本报告依据中国资产评估准则编制 合肥皖芯集成电路有限公司拟引进投资者涉及的 合肥皖芯集成电路有限公司股东全部权益价值 估 资 rt the ST 十次 致 信 德 评 报 字 ( 2024 ) 第 050010 号 同 TONGZHIXINDE (BEIJING) ASSETS APPRAISAL CO., LTD. 同致信德(北京)资产评估有限公司 二 O 二 四 年 八月二日 中国资产评估协会 资产评估业务报告备案回执 合肥皖芯集成电路有限公司拟引进投资者涉及的 合肥皖芯集成电路有限公司股东全部权益价值 资产评估报告 it 同致信德（北京）资产评估有限公司 | 报告编码: | 1142020054202400495 | | | | --- | --- | --- | --- | | 合同编号: | 2024PG-050010号 | | | | 报告类型: | 法定评估业务资产评估报告 | | | | 报告文号: | 同致信德评报字(2024)第050010号 | | | | 报告名称: | 合肥皖芯集成电路有限公司拟引进投资者涉及的合 肥皖芯集成电路有限公司股东全部权益价值 | | | | 评估结论: | ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-056 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于向全资子公司增资并引入外部投资者的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"）拟引入 农银金融资产投资有限公司（以下简称"农银投资"）、工融金投（北京）新兴产业股 权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"工融金投"）等外部投资者共同对全资 子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称"皖芯集成"或"标的公司"）进行增 资，各方拟以货币方式合计增资 955,000 万元。其中，晶合集成拟出资 415,000 万元 认缴注册资本 414,502.5969 万元，农银投资等外部投资者拟合计出资 540,000 万元认 缴注册资本 539,352.7767 万元。除农银投资、工融金投外，其他外部投资者因内部审 批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别 协商确定，本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由 5,000. ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-055 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第六次 会议于 2024 年 9 月 19 日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开。本次会 议的通知于 2024 年 9 月 13 日以电子邮件方式送达全体监事。本次会议由监事会 主席杨国庆主持，应参加本次监事会会议的监事 3 名，实际参加本次监事会会议 的监事 3 名。 本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《合肥晶合集成电 路股份有限公司章程》的规定，会议决议合法、有效。 监事会认为：本次公司拟对外投资暨关联交易事项，遵循了平等互利的原则， 满足必要性、合理性以及公允性条件，履行了必要的程序，不存在利益输送等损 害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，符合公司的长远发展 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届董事会独立董事专门会议第二次会议决议 独立董事：安广实、蔺智挺、陈绍亨 2024 年 9 月 19 日 一、审议通过《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》 公司本次拟对外投资暨关联交易事项，遵循自愿、公平和公开的原则，有利 于提升公司的可持续发展能力，符合公司战略发展的需要。本次关联交易对公司 日常经营及财务状况不会产生重大影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小 股东利益的情形。本次事项履行了必要的审批程序，符合有关法律法规及《公司 章程》等规定。因此，独立董事一致同意公司拟对外投资暨关联交易事项并同意 将该议案提交公司董事会审议。 表决结果：3 票同意；0 票反对；0 票弃权。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会独立董事 专门会议第二次会议于 2024 年 9 月 19 日在公司会议室以通讯的方式召开。会议 通知于 2024 年 9 月 13 日以电子邮件的方式送达各位独立董事。本次会议应出席 独立董事 3 人，实际出席独立董事 3 人，本次会议由过半数独立董事推选的独立 董事安广实先生主持，会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司 ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 拟对外投资暨关联交易的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为合肥晶合集成电路股份 有限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐 机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易（2023 年 1 月修 订）》等法律法规的有关规定，对晶合集成拟对外投资暨关联交易的事项进行了审慎核 查，具体核查情况及意见如下： 一、关联交易概述 （一）交易概述 近年来，随着新能源汽车加速发展，功率半导体行业呈现稳健增长态势。合肥方 晶科技有限公司（以下简称"方晶科技"）规划建设功率半导体生产线，产品广泛应用 于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏等领域。晶合集成结合未来发展 战略，拟通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业，有利于进一步推动公司业务多 元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。因此公司拟与合肥建恒新能源汽车投资基 金合伙企业（有限合伙）（以下简称"建恒新能源"）、合肥高新建设投资集团有限公司 （以下简 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-053 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份达到 3% 暨回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出 回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务， 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2024 年 9 月 7 日 一、 回购股份的基本情况 2023 年 12 月 22 日，公司召开了第一届董事会第二十三次会议，审议通过了 《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金、自有 及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低 于人民币 50,000 万元（含），不超过人民币 100,000 万元（含）。回购价格不超过 人民币 25.26 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-052 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于参加 2024 年半年度集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （一）会议召开时间：2024 年 9 月 12 日（星期四）下午 14:00-16:00 投资者可在 2024 年 9 月 11 日（星期三）16:00 前通过邮件、电话等形式将 需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投资 者普遍关注的问题进行回答。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 8 月 14 日 披露公司 2024 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年半 年度的经营成果、财务状况以及发展理念，公司将参加由上海证券交易所主办的 2024 年半年度半导体设备及材料专场集体业绩说明会，此次活动将以网络文字互 动的方式举行 ， 投 资 者 届 时 可登录 上海证券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （http://roa ...

关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 合肥晶合集成电路股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-051 上述回购股份符合相关法律法规的规定及公司回购股份方案的规定。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出 回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务， 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 一、 回购股份的基本情况 2023 年 12 月 22 日，公司召开了第一届董事会第二十三次会议，审议通过了 《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金、自有 及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低 于人民币 50,000 万元（含），不超过人民币 100,000 万元（含）。回购价格不超过 人民币 25.26 元/股（含），回购期 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）首颗 1.8 亿像素全画幅 CMOS 图像传感器（以下简称"CIS"）成功试产。为便于广大投资者了解公司新 产品及技术研发进展情况，现将新产品进展情况披露如下： 一、新产品基本情况 随着显示高清化趋势发展，高性能 CIS 的市场需求与日俱增。近期，公司与 思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称"思特威"）联合推出业内首 颗 1.8 亿像素全画幅 CIS。 该产品是公司基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻 拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在 单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中， 拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。该产品具备 1.8 亿超高 像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新 优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，为 ...

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