证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-027 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于 2019 年股票期权激励计划第一个行权期 第二次行权结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次行权股票数量：446,154股，占行权前公司总股本的比例为0.10%。 本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流 通，预计上市流通时间为2027年6月14日（如遇非交易日则顺延）。 一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 （一）2019年11月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 "公司"）分别召开第一届董事会第一次会议和第一届监事会第一次会议，审议 通过了《关于公司2019年股票期权激励计划（草案）的议案》《关于公司2019年 股票期权激励计划实施考核管理办法的议案》《关于提请股东大会授权董事会办 理2019年股票期权激励相关事宜的议案》等议案。 （二）2019年11月15日，公司通过现场张贴等手段，在公司内部公示了激励 对象 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, expecting a significant increase in stock performance relative to the benchmark index over the next six months [9]. Core Views - The company has launched a new frame wafer cleaning equipment for advanced packaging, which is expected to contribute to 10%-15% of its revenue. The innovative solvent recovery system of this equipment offers substantial environmental and cost benefits, achieving nearly 100% solvent recovery [4][6]. - The company is well-positioned in the advanced packaging market, with anticipated growth in domestic orders due to increasing demand for 2.5D and 3D packaging technologies. It is also exploring markets in South Korea, the USA, and Taiwan [4][6]. - The introduction of high-temperature single wafer SPM equipment and supercritical CO2 cleaning products is expected to open new growth avenues in the cleaning segment. The company aims to capture 25%-30% of the total front-end cleaning market with its differentiated products [4][5]. - The company is advancing its vertical furnace tube technology, focusing on LPCVD, oxidation, diffusion, and ALD applications, with significant progress in ALD technology expected to drive future growth [5][6]. Financial Summary - The company is projected to achieve revenues of 57 billion, 78 billion, and 107 billion yuan for the years 2024, 2025, and 2026, respectively, with net profits of 11 billion, 16 billion, and 25 billion yuan for the same years. The corresponding P/E ratios are expected to be 31x, 21x, and 14x [6][8]. - The revenue growth rates are forecasted at 35.34%, 46.63%, 37.00%, and 37.14% for the years 2024 to 2026, respectively [8].

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 2024 年 6 月 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 为维护全体股东的合法权利，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证大 会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市 公司股东大会规则》以及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司股东大会议事规则》等相关规定，盛美半导体 设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）特制定 2023 年年度股东大会 会议须知： 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者予以配合。 二、为保证本次大会的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出 席大会的股东或其代理人或其他出席者准时达到会场签到确认参会资格，在会议 主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有的表决权数量之前，会议 登记应当终止。 三、会议按照会议通知上所列顺序审议、表决议案。 四、股东及股东代理人参加股东大会 ...

重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2023 年年度股东大会 召开日期时间：2024 年 6 月 18 日 10 点 30 分 召开地点：上海浦东新区花木路 1388 号嘉里大酒店 3 楼多功能厅 1 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-026 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2023 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过 互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。 （六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的 投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 — 规范 运作》等有关规定执行。 ...

Summary of Conference Call for Semiconductor Company Company Overview - The company is a semiconductor firm that reported a revenue of 921 million RMB in Q1 2024, representing a year-on-year growth of 49.63% [2][3][9] - Gross profit reached 427 million RMB with a gross margin of 46.32%, while net profit was 81.08 million RMB [2][3][9] - Total assets amounted to 10.1128 billion RMB [2][3][9] Key Industry Insights - The semiconductor industry is experiencing robust growth, particularly in cleaning and SPM (Single Wafer Processing Module) equipment, which are expected to drive future revenue [2][3][4] - The company is optimistic about the global application prospects of advanced packaging technology [2][5] Financial Performance - The company achieved a compound annual growth rate (CAGR) of over 47% in revenue and over 57% in net profit [3] - Despite a decline in gross margin, net profit grew by 18.60% due to cost control and non-cash expenses [3][14] - The company anticipates full-year revenue between 5 billion to 5.8 billion RMB for 2024 [2][13] Product and Market Development - Significant growth in cleaning equipment revenue, which increased by 79.78% to 721 million RMB, accounting for 78.2% of total revenue [9] - The SPM equipment market is expected to contribute to business growth, with potential market size estimated at 25% to 30% of the front-end cleaning equipment market [9][10] - The company is actively expanding its product offerings and enhancing its international market presence [2][4][12] R&D and Innovation - R&D investment totaled 204 million RMB in Q1 2024, a 109.01% increase year-on-year [16] - The company is focusing on new product development, including PCVD (Plasma Chemical Vapor Deposition) and track technology, with plans for client testing and feedback [7][20][22] - The company aims to leverage unique intellectual property to provide differentiated solutions to meet specific customer needs [7][20] Market Strategy and Expansion - The company is expanding its production capacity in China and other regions, with a new production and R&D center in Lingang expected to commence operations [12][13] - Discussions on operational differences between the US and China markets highlighted the impact of order confirmation methods on revenue recognition [5] - The company is optimistic about securing orders in the advanced packaging sector, particularly with the growth of domestic wafer fabrication plants [19][22] Future Outlook - The company expects a steady increase in shipment volumes, particularly in the second half of the year, as equipment shipped in Q1 is likely to be recognized as revenue by Q3 [17] - The anticipated growth in the advanced packaging market is expected to contribute significantly to future revenue streams [19][22] - The company maintains a positive outlook on the demand for storage and logic chips, with expectations for continued market growth [22]

