Nexchip Semiconductor Corporation(688249)

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晶合集成拟发H股 2023年A股上市募99.6亿共分红1.94亿
Zhong Guo Jing Ji Wang· 2025-08-05 07:57
晶合集成首次公开发行股票的发行费用总额为23,694.46万元(行使超额配售选择权之前)26,691.37万元(全 额行使超额配售选择权之后),其中,承销费及保荐费为19,732.99万元(行使超额配售选择权之前); 22,692.93万元(全额行使超额配售选择权之后)。 晶合集成于2024年4月15日发布公告称,公司2023年度拟不进行利润分配。 晶合集成首次公开发行股票募集资金总额为996,046.10万元(行使超额配售选择权之前);1,145,452.88万 元(全额行使超额配售选择权之后),扣除发行费用后,募集资金净额为972,351.65万元(行使超额配售选 择权之前);1,118,761.51万元(全额行使超额配售选择权之后)。晶合集成于2023年4月26日披露招股书显 示,该公司拟募集资金95.0亿元,计划用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及 厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等相关规定,本次H股上市工作尚需提交晶合集成董事 会和股东会审议,并 ...
港交所IPO新规正式生效;前7月港股IPO募资额全球第一丨港交所早参
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-08-04 16:37
8月4日,据LiveReport大数据披露,今年前7个月,港股市场共有51只新股上市,累计募资达1286亿港 元,同比增长超6倍,并接近2023年与2024年两年募资之和,令香港继续稳坐全球IPO融资第一宝座。 其中,八成以上的新股有基石投资者参与,基石投资总额合计达518亿港元,占募资额的40%以上。累 计近400万人次参与港股打新,65%的新股实现首日上涨,年内已有9只新股实现翻倍,赚钱效应显著。 点评:今年前7个月港股IPO成绩亮眼,得益于政策支持、改革举措,也反映出港股市场对全球资本的 吸引力提升,为后续企业融资与市场发展注入强劲动力。 NO.3A股上市公司晶合集成拟赴港上市 8月1日,晶合集成(SH688249,股价21.72元)公告称,公司正筹划发行H股并在香港联交所上市。晶 合集成是国内头部半导体晶圆制造厂之一,其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源 管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片。公司预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿 元,同比增长15.29%至20.97%;同期实现归母净利润2.6亿元到3.9亿元,同比增长39.04%到108.55%。 |2025 ...
华勤技术:受让晶合集成6%股权是公司产业首次延伸至半导体晶圆制造领域
Ju Chao Zi Xun· 2025-08-04 10:17
8月3日,华勤技术在发布的投资者关系活动记录表中称,公司受让晶合集成6%股权的战略投资,交易金额达到23.9亿元,是华勤技术首次将产业 触角延伸至半导体晶圆制造领域,实现"终端产品+芯片制造"的垂直整合。 本次股份转让完成后,华勤技术成为晶合集成重要战略股东及伙伴,这一战略布局不仅延续了华勤技术一直以来向产业链上游拓展和协同的战 略,更向产业链核心环节深入,将增强技术实力与产品竞争力,提高经营韧性与抗风险能力。 同时,晶合集成作为国内头部半导体晶圆制造厂,其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半 导体芯片,上述芯片被广泛用于智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中,终端应用产品与与华勤技术 现有"3+N+3"产品队列高度重合。 此前,华勤技术通过收购华誉精密、河源西勤、南昌春勤强化智能终端结构件自主生产,持续增强整机竞争力;通过收购易路达控股切入声学模 块领域,借助其客户优势及海外基地完善华勤技术全球客户队列布局;通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域,推动公司产品战略布局的升级。 而此次涉足晶圆制造领域,是持续深化公司产业布局的重要举措。 ...
