"飞索| 容 诚 审计报告 合肥新晶集成电路有限公司 容诚审字 [2023]230Z3782 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 · 北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://ac.mef.gov.cn）"进行登陆 目 录 | 序号 | 内 | 容 | 页码 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 审计报告 | | 1-4 | | 2 | 资产负债表 | | ર | | 3 | 利润表 | | 6 | | 4 | 现金流量表 | | 7 | | ર | 所有者权益变动表 | | 8-9 | | 6 | 财务报表附注 | | 10-58 | 审计报告 容诚审字[2023]230Z3782 号 合肥新晶集成电路有限公司全体股东; 一、审计意见 我们审计了合肥新晶集成电路有限公司(以下简称新晶集成)财务报表,包括 2023 年 5月 31 日的资产负债表,2023年 1-5 月的利润表、现金流量表、所有者权 益变动表以及相关财务报表附注。 我们认为,后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制,公 允反映了新晶集成 2023年 5 月 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2023-013 规定提交股东大会审议，合肥建投及其关联方将回避表决。 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于收购控股子公司少数股东股权方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"）的控股子 公司合肥新晶集成电路有限公司（以下简称"新晶集成"或"标的公司"）为公 司二厂项目的运营主体，为了提高运营和决策管理效率，提升公司整体资产质量， 促进公司长期稳定发展，公司拟使用自有及自筹资金 577,962.74 万元向外部投资 人北京诚通工融股权投资基金（有限合伙）、建航晶合股权投资基金（天津）合 伙企业（有限合伙）、农银金融资产投资有限公司、建航晶合二期股权投资基金 （天津）合伙企业（有限合伙）、建航晶合三期股权投资基金（天津）合伙企业 （有限合伙）购买其持有新晶集成合计 40.78%的股权（以下简称"本次交易"）； 本次交易完成后，公司将持有新晶集成 92 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 独立董事关于第一届董事会第十八次会议 相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上市公司独立董事规则》等有关法律、法规、规范性文 件以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《合 肥晶合集成电路股份有限公司独立董事工作制度》的有关规定，我们作为合肥晶 合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，在全面了解、充分讨 论的基础上，现就第一届董事会第十八次会议审议的相关事项发表独立意见如下： 《关于收购新晶集成少数股东股权方案的议案》的独立意见 本次交易的实施符合公司战略发展的需要，有利于提高运营和决策管理效率， 提升公司整体资产质量，促进公司长期稳定发展。公司本次股权交易事项遵循公 平、合理的原则，不存在违反法律、法规及《公司章程》及相关制度规定的情形； 交易价格遵循市场原则，经交易各方充分协商，价格合理，不存在损害公司和中 小股东利益的行为；合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称"合肥建 投"）与外部投资人签订补充协议暨变更承诺事项符合中国证监会发布的《上市 公司监 ...

股票简称：晶合集成 股票代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 2023 年 5 月 4 日 合肥晶合集成电路股份有限公司 上市公告书 特别提示 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成""公司""发行人"）股票将于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市 初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 合肥晶合集成电路股份有限公司 上市公告书 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责 任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对 本公司的任何保证。 本公司提 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具 有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的 市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素， 审慎作出投资决定。 合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 保荐人（主承销商） 合肥晶合集成电路股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人 自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依 法发行后因发行人经营与收益变化或者股 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐人（主承销商）"） 担任本次发行的保荐人（主承销商）。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、 网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称"网下发行"）、网上向持有上海市 场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简 称"网上发行"）相结合的方式进行。 发行人与保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合发行人基本面、市场 情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本 次发行价格为 19.86 元/股。 发行人和保荐人（主承销商）协商确定本次初始公开发行股票数量为 501,533,789 股，发行股份占公司发行后总股本的比例为 25.00%（超额配售选择 权行使前），全部为公开发行新股，不设老股转让。发行人授予中金公司不超过 初始发行股份数量 15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则 发行总股数将扩大至 576,763,789 股，约占公司发行后总股本的比例为 27.71%。 本次发行后公司总股本为 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告 保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司 重要提示 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成"、"发行人"或"公司"） 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"或"证监会"）颁布的 《证券发行与承销管理办法》（证监会令〔第 208 号〕）（以下简称《管理办法》 " "）、 《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕），上海证券交易所 （以下简称"上交所"）颁布的《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业 务实施细则》（上证发〔2023〕33 号）（以下简称"《业务实施细则》"）、《上海市 场首次公开发行股票网上发行实施细则（2023 年修订）》（上证发〔2023〕35 号） （以下简称"《网上发行实施细则》"）、《上海市场首次公开发行股票网下发行实 施细则（2023 年修订）》（上证发〔2023〕36 号）（以下简称"《网下发行实施细 则》"），中国证券业协会颁布的《首次公开发行证券承销业务规则》（中证协发 〔2023〕18 号）（以下简称"《承销业务规则》"）、《首次公开发行证券网下投资 者管理 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具 有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的 市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素， 审慎作出投资决定。 合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 保荐人（主承销商） 合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人 自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依 法发行 ...

保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司 扫描二维码查阅公告全文 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成"、"发行人"或"公司"） 首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交 所"）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称 "中国证监会"）同意注册（证监许可〔2022〕954 号）。《合肥晶合集成电路股份 有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易 所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn ； 中证网， http://www.cs.com.cn ； 中 国 证 券 网 ， http://www.cnstock.com ；证券时报网， http://www.stcn.com ； 证 券日 报 网 ， http://www.zqrb.cn；经济参考网，http://www.jjckb.cn）披露，并置备于发行人、 上交所、本次发行保荐人（主承销商）中国国际金融股份有限公司的住所，供公 众查阅。 合肥晶合集成电路股份有限 ...