Group 3: Financial Performance and Future Plans - Tianyu Semiconductor's revenue increased from RMB 437 million in 2022 to RMB 1.171 billion in 2023, but is projected to decline to RMB 519.6 million in 2024. Net profit surged from RMB 2.8 million in 2022 to RMB 95.9 million in 2023 [3]. - The company plans to allocate 62.5% of the net proceeds from the global offering to expand overall production capacity, 15.1% to enhance R&D and innovation capabilities, 10.8% for strategic investments or acquisitions, 2.1% to expand global sales and marketing networks, and 9.5% for working capital and general corporate purposes [3].