政策红利释放 “A+H”热度攀升
Zhong Guo Zheng Quan Bao· 2025-08-03 21:06
Core Viewpoint - The Hong Kong Stock Exchange (HKEX) has lowered the initial public offering (IPO) public holding threshold for "A+H" issuers to 10% or a market value of HKD 3 billion, signaling a supportive policy environment for more A-share companies to list in Hong Kong, potentially becoming a significant force in the 2025 Hong Kong IPO market [1][4]. Group 1: Market Trends - As of August 3, 2023, 10 A-share companies have listed in Hong Kong this year, including industry leaders like CATL, Hengrui Medicine, and Haitian Flavoring, indicating a trend of A-share companies seeking international market presence [2]. - The increase in "A+H" listings is attributed to a flexible and supportive policy environment, enhancing the international influence of these companies [2]. - The "A+H" listing group is expanding, with companies like Jinghe Integrated and Chipsea Technology planning to issue H-shares in Hong Kong to enhance their international competitiveness and brand image [2]. Group 2: Regulatory Improvements - The continuous improvement of regulatory collaboration mechanisms has contributed to the rising popularity of "A+H" listings, with expedited review processes for A-share companies seeking to list in Hong Kong [3]. - The Hong Kong Stock Exchange has committed to completing the review of A-share companies with a market value exceeding HKD 10 billion within 30 days, further facilitating the listing process [3]. - The introduction of the "Special Line for Science and Technology Companies" by the Hong Kong Securities and Futures Commission has improved the efficiency of listing applications for tech and biotech firms [3]. Group 3: Policy Support - There is an expectation of increased policy support for companies seeking to list overseas, with the recent adjustments to the IPO public holding threshold seen as a move to encourage more "A+H" cases [4][5]. - The People's Bank of China and the State Administration of Foreign Exchange have issued a draft notice to optimize the management of funds for domestic companies listing abroad, creating a more favorable environment for A-share companies [5]. - The China Securities Regulatory Commission has emphasized the importance of steadily advancing high-level institutional opening, signaling a commitment to enhancing the regulatory environment for overseas listings [5][6].
晶合集成筹划赴港IPO 引入华勤技术24亿元战略投资
Jing Ji Guan Cha Wang· 2025-08-03 11:59
交易完成后,华勤技术将成为晶合集成的第四大股东,并获得董事会提名席位。 据了解,本次股权转让使力晶创投持股比例降至13.08%,退居晶合集成第三大股东。根据协议,力晶创投承诺未来三年持股不低于8%,且华勤技术对剩余 股份享有优先购买权,接近交易人士透露,力晶创投后续减持将继续通过协议转让方式对接产业资本。 对于此次收购,华勤技术表示此次云(算力)+端(智能终端)+芯(芯片制造)的布局,不仅延续了一直以来向产业链上游拓展和协同的战略,更向产业 链核心环节深入,将增强技术实力与产品竞争力,提高经营韧性与抗风险能力。 8月1日晚间,中国第三大晶圆代工厂晶合集成(688249)披露,为优化资本结构,拓宽多元融资渠道,公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作 进行商讨,筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联交所上市。 不过,公司并未披露相关细节,本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂之一,成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司(简称:力晶 创投)合资建设,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。2023年5月,正式登 ...
晶合集成筹划赴港IPO 深化国际化战略布局
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-08-03 09:53
据证券时报记者观察,今年以来,半导体产业链多家公司纷纷加快资本市场的布局,其中,赴港上市成 为不少公司的选择。例如,在晶合集成之前,芯海科技、澜起科技、韦尔股份、兆易创新(603986)等 一批A股半导体龙头企业均已披露赴港IPO的相关进展。 与上述半导体企业不同的是,在筹划香港联交所上市几天前,晶合集成还敲定了一笔战略投资。7月29 日,全球智能产品ODM龙头华勤技术(603296)公告,基于对晶合集成长期投资价值的认可,公司与 力晶创投于2025年7月29日签署《股份转让协议》。公司拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集 成6%股份,转让价格为19.88元/股,转让总价为23.9亿元。 此次交易前,华勤技术未持有晶合集成股份;本次交易后,公司将持有晶合集成6%的股份。交易完成 后,华勤技术将向晶合集成提名董事1名,并承诺36个月内不对外转让,通过"董事席位+长期锁定"双重 机制,向市场释放出双方深度战略协同的信号。 据介绍,这是华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域。此次云(算力)+端(智能终端) +芯(芯片制造)的布局,不仅延续了华勤技术一直以来向产业链上游拓展和协同的战略,更向产业链 核心环 ...
