电子 | 证券研究报告 — 业绩评论 2024 年 8 月 15 日 688249.SH 买入 原评级：买入 市场价格:人民币 14.44 板块评级:强于大市 股价表现 (36%) (29%) (21%) (14%) (6%) 1% Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Apr-24May-24Jun-24Jul-24Aug-24 晶合集成 上证综指 (%) 今年 至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 (16.4) (6.5) (1.0) (23.2) 相对上证综指 (12.7) (2.5) 8.4 (12.9) | --- | |-----------| | 2,006.14 | | 1,176.73 | | 28,968.59 | | 125.13 | | | | 23.35 | | | 以 2024 年 8 月 14 日收市价为标准 相关研究报告 《晶合集成》20240715 《晶合集成》20240506 《晶合集成》20240303 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：半导体 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocic ...

证 券 研 究 报 告 晶合集成（688249）2024 年半年报点评 强推（维持） 2024H1 业绩稳健增长，CIS 平台加速放量 目标价：19.2 元 事项： 2024 年 8 月 13 日，公司发布 2024 年半年度报告： 1）2024H1：公司实现营业收入 43.98 亿元，同比+48.09%；毛利率 24.43%， 同比+6.21pct；归母/扣非归母净利润 1.87/0.95 亿元，同比扭亏为盈； 2）2024Q2：公司实现营业收入 21.70 亿元，同比/环比+15.43%/-2.60%；毛利 率 23.86%，同比/环比-0.27pct/-1.13pct；归母净利润 1.08 亿元，同比/环比62.45%/+35.94%；扣非归母净利润 0.37 亿元，同比/环比-84.38%/-34.80%。 评论： 2024H1 业绩同比显著改善，持续扩产助力远期成长。DDIC、CIS 行业景气度 回暖，叠加新技术/新产品放量，带动公司业绩和盈利能力显著提升，2024H1 收入同比增长 48.09%至 43.98 亿元，毛利率同比+6.21pct 至 24.43%。2024H1 公司 DDIC、CIS ...

2024 年半年度报告 公司代码：688249 公司简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 224 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告"第三 节管理层讨论与分析"之"五、风险因素",请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联 ...

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-007 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人 员姓名 德邦电子、华泰资产 会议时间 2024 年 7 月 23 日 会议地点 线上会议 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 上市公司接待人员 黄凯全 企业规划室部经理 姓名 曹宗野 证券事务代表 | --- | |----------------------------------------------------| | 问题 1、根据公司发布的业绩预告，公司上半年业绩同比 | | 增长较好，请问增长的原因是什么？对下半年的展望如 | | 何？ | | 答复：公司上半年预计实现营业收入 430,000.00 | | 450,000.00 万元，同比增长 44.80%至 51.53% | | 归 属 于 母 公 司 所 有 者 的 净 利 润 15,000.00 | | 22,000.00 万元，同 ...

晶合集成 (43%) (34%) (25%) (16%) (7%) 3% Jul-23Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Jul-24 晶合集成 上证综指 688249.SH 买入 原评级:买入 市场价格:人民币 15.06 板块评级:强于大市 支撑评级的要点 | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------|--------|-------|-------|--------| | (%) | 今年 | 1 | 3 | 12 | | | 至今 | 个月 | 个月 | 个月 | | 绝对 | (12.8) | 3.4 | 11.8 | (28.9) | | 相对上证综指 | (13.2) | 5.4 | 14.5 | (20.8) | | --- | --- | |-----------|-----------| | | 2,006.14 | | | 1,176.73 | | | 30,212.40 | | 百万) | 119.29 | | | | | 有限公司 | 23.35 | ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-045 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年半年度业绩预告的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩指引情况 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日。 （二）业绩预告情况 （1）经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）财务部门初步 测算，预计 2024 年半年度实现营业收入 430,000.00 万元至 450,000.00 万元，与 上年同期相比，将增加 133,033.41 万元至 153,033.41 万元，同比增长 44.80%至 51.53%。 （2）预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润 15,000.00 万元 到 22,000.00 万元，与上年同期相比，将增加 19,361.02 万元到 26,361.02 万元， 同比增长 443.96%到 604.47%。 （3）预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的 ...

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-006 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人 共36家机构，参会机构名单详见附表。 员姓名 会议时间 2024年7 月2日-2024年7月3日 会议地点 公司会议室 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 上市公司接待人员 黎翠绫 企业规划协理室协理 姓名 黄凯全 企业规划室部经理 曹宗野 证券事务代表 问题 1、公司目前的产品结构如何？未来计划如何调整 其产品结构和市场策略？ 答复：公司2023年的产品结构中 DDIC 的营收占比约为 85%，CIS 约为 6%、PMIC 约为 6%，DDIC 占比较高的 原因在于2023年DDIC 市场需求复苏相对较为明显，预 ...

2024年06月19日 公司研究●证券研究报告 晶合集成（ ） 公司快报 688249.SH 电子 | 集成电路Ⅲ 产能满载代工价格上行，高阶产能释放在即 投资评级 买入-A(维持) 股价(2024-06-19) 15.63元 投资要点 产能满载代工价格上行，28/40nm高阶产能释放在即 交易数据 总市值（百万元） 31,355.89 2024年6月18日，公司表示目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今， 流通市值（百万元） 18,392.31 产能一直处于满载状态，目前产线负荷约为110%，订单已超过公司产能；同时， 总股本（百万股） 2,006.14 公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将结合市况及产能利用率 流通股本（百万股） 1,176.73 对代工价格进行相应调整。此外，2024年公司计划扩产3-5万片/月。 12个月价格区间 20.74/12.64 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显 一年股价表现 示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面 板，将应用于手机终端设备OLED显示屏；28n ...

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-005 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人 泰康基金、中邮电子、华福证券、宝盈基金、泉果基 员姓名 金。 会议时间 2024年6月12日 会议地点 公司会议室 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 上市公司接待人员 黄凯全 企业规划室部经理 姓名 曹宗野 证券事务代表 问题 1、公司目前的产能建置情况如何，后续是否有扩产 计划？ 答复：公司目前的产能是 12万片/月，后续将根据市场需 求情况弹性安排产能扩充节奏。 问题 2、请问公司 5000 万像素 BSI的进展？ ...

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 06月 03日 晶合集成（688249.SH） 24 年 Q1 业绩同比大幅改善，40nm 高压 OLED 平台量产在即 财务指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 增持（维持评级） 营业收入（百万元） 10,051 7,244 10,085 12,817 15,253 股票信息 增长率yoy（%） 85.1 -27.9 39.2 27.1 19.0 归母净利润（百万元） 3,045 212 784 1,191 1,476 行业 电子 增长率yoy（%） 76.2 -93.1 270.3 52.0 24.0 2024年5月31日收盘价（元） 14.67 ROE（%） 17.5 0.5 2.9 4.1 4.6 总市值（百万元） 29,430.00 EPS最新摊薄（元） 1.52 0.11 0.39 0.59 0.74 流通市值（百万元） 17,262.64 P/E（倍） 9.7 139.1 37.6 24.7 19.9 总股本（百万股） 2,006.14 P/B（倍） 2.2 1.4 1.3 1.3 1.2 流通股本（百万股） 1,176. ...