证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-022 合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 月）；股票认购方式为网 下，上市股数为10,030,676股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全 部战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为10,030,676股。 本次股票上市流通日期为2025 年 5 月 6 日。（因 2025 年 5 月 5 日为非交易日， 故顺延至下一交易日）。 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合集 成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号） 同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行 A 股前总股本 为 1,504,601,368 股，首次公开发行 A 股后总股本为 2,006,135,157 股，其中有限售 条件流通股 1,657,372,031 股 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 关于 2025 年限制性股票激励计划获得 合肥市国资委批复的公告 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-021 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2025 年 4 月 23 日 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 14 日 召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于 公司<2025 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，具 体内容详见公司于 2025 年 3 月 15 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的相关公告及文件。 1 近日，公司收到合肥市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称"合肥 市国资委"）出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司限制性股票激励计划 的批复》（合国资分配〔2025〕50 号），合肥市国资委原则同意《合肥晶合集成 电路股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划（草案） ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）首次公开 发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对首次公开发行部分战略配售限售 股上市流通事项情况进行了核查，具体情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司 于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行 A 股 前总股本为 1,504,601,368 股，首次公开发行 A 股后总股本为 2,006,135,157 股， 其中有限售条件流通股 1,65 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company [1] Core Views - The company achieved a revenue of 9.246 billion yuan in 2024, representing a year-on-year increase of 27.69%, and a net profit of 533 million yuan, up 151.78% year-on-year [4] - The company has diversified its product offerings and is expanding its high-end wafer production capacity, with significant advancements in various technology nodes [7] - The company has successfully implemented cash dividends for the first time since its listing, indicating strong financial performance [4] Financial Data and Profit Forecast - The total revenue forecast for 2023 is 7.244 billion yuan, with a projected growth rate of -27.9%, followed by 9.249 billion yuan in 2024 with a growth rate of 27.7% [6] - The net profit for 2024 is expected to be 533 million yuan, with a significant increase of 151.8% compared to the previous year [6] - The company anticipates a net profit of 892 million yuan in 2025, reflecting a growth rate of 67.3% [6] - The gross margin is projected to be 25.5% in 2024, an increase of 3.89 percentage points year-on-year [7] Product and Market Development - The company is focusing on high-value-added areas, with R&D expenses projected at 1.284 billion yuan in 2024, accounting for 13.88% of revenue [7] - The company has made significant progress in various product lines, including the mass production of 40nm HV OLED DDIC and advancements in CIS technology [7] - A strategic partnership with a key client aims to overcome domestic technology bottlenecks and enhance the supply capacity of high-end CIS chips [7] Adjusted Profit Forecast - The profit forecast for 2025 has been adjusted to 892 million yuan from a previous estimate of 1.737 billion yuan, with new projections for 2026 and 2027 set at 1.197 billion yuan and 1.769 billion yuan, respectively [7]

Investment Rating - The report maintains a "Recommended" investment rating for the company [1][9][13] Core Views - The semiconductor industry is experiencing favorable conditions, with the company's CIS (CMOS Image Sensor) segment rapidly increasing its share of revenue [1][8] - In 2024, the company achieved revenue of 9.249 billion yuan, a year-on-year increase of 27.69%, and a net profit attributable to shareholders of 533 million yuan, up 151.78% year-on-year [5][8] - The company plans to distribute a cash dividend of 1.00 yuan per 10 shares to all shareholders [5] Financial Performance Summary - Revenue and profit growth: The company reported a significant increase in revenue and net profit, with a gross margin of 25.50%, up 3.89 percentage points year-on-year [8] - Product mix improvement: The revenue contribution from CIS increased by 11.23 percentage points year-on-year, making it the second-largest product segment [8] - Future projections: The company expects net profits of 1.017 billion yuan in 2025, 1.551 billion yuan in 2026, and 2.176 billion yuan in 2027, with corresponding P/E ratios of 41.1X, 26.9X, and 19.2X [9][11] Revenue Breakdown - Revenue composition for 2024: DDIC (67.50%), CIS (17.26%), PMIC (8.80%), MCU (2.47%), Logic (3.76%) [8] - Process technology: Revenue contributions from various process nodes include 9.85% from 55nm, 47.84% from 90nm, 26.84% from 110nm, and 15.46% from 150nm [8] Financial Ratios - Key financial ratios for 2024 include a gross margin of 25.5%, a net margin of 5.8%, and a return on equity (ROE) of 2.6% [11] - The company maintains a debt-to-asset ratio of 48.2% and a current ratio of 1.3 for 2024 [11] Cash Flow Overview - The company expects operating cash flow of 2.754 billion yuan in 2024, with significant capital expenditures planned [12]