Financial Performance - The company's revenue for Q1 2024 reached ¥921,388,511.56, representing a year-on-year increase of 49.63%[2] - Net profit attributable to shareholders decreased by 38.76% to ¥80,183,413.97 compared to the same period last year[2] - Basic and diluted earnings per share were both ¥0.18, reflecting a decrease of 40.00% compared to the previous year[4] - Total revenue for Q1 2024 reached ¥921,388,511.56, a significant increase of 49.5% compared to ¥615,784,940.35 in Q1 2023[19] - Net profit for Q1 2024 was ¥80,183,413.97, a decrease of 38.7% from ¥130,937,182.52 in Q1 2023[20] Research and Development - R&D expenses totaled ¥204,219,722.87, marking a significant increase of 109.01% year-on-year, accounting for 22.16% of total revenue, up by 6.29 percentage points[4] - The company is focusing on new product development and market expansion, which contributed to the increase in R&D investment[7] - Research and development expenses increased to ¥167,819,748.27 in Q1 2024, compared to ¥97,647,412.21 in Q1 2023, reflecting a growth of 71.7%[20] Cash Flow and Assets - The net cash flow from operating activities was -¥155,024,348.43, indicating a non-applicable change due to the nature of the cash flow[2] - Cash flow from operating activities was ¥1,019,049,821.20 in Q1 2024, up from ¥617,854,553.09 in Q1 2023, indicating a growth of 64.9%[23] - Total assets at the end of the reporting period were ¥10,128,342,214.21, an increase of 3.84% from the end of the previous year[4] - Total assets as of Q1 2024 amounted to ¥10,128,342,214.21, an increase from ¥9,753,797,716.90 in the previous year[16] - Total cash and cash equivalents decreased to CNY 1,429,928,401.69 from CNY 1,523,342,073.95, representing a decline of about 6.15%[13] Shareholder Information - The total number of ordinary shareholders at the end of the reporting period was 11,000[8] - The company’s total liabilities and equity structure remains stable, with no significant changes reported in the shareholder equity section[12] - There are no significant changes in the shareholder structure or any mergers and acquisitions reported in this quarter[12] Operating Costs - Total operating costs for Q1 2024 were ¥830,543,397.17, up 70.6% from ¥486,696,292.29 in Q1 2023[19] Other Financial Metrics - The weighted average return on equity was 1.23%, a decrease of 1.11 percentage points[4] - Other comprehensive income for Q1 2024 was reported at -¥727,621.90, compared to -¥1,421,417.91 in Q1 2023[21] - The company received $66,989,342.30 in tax refunds related to operating activities[24] - Cash paid to employees was $113,770,509.76, compared to $94,238,338.33 in the previous year, reflecting an increase in payroll expenses[24]

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告 一、监事会会议召开情况 二、监事会会议审议情况 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-024 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （一）审议通过《关于公司 2024 年第一季度报告的议案》 2024年4月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 第二届监事会第十次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼会议室 举行。本次会议应出席监事3名，实际出席会议的监事3名。全体监事认可本次会 议的通知时间、议案内容等事项，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》《中 华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章 程》《盛美半导体设备（上海）股份有限公司监事会议事规则》的相关规定，合 法有效。 会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士主持。 2024 年 4 月 27 日 （二）审议通过《关于 2019 年股票期权激励计划部分股票期权作废的议案》 监事会认为：董事会编 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2019 年股票期权激励计划部分股票期权作废之 法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司或盛美上海）委托，作为公司 2019 年股票期权 激励计划（以下简称本计划、本激励计划或本次激励计划）的专项法律顾问，根 据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称《证券法》）、中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监 会）《上市公司股权激励管理办法》（以下简称《管理办法》）等法律、行政法 规、部门规章及规范性文件（以下简称法律法规）和《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司 2019 年股票期权激励计划》（以下简称《激励计划》）、《盛美半 导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定， 就本次激励计划部分股票期权作废（以下简称本次作废）所涉及的相关事项，出 具本法律意见书。 为出具本法律意见，本所依据《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和 《律师事务所证券法律业务执业规则（试行） ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-023 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届董事会第十次会议决议公告 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司 2024 年第一季度报告的议案》 表决情况：11 票赞成，占全体董事人数的 100%；0 票弃权；0 票反对。 详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《2024 年第 一季度报告》。 （二）审议通过了《关于 2019 年股票期权激励计划部分股票期权作废的议 案》 表决情况：6 票赞成，占无关联关系董事人数的 100%；0 票弃权；0 票反对。 董事 HUI WANG、STEPHEN SUN-HAI CHIAO、HAIPING DUN、罗千里、王坚对本 2024 年 4 月 25 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届董事会第十次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路 1690 号第 4 幢 5 楼 会议室举行，本次会议应出席董事 11 名，实际出席会议的董事 11 名。全体董事 认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中 华人民共和国 ...

增持计划的实施结果：截至2024年4月15日，增持主体通过上海证券交易 所交易系统以集中竞价方式累计增持公司股份138,056股，占公司总股本的 0.0317%，增持金额合计为人民币1,164.94万元，已超过本次增持计划下限 900万元，各增持主体累计增持金额均达到其计划增持金额区间下限，本次 增持计划已实施完毕。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于公司董事、高级管理人员增持公司股份计划 实施完毕暨增持结果的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 增持计划的基本情况：盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简 称"公司"）董事、总经理王坚，副总经理陈福平，董事会秘书罗明珠基于 对公司未来发展的信心和对公司长期投资价值的认可，拟自2024年1月29日 起6个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中 竞价和大宗交易等）增持公司股份，增持金额合计不低于人民币900万元且 不超过人民币1,200万元。本次增持计划的具体内容详见公司2024年1月29日 于上海证券交易所网站（ ...