证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 买入 |维持 个股表现 2024-03 2024-05 2024-08 2024-10 2024-12 2025-03 -14% -3% 8% 19% 30% 41% 52% 63% 74% 85% 96% 晶合集成 电子 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 23.11 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）20.06 | / 11.77 | | 总市值/流通市值（亿元）464 | / 272 | | 52 周内最高/最低价 | 28.94 / 13.05 | | 资产负债率(%) | 54.0% | | 市盈率 | 192.58 | | 第一大股东 | 合肥市建设投资控股 | | (集团)有限公司 | | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 晶合集成(688249) DDIC 巩固优势，CIS 等高阶产品进展顺利 l 事件 2 月 25 日，公司披露 2024 年度业绩快报公告，2024 年度， 公司预计实现营业总 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-011 （二）截至本公告披露日，公司本次股份回购计划实施完毕。公司通过上海 证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 62,088,500 股，占公 司总股本的 3.09%，回购成交的最高价为 15.31 元/股，回购最低价为 12.97 元/股， 回购均价 14.36 元/股，支付的资金总额为人民币 891,677,308.30 元（不含印花税、 交易佣金等交易费用）。 （三）公司本次股份回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异， 公司已按披露的方案完成回购。 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 回购方案首次披露日 | 2023/12/25 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 3 月 | 15 | 日~2025 | ...

Financial Performance - Total revenue for 2024 reached RMB 924,925.23 million, an increase of 27.69% compared to the previous year[3] - Net profit attributable to shareholders of the parent company was RMB 53,261.63 million, up 151.67% year-on-year[5] - Net profit attributable to shareholders of the parent company after deducting non-recurring gains and losses surged by 739.72% to RMB 39,575.75 million[5] - Basic earnings per share increased by 125.00% to RMB 0.27[3] - The weighted average return on net assets rose to 2.51%, an increase of 1.42 percentage points[3] - The equity attributable to shareholders of the parent company decreased by 2.54% to RMB 2,086,620.12 million[5] Operational Efficiency - The overall capacity utilization rate remained high, contributing to a projected gross margin of 25.56%, an increase of 3.95 percentage points year-on-year[7] - The company is focusing on expanding its application fields and developing high-end products while enhancing operational efficiency[6] Industry Outlook - The semiconductor industry is expected to recover in 2024, driven by demand from artificial intelligence and consumer electronics[6] Asset Growth - The company's total assets at the end of the reporting period were RMB 5,040,852.82 million, a growth of 4.68% from the beginning of the period[5]

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-009 1 科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公司章程》等相关规定， 蔡辉嘉先生的辞职自辞职报告送达公司董事会时生效。公司及董事会对蔡辉嘉先 生任职期间为公司发展所做出的贡献表示衷心感谢。 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于总经理、核心技术人员离职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于近日收到 总经理、核心技术人员蔡辉嘉先生的书面辞职报告。蔡辉嘉先生因个人及家庭原 因申请辞去公司总经理职务并不再担任公司核心技术人员。离职后，蔡辉嘉先生 将不再担任公司任何职务。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引 第 1 号——规范运作》《公司章程》等相关规定，蔡辉嘉先生的辞职自辞职报告 送达公司董事会时生效。 蔡辉嘉先生与公司签有《劳动合同》《保密、竞业限制、知识产权保护及 诚信行为协议》等相关协议文件，不存在涉及职务发明等知识产权权属纠纷或潜 在纠纷的情形， ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 回购方案首次披露日 | 2023/12/25 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 3 月 年 3 月 | 15 | 日~2025 | | 日 | 14 | | 预计回购金额 | 500,000,000 元~1,000,000,000 | | | 元 | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | | | | | 累计已回购股数 | □为维护公司价值及股东权益 62,088,500 股 | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 3.09% | | | | | | | 累计已回购金额 | 891,677,308.30 元 | | | | | | | 实际回购价格区间 | 12.97 元/股~15.31 元/股 | ...