Core Viewpoint - The company reported significant growth in revenue and net profit for the fiscal year 2024, driven by a recovery in the global semiconductor market and increased demand in various sectors, including consumer electronics and automotive electronics [1][2]. Financial Performance - The company achieved operating revenue of 9.249 billion yuan, a year-on-year increase of 27.69% [1] - The net profit attributable to shareholders was 533 million yuan, up 151.78% year-on-year [1] - The net profit excluding non-recurring items reached 394 million yuan, reflecting a substantial growth of 736.77% [1] Business Operations - The company maintains a high capacity utilization rate and has a robust order book [2] - Main business revenue was 9.12 billion yuan, with revenue contributions from various process nodes: 55nm (9.85%), 90nm (47.84%), 110nm (26.84%), and 150nm (15.46%) [2] - Revenue from application products showed significant contributions from DDIC (67.50%), CIS (17.26%), PMIC (8.80%), MCU (2.47%), and Logic (3.76%), with CIS becoming the second-largest product line [2] Research and Development - The company invested 1.284 billion yuan in R&D, a 21.41% increase year-on-year, representing 13.88% of total revenue [2] - The company obtained 249 new invention patents and 76 utility model patents during the reporting period, bringing the total to 1,003 patents [2] - Successful R&D advancements include mass production of 55nm BSI and stacked CIS chips, small batch production of 40nm OLED display driver chips, and functional verification of 28nm logic chips [3] Future Outlook - The company plans to optimize process flows, enhance product quality, and expand into emerging product areas such as AI and automotive chips [3] - There is a commitment to strengthen collaboration with existing clients and explore new markets to increase market share and competitiveness [3]

2024年度电子行业分红排名 | 代码 | 简称 | 每10股送转 | 每10股派现 | 派现金额（万 | | 派现占净利润比例 | 股息率 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | （股） | （元） | 元） | | （%） | （%） | | 002938 | 鹏鼎控 股 | 0.00 | 10 | 231805.10 | 64.03 | | 3.19 | | 300433 | 蓝思科 技 | 0.00 | 4 | 198358.20 | 54.74 | | 2.29 | | 600183 | 生益科 技 | 0.00 | 6 | 145763.86 | 83.84 | | 3.04 | | 002463 | 沪电股 份 | 0.00 | 5 | 96128.65 | 37.15 | | 1.50 | | 002916 | 深南电 路 | 3.00 | 15 | 76931.63 | 40.97 | | 1.53 | 4月21日晶合集成发布2024年度分配预案，拟10派1元（含税），预计派现金额合计为1.94亿元。派现额 占净利润 ...

公司代码：688249 公司简称：晶合集成 第一节 重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投 资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告"第三节管理层讨 论与分析"之"四、风险因素",请投资者注意投资风险。 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整 性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年4月18日召开第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议 案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配 利润，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股 ...

中国国际会融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 预计 2025 年度日常关联交易的核查意见 中国国际金融股份有限公司(以下简称"保荐机构")作为合肥晶合集成电 路股份有限公司（以下简称"晶合集成"、"公司"或"上市公司"）首次公开 发行股票并在科创板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管 指引第 5 号 -- 交易与关联交易(2025年3月修订)》等相关法律、法规和规 范性文件的规定,对公司 2025 年度日常关联交易预计事项进行了核查,具体情 况如下: 一、日常关联交易基本情况 (一)日常关联交易履行的审议程序 公司于 2025 年 4 月 18 日召开了第二届董事会独立董事专门会议第五次会 议,审议通过了《关于预计公司 2025年度日常关联交易及对 2024年度关联交易 予以确认的议案》,并形成以下意见:公司预计 2025年度日常关联交易额度及 对 2024 年度关联交易的确认是基于公司业务发展及生产经营的需要,具有合理 性与必要性,公司日常关联交易定价遵循平等、自愿、等价、有偿的原则,不会 对公司及公司财务 ...

2024年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见 中国国际会融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 中国国际金融股份有限公司(以下简称"中金公司"或"保荐机构")作为 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"晶合集成"或"公司"首次公开 发行股票并在科创板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则(2024年4月修订)》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第 1 号 -- 规范运作(2023年 12 月修订 )》及《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年 修订)》等规定,对晶合集成 2024年度(以下简称"报告期")募集资金存放与 实际使用情况进行了核查,意见如下: 一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金金额、资金到账时间 经中国证券监督管理委员会于 2022年5月9日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可(2022)954 号) 同意,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)501,533,789 股。公司每股 发行价格 19.86 元,募集资金总额 ...