证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-040 深圳天德钰科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2024 年 8 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 方式累计回购公司股份 3,561,210 股，占公司总股本 409,021,341 股的比例为 0.87%，回购成交的最高价为 15.70 元/股，最低价为 13.06 元/股，支付的资金总 额为人民币 52,549,893.53 元。（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 本次回购股份符合法律法规的规定及公司回购股份方案。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回 购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬 请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 | 2024/2/21，由公司董事长兼总经理提 ...

[ T able_StockInfo] 2024 年 09 月 01 日 证券研究报告•2024 年半年报点评 买入 （维持） 当前价：16.18 元 天 德 钰（688252）电子 目标价：——元（6 个月） Q2 营收创新高，电子价签需求旺盛 [Table_Summary 事件：公司发布] 2024年半年报，上半年实现营收 8.4亿元，同比增长 67.7%； 归母净利润 1.0亿元元，同比增长 116.6%。其中 24Q2单季实现营收 5.0亿元， 同比增长 87.0%，创单季历史新高；归母净利润 6845.8万元，同比增长 90.2%， 业绩符合市场预期。 Q2营收创历史新高。24H1，在市场需求旺盛、公司新产品逐步放量的态势下， 公司经营业绩有望持续提高。1）分业务来看，显示驱动芯片实现营收 6.2亿元， 同比增长 51.0%，占比公司营收 74.1%；电子价签驱动芯片实现营收 2.0亿元， 同比大幅增长 243.0%，占比营收 24.0%；快充协议芯片和音圈马达驱动芯片分 别实现营收 984.1/596.6 万元，同比分别下降 51.2%/33.1%，分别占比公司营 收 1.2%/0.7%；2）利润 ...

证券代码：688252 证券简称：天德钰 深圳天德钰科技股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |------------|----------------------------------|---------------------------------------------| | | R 特定对象调研 □分析师会议 | | | 投资者关系 | □ 媒体采访 □业绩说明会 | | | 活动类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □ 现场参观 | | | | □其他 （请文字说明其他活动内容） | | | | 国海证券股份有限公司 | 中信证券股份有限公司 | | 参与单位名 | IGWT Investment | 青岛双木投资管理有限公司 | | | 国海创新资本投资管理有限公司 | 昭华(三亚)私募基金管理有限公司 | | 称 | CINNO Research | 广西赢舟管理咨询服务有限公司 | | | 中泰证券股份有限公司 | 丰琰投资管理(浙江自贸区)有限公司 | | | 红塔证券股份有限公司 | 粤佛私募基金管理（武汉）有限公司 | | | 北 ...

Financial Performance - The company reported a total revenue of RMB 500 million for the first half of 2024, representing a 20% increase compared to the same period last year[9]. - The company expects a revenue guidance of RMB 1.2 billion for the full year 2024, indicating a projected growth of 25% year-over-year[9]. - The company's operating revenue for the first half of 2024 was CNY 502,463,496.04, representing a 67.74% increase compared to the same period last year[15]. - The net profit attributable to shareholders for the same period was CNY 46,629,124.54, up 116.57% year-on-year[15]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was CNY 42,234,840.85, reflecting a 99.23% increase compared to the previous year[15]. - The basic earnings per share for the first half of 2024 was CNY 0.25, a 127.27% increase from CNY 0.11 in the same period last year[16]. - The weighted average return on equity increased by 2.59 percentage points to 5.11% compared to the previous year[16]. - The gross profit margin for the first half of 2024 was reported at 35%, a slight increase from 32% in the previous year[9]. - The company achieved operating revenue of 842.81 million yuan, a year-on-year increase of 67.74%[41]. - Net profit attributable to shareholders reached 100.98 million yuan, up 116.57% compared to the same period last year[41]. Research and Development - New product development includes the launch of a next-generation semiconductor chip, which is expected to enhance performance by 30% over previous models[9]. - The company has allocated RMB 100 million for research and development in new technologies for the upcoming fiscal year[9]. - Research and development expenses accounted for 9.34% of operating revenue, down 3.83 percentage points from the previous year[16]. - R&D investment for the current period reached approximately ¥78.75 million, representing a 19.01% increase compared to the previous year, while the R&D investment as a percentage of revenue decreased by 3.83 percentage points to 9.34%[28]. - The company has a total of 183 R&D personnel, accounting for 73.79% of the total workforce, with an average salary of 30.38 thousand RMB, up from 25.30 thousand RMB in the previous year[34]. - The company is currently developing a low-cost single-port fast charging protocol chip with an estimated total investment of ¥13.5 million, which is in the research phase[29]. - The company has developed ESL Driver IC technology with significant advantages in resolution, color count, and low voltage operation, achieving a minimum voltage of 2.2V and ultra-low static power consumption of less than 1uA[24]. Market Expansion - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 10% market share by the end of 2025[9]. - The company anticipates continued growth in the VCM driver chip market, driven by technological innovation and the ongoing development of the smartphone industry[21]. - The electronic shelf label (ESL) market is projected to exceed 10 billion RMB by 2024, driven by the digital transformation of the retail industry[21]. - The global display driver chip market reached $11.79 billion in 2023, with a CAGR of 14.5% over the past five years, and is expected to grow to $12.69 billion in 2024[20]. Financial Position - The total assets at the end of the reporting period were CNY 2,241,338,835.59, an increase of 5.02% from the end of the previous year[15]. - The net assets attributable to shareholders at the end of the reporting period were CNY 1,950,280,131.63, reflecting a 1.97% increase from the end of the previous year[15]. - The company's cash and cash equivalents stood at 1,733,021,423.48 CNY, accounting for 73.62% of total assets[53]. - The company's total liabilities included accounts payable of 252,224,545.09 CNY, a rise of 46.89% due to expanded procurement[54]. - The company's total liabilities increased to CNY 365,150,628.92, up from CNY 291,058,703.96, representing a growth of approximately 25.5% year-over-year[110]. Risks and Challenges - The company has identified potential risks related to supply chain disruptions, which could impact production timelines[9]. - The company faces risks related to market competition and the need for timely product development to meet diverse customer demands[47][50]. - The company is focused on expanding its product lines and enhancing technology to maintain competitive advantages in the semiconductor industry[42][50]. Corporate Governance - The company appointed Cai Kunxian as a non-independent director on May 6, 2024, following the resignation of Xie Ruizhang on April 1, 2024[57]. - The company has established environmental protection mechanisms and does not produce industrial waste during its R&D processes[61]. - The company’s major shareholders include Hengfeng Limited and Tianyu Technology, with indirect holdings from Trade Logic Limited[65]. - The company has publicly disclosed an extension of the lock-up period due to triggering conditions outlined in their commitments[65]. Shareholder Commitments - The company commits to not reducing shareholdings if it faces significant legal violations or delisting standards as per the Shanghai Stock Exchange regulations[69]. - The commitments made by shareholders are irrevocable and effective from the date of the IPO[70]. - The company will ensure that any violations of shareholding commitments will result in legal responsibilities and potential forfeiture of dividends until compliance is achieved[69]. Accounting and Financial Reporting - The financial statements comply with the requirements of the enterprise accounting standards, accurately reflecting the company's financial position and operating results[143]. - The company follows the accounting standards issued by the Ministry of Finance for the preparation of its financial reports[139]. - The company assesses its ability to continue as a going concern and found no significant doubts regarding its ongoing viability[140].