公 司 报 告 电子 晶合集成(688249.SH) 行业景气度回升，公司2024年业绩稳定增长 推荐 ( 维持) 股价:23.64元 行情走势图 证券分析师 | 陈福栋 | 投资咨询资格编号 | | --- | --- | | | S1060524100001 | | | CHENFUDONG847@pingan.com.cn | | 徐勇 | 投资咨询资格编号 | 事项： 平安观点： 证 券 研 究 报 告 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn | | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 10,051 | 7,244 | 9,247 | 12,042 | 15,313 | | YOY(%) | 85.1 | -27.9 | 27.7 | 30.2 | 27.2 | | 净利润(百万元) | 3,045 | 212 | ...

Revenue and Profit Forecast - The company expects 2024 annual revenue to be between 902 million and 947 million CNY, an increase of 177.65 million to 222.65 million CNY, representing a year-on-year growth of 24.52% to 30.74%[3]. - The projected net profit attributable to the parent company for 2024 is expected to be between 455 million and 590 million CNY, an increase of 243.37 million to 378.37 million CNY, reflecting a year-on-year increase of 115.00% to 178.79%[3]. - The net profit attributable to the parent company after deducting non-recurring gains and losses is expected to be between 340 million and 440 million CNY, an increase of 292.87 million to 392.87 million CNY, indicating a year-on-year growth of 621.42% to 833.60%[3]. - The performance forecast is based on preliminary calculations by the company's finance department and has not been audited by registered accountants[8]. - Investors are advised to pay attention to investment risks as the forecast data is preliminary and subject to change upon the release of the audited annual report[9]. Product Development and Technology - The company's main products, DDIC, CIS, PMIC, and MCU, account for approximately 67.53%, 17.22%, 8.80%, and 2.47% of the main business revenue, respectively[7]. - The company has increased its R&D investment and has begun mass production of 55nm mid-to-high-end single-chip and stacked CIS chip technology platforms[7]. - The 40nm high-voltage OLED chip technology platform has achieved small-scale production, and the 28nm logic chip has passed functional verification[7]. - The company plans to strengthen cooperation with strategic customers to accelerate the mass production of OLED products and the development of high-end products like CIS[7]. Capacity and Growth - The overall capacity utilization rate of the company remains high, contributing to steady growth in revenue and product gross margin[7].

合肥晶合集成电路股份有限公司 章程 | 第一章 | 总则 | 1 | | --- | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 | 2 | | 第三章 | 股份 | 2 | | 第一节 | 股份发行 2 | | | 第二节 | 股份增减和回购 4 | | | 第三节 | 股份转让和质押 5 | | | 第四章 | 股东和股东会 | 6 | | 第一节 | 股东 6 | | | 第二节 | 股东会的一般规定 10 | | | 第三节 | 股东会的召集 13 | | | 第四节 | 股东会的提案与通知 14 | | | 第五节 | 股东会的召开 16 | | | 第六节 | 股东会的表决和决议 19 | | | 第五章 | 董事会 | 22 | | 第一节 | 董事 22 | | | 第二节 | 董事会 26 | | | 第六章 | 总经理及其他高级管理人员 | 32 | | 第七章 | 监事会 | 34 | | 第一节 | 监事 34 | | | 第二节 | 监事会 35 | | | 第八章 | 党组织 | 37 | | 第九章 | 财务会计制度、利润分配和审计 | 37 | | 第一节 | 财务 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司对外担保管理制度 第一章 总则 第一条 为了维护投资者的利益，规范合肥晶合集成电路股份有限公司 （以下简称"公司"）的担保行为，控制公司资产运营风险，促进公司健康稳定 地发展，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国民法典》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第8号 ——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》以及《合肥晶合集成电路股份有 限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等相关规定，制定本制度。 第二条 本制度所称担保是指公司以第三人身份为他人提供的保证、抵押 或质押。公司及其控股子公司的对外担保总额，是指包括公司对控股子公司担保 在内的公司对外担保总额与控股子公司对外担保之和。 第三条 公司全资子公司和控股子公司的对外担保，视同公司行为，适用 本制度规定。 第四条 公司对外担保实行统一管理，未经公司董事会或股东会批准，任 何人无权以公司名义签署对外担保的合同、协议或其他类似的法律文件。 第九条 董事会对于申请担保人的资信状况审查资料至少应当包括以下 内容： ...