一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金 总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合 伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。 为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专 项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三 方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资 金专项账户内。 二、募集资金投资项目情况 根据《盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《关于使用 海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-032 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于公司部分募集资金投资项目延期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年6月 25日召开了第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过 了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司对部分募集资金投 资项目达到预定可使用状态的时间进行调整。保荐机构海通证券股份有限公司对 本事项出具了核查意见，该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告 如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资 金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,5 ...

海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 部分募集资金投资项目延期的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》等有关规定，对公司募集资金投资项目延期事项进行核查，具 体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金 总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已 ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 二、相关说明 1、上述任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的本公司股 票均未超过公司总股本的1%。公司全部在有效期内的激励计划所涉及的标的股票总 数累计不超过股权激励计划提交股东大会时公司股本总额的20%。 2、本计划激励的激励对象不包括公司独立董事、监事。 3、本激励计划中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系以上 百分比结果四舍五入所致。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单 （截至预留授予日） 一、限制性股票激励计划分配情况表 本激励计划预留授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示： | | | | 获授限制性 | 占授予限制性 | 占本激励计划 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 | 国籍 | 职务 | 股票数量 | 股票总数比例 | 公告日股本总 | | | | | （万股） | | 额比例 | | 一、董事、高级管理人员、核心技术人员 | | | | | | | SOTHEARA CHEAV | 美国 | 副总经理、核心技 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-031 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届监事会第十一次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 2024年6月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 第二届监事会第十一次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼会议 室举行。本次会议应出席监事3名，实际出席会议的监事3名。全体监事认可本次 会议的通知时间、议案内容等事项，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《盛 美半导体设备（上海）股份有限公司监事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士主持。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》 监事会认为：公司本次部分募集资金投资项目延期是基于项目实施的实际情 ...

Financial Data and Key Metrics Changes - The company reported a revenue of 3,888 million yuan for 2023, with projections of 5,702 million yuan for 2024, 7,811 million yuan for 2025, and 10,712 million yuan for 2026, reflecting a growth rate of 35.34% in 2023 and expected growth rates of 46.63%, 37.00%, and 37.14% for the subsequent years [8][9] - The net profit attributable to the parent company is projected to increase from 911 million yuan in 2023 to 1,107 million yuan in 2024, 1,648 million yuan in 2025, and 2,455 million yuan in 2026, with growth rates of 36.21%, 21.55%, 48.92%, and 48.93% respectively [8][9] - The company's EBITDA is expected to rise from 922.97 million yuan in 2023 to 1,314.16 million yuan in 2024, reaching 2,000 million yuan in 2025 and 2,907.38 million yuan in 2026 [8][9] Business Line Data and Key Metrics Changes - The TSV (Through-Silicon Via) cleaning equipment and copper plating equipment are highlighted as key growth drivers, with the company securing repeat orders for TSV plating equipment from multiple clients [4][5] - The global semiconductor plating equipment market is projected to grow from 4 billion yuan in 2023 to 6.1 billion yuan in 2030, with the company positioned to benefit from this growth [5] Market Data and Key Metrics Changes - The semiconductor plating equipment market is dominated by major players, with a CR5 of approximately 73%, indicating a concentrated market [5] - The company is expected to maintain a high market demand for TSV plating equipment into 2024, following an increase in orders starting from the second half of 2023 [5] Company Strategy and Development Direction - The company is focusing on expanding its presence in the HBM (High Bandwidth Memory) market, which is anticipated to be a significant growth area [4] - The proprietary SAPS and TEBO ultrasonic cleaning technologies are being leveraged to address global challenges in integrated circuit cleaning [4] Management's Comments on Operating Environment and Future Outlook - Management expressed optimism regarding the future demand for HBM-related equipment, citing strong customer interest and the company's technological advancements [4][5] - The company acknowledged potential risks, including external uncertainties, technological iteration risks, and market expansion challenges [7] Other Important Information - The company maintains a debt ratio of 33.8%, with a projected increase in total liabilities from 3,296 million yuan in 2023 to 8,709 million yuan in 2026 [9] - The current price-to-earnings ratio is 41.29, with projections of 34 times for 2024, 23 times for 2025, and 15 times for 2026 [3][6] Q&A Session Summary Question: What are the growth prospects for the HBM market? - The HBM market is expected to be a significant growth point for the company, with increasing demand for TSV cleaning and plating equipment [4][5] Question: How does the company plan to address technological risks? - The company is investing in R&D to mitigate technological iteration risks and enhance its competitive edge in the market [7]

Investment Rating - The investment rating for Shengmei Shanghai (688082) is "Buy" and is maintained [1] Core Views - The HBM (High Bandwidth Memory) market is expected to be a significant growth driver for the company, with its TSV (Through-Silicon Via) cleaning and copper plating equipment gaining traction among major clients [4][5] - The company's proprietary SAPS ultrasonic cleaning technology addresses global challenges in integrated circuit cleaning, ensuring effective cleaning of TSV holes [4] - The semiconductor plating market is projected to grow from 4 billion in 2023 to 6.1 billion in 2030, with the company receiving repeat orders for TSV plating equipment [5] Financial Projections - Revenue is expected to reach 57 billion, 78 billion, and 107 billion for the years 2024, 2025, and 2026 respectively, with net profits of 11 billion, 16 billion, and 25 billion [6] - The projected PE ratios for 2024, 2025, and 2026 are 34x, 23x, and 15x respectively [6] Company Overview - The latest closing price is 86.29 yuan, with a total market capitalization of 376 billion yuan [3] - The company has a debt-to-asset ratio of 33.8% and a current PE ratio of 41.29 [3]

（一） 股东大会召开的时间：2024 年 6 月 18 日 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-028 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （二） 股东大会召开的地点：上海浦东新区花木路 1388 号嘉里大酒店 3 楼多功 能厅 1 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 35 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 35 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 380,256,901 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 380,256,901 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 87.2735 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 87 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会之法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）、《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会）《上市公司股东大会规则（2022年修订）》 （以下简称《股东大会规则》）等中华人民共和国境内（以下简称中国境内，为 本法律意见书之目的，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国 台湾地区）现行有效的法律、行政法规、规章和规范性文件和现行有效的公司章 程有关规定，指派律师出席了公司于 2024 年 6 月 18 日召开的 2023 年年度股东 大会（以下简称本次股东大会），并就本次股东大会相关事项出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 1. 经公司 2022 年第一次临时股东大会审议通过的《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）； ...