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-034 深圳天德钰科技股份有限公司 第二届董事会第七次会议决议公告 （一）审议通过了《关于公司<2024 年半年度报告>及其摘要的议案》 经审核，董事会认为公司 2024 年半年度报告的内容与格式符合相关规定， 公允地反映了公司 2024 年截至 6 月 30 日的财务状况和经营成果等事项，董事会 全体成员保证公司 2024 年半年度报告披露的信息真实、准确、完整，不存在任 何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 表决结果：赞成 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会 2024 年第三次会议审议通过。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露 的《深圳天德钰科技股份有限公司半年度报告》及其摘要。 （二）审议通过了《关于公司<2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报 告>的议案》 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 深圳天德钰 ...

一、 限制性股票授予情况 证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-039 深圳天德钰科技股份有限公司 关于向 2023 年限制性股票激励对象授予预留部分限 制性股票（第三批次）的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 《深圳天德钰科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）》（以 下简称"激励计划"）规定的公司 2023 年限制性股票预留部分授予条件已经成就， 根据深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年第一次临时股东 大会授权，公司于 2024 年 8 月 23 日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事 会第六次会议，审议通过了《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象授予 预留部分限制性股票（第三批次）的议案》，确定以 2024 年 8 月 23 日为预留授 予日，以 8.25 元/股的授予价格向符合条件的 7 名激励对象授予 9.51 万股限制 性股票。现将有关事项说明如下： （一） 本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况 ...

深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中华人民 共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称 "《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《科创板上市公 司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、法规及规范性文件 和《深圳天德钰科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关 规定，对公司 2023 年限制性股票激励计划（以下简称"本次激励计划"）预留 授予激励对象名单（截止授予日）进行审核，发表核查意见如下： （1）本次激励计划预留授予的激励对象均不存在《管理办法》第八条规定 的不得成为激励对象的情形； （2）本次激励计划预留授予的激励对象不包括公司独立董事、监事。 （3）本激励计划预留授予激励对象人员名单与公司 2023 年第一次临时股东 大会批准的本激励计划中规定的预留授予的激励对象范围相符。 深圳天德钰科技股份有限公司 监事会关于 2023 年限制性股票激励计划 预留授予激励对象名单（第三批次）的核查意见 （截至授予日） （以下 ...

中信证券股份有限公司 关于深圳天德钰科技股份有限公司 使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为深圳天德 钰科技股份有限公司（以下简称"天德钰"或"公司"）首次公开发行股票并在科创 板上市的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监 管指引第 1 号——规范运作》等法律法规，对天德钰使用部分暂时闲置募集资金 进行现金管理进行了核查，核查情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）出具的《关于同意 深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕 1500 号）并经上海证券交易所自律监管决定书（[2022]264 号）核准，同意公 司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）4,055.56 万股，发行价格为 21.68 元/股，募集资金总额为人民币 87,924.54 万元，扣除发行费用后，实际募集资金 ...

| | | | 获授的限制性股 | 占本激励计划授出 | 占本激励计划 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 | 国家或地区 | 职务 | 票数量（万股） | 权益数量的比例 | 公告日公司股 | | | | | | | 本总额的比例 | | 一、董事、高级管理人员、核心 技术人员 | | | / | / | / | | 二、董事会认为需要激励的其他 | | | 9.51 | 2.11 | 0.02 | | 核心业务骨干人员（7 人） | | | | | | | 合计 | | | 9.51 | 2.11 | 0.02 | 深圳天德钰科技股份有限公司董事会 2024 年 8 月 24 日 深圳天德钰科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予第三批次激励对象名单 (截至授予日) | 一、限制性股票激励计划分配情况表 | | --- | ...