晶合集成拟港股上市,公司回应
Zhong Guo Zheng Quan Bao· 2025-08-03 09:53
8月3日,晶合集成方面独家回应中国证券报记者称,筹划港股上市主要为了拓展海外客户,主要出于投 资战略布局方面的考虑。募集资金用途目前尚未确定,还在筹划阶段。预计公司H股上市对公司A股的 影响不大。 晶合集成8月1日晚间公告,公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上 市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,相关细节尚未确定。本次H股上 市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。 晶合集成2024年年报显示,公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务,具备DDIC、CIS、PMIC、 MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。 2024年,晶合集成共实现营业收入约92.49亿元,同比增长27.69%。主要系报告期内半导体行业景气度 持续向好,公司销量增加,收入规模持续增长所致。实现归属于上市公司股东的净利润约5.33亿元,同 比增长151.78%。主要系报告期内公司营业收入同比增长,同时公司整体产能利用率维持高位水平,单 位销货成本下降,产品毛利率提升所致。 2025年一季度,晶 ...
合肥晶合集成电路股份有限公司 关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告
Zhong Guo Zheng Quan Bao - Zhong Zheng Wang· 2025-08-01 23:13
2025年8月2日 公司将依据相关法律法规的规定,根据本次H股上市的后续进展情况及时履行信息披露义务,切实保障 公司及全体股东的合法权益。敬请广大投资者关注后续公告,注意投资风险。 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 特此公告。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 为深化合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")国际化战略布局,加快海外业务发展,进一 步提高公司综合竞争力及国际品牌形象,同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结 构,拓宽多元融资渠道,公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市 (以下简称"本次H股上市")。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,相关 细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等相关规定,本次H股上市工作尚需提交公 ...
陆家嘴财经早餐2025年8月2日星期六
Wind万得· 2025-08-01 23:01
4、 最高法发布劳动争议司法解释,明确不参加社会保险的约定无效;明确竞业限制不得滥用,非涉密人员签约不生效, 依法保护当事人的合法权益。解 释9月1日起施行。 5、 央行副行长宣昌能会见来访的美中贸易全国委员会董事会代表团。 双方就中美经贸关系、中国宏观经济政策、金融业开放等议题进行深入沟通。 1、 央行部署下半年重点工作提到, 继续实施好适度宽松的货币政策,抓好各项货币政策措施的执行,畅通货币政策传导,提升货币政策实施效果。 强 化利率政策执行和监督。加大"两重""两新"等重点领域的融资支持力度。 支持化解重点产业结构性矛盾。加快拓展贸易项下人民币使用。 6、 财政部通报六起地方政府隐性债务问责典型案例。 其中,厦门、成都、武汉东湖新技术开发区通过国有企业垫资实施新项目,分别新增隐性债务 683.96亿元、614.08亿元和103.85亿元。 2、我国宏观政策将持续发力、适时加力。 国家发改委将报批加快设立投放新型政策性金融工具,推动民营企业更多参与国家重大项目建设。 研究制定纵 深推进全国统一大市场建设行动方案。 依法依规治理企业无序竞争,推进重点行业产能治理。 加快制定一批放宽市场准入特别措施,培育发展 ...
合肥晶合集成电路股份有限公司关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告
Shang Hai Zheng Quan Bao· 2025-08-01 20:11
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 为深化合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")国际化战略布局,加快海外业务发展,进一 步提高公司综合竞争力及国际品牌形象,同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结 构,拓宽多元融资渠道,公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市 (以下简称"本次H股上市")。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,相关 细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等相关规定,本次H股上市工作尚需提交公司董事会和 股东会审议,并需取得中国证券监督管理委员会和香港联合交易所有限公司等相关政府机构、监管机构 备案、批准或核准。本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。 公司将依据相关法律法规的规定,根据本次H股上市的后续进展情况及时履行信息披露义务,切实保障 公司及全体股东的合法权益。敬请广大投资者关注后续公告,注意投资风险。 特此公告。 合肥 ...