Financial Performance - In 2024, the company's operating revenue decreased by 11.36% compared to the same period last year[3]. - The net profit attributable to the parent company decreased by 80.34% year-on-year[3]. - The basic earnings per share dropped to $0.22 in 2024, down 83.21% from the previous year[24]. - The net profit attributable to shareholders for the current period is approximately ¥380.58 million, a significant decrease from ¥1.94 billion in the previous period, primarily due to a decline in average sales prices in wafer foundry and an increase in R&D expenses[27]. - The company reported a net profit of ¥380,576,197.36 for the most recent fiscal year[164]. - The company achieved operating revenue of RMB 14.388 billion, a decrease of 11.36% compared to the same period last year[82]. - Cash generated from operating activities was RMB 3.608 billion, a decline of 29.32% compared to the previous year[82]. - The net cash flow from operating activities decreased by 29.32% to ¥3.61 billion, down from ¥5.10 billion year-on-year[84]. - The company has seen strong demand for its power management chips due to a recovery in the mobile phone and consumer electronics markets, as well as increased AI penetration[39]. Governance and Compliance - The company is classified as a red-chip enterprise, indicating specific governance arrangements[6]. - The company has established a comprehensive governance system to protect investor rights, ensuring compliance with applicable laws and regulations[126]. - The company has received commitments from its controlling shareholders to avoid competition, ensuring operational independence[127]. - The company has established a comprehensive corporate governance system in accordance with applicable laws and regulations, ensuring that shareholder rights, including asset returns and participation in major decisions, meet or exceed domestic legal requirements[128]. - The company disclosed executive compensation in its annual report, in compliance with the China Securities Regulatory Commission's regulations, ensuring the completeness of information disclosure[129]. - The company has maintained stable shareholding among its board members, with no changes in shareholdings reported for the chairman and other directors during the reporting period[131]. - The company is governed by the special provisions for red-chip enterprises as per the STAR Market Listing Rules, ensuring compliance with relevant legal frameworks[130]. Research and Development - The company has accumulated 4,644 authorized patents by the end of 2024, reflecting its commitment to innovation and core competitiveness[15]. - R&D investment accounted for 11.42% of the operating revenue in 2024, an increase of 2.31 percentage points compared to the previous year[24]. - The total R&D investment for the year reached approximately ¥1.64 billion, an increase of 11.13% from the previous year, with R&D expenses accounting for 11.42% of operating revenue, up from 9.11%[62]. - The company has filed 665 domestic invention patents and 20 international patents this year, with a total of 9,649 patents filed cumulatively[60]. - The company has established a comprehensive research and development system to drive innovation across various process platforms[46]. - The company is focusing on differentiated technology development, particularly in embedded non-volatile memory, power devices, and analog power management, to enhance its competitive edge[37]. Market and Industry Outlook - The global semiconductor market is projected to reach approximately $632.3 billion in 2024, reflecting a year-on-year growth of 20.3%[37]. - The company expects a steady increase in revenue starting from 2025 due to the new manufacturing project and ongoing demand recovery in various sectors[15]. - The global semiconductor market is projected to recover moderately in 2025, with an expected sales growth of 22.4% to approximately $622 billion in 2024[51]. - The semiconductor foundry industry is experiencing rapid development driven by new demands in applications such as automotive electronics, industrial manufacturing, and IoT, leading to increased opportunities for wafer manufacturing technology breakthroughs[55]. Environmental and Social Responsibility - The company is committed to sustainable development and actively responds to national carbon neutrality strategies[173]. - The company has achieved Platinum Award certification from the Responsible Business Alliance, emphasizing employee rights and environmental responsibility[173]. - The company has implemented a comprehensive environmental management system, achieving ISO 14001 certification for all production bases[195]. - The company has established a robust environmental risk management system to address climate-related risks and opportunities[196]. - The company has implemented self-monitoring plans in accordance with environmental impact assessments and discharge permits, with all emission indicators meeting standards[183]. Strategic Initiatives - The company plans to deepen strategic collaboration with customers and partners to enhance supply chain localization in the Chinese market[15]. - The company aims to optimize its advanced "specialty IC + power device" product mix to increase the proportion of high-value products[15]. - The company is actively building an ecosystem to support national strategies, focusing on collaboration with terminal application enterprises and chip design customers[42]. - The company is expanding its 12-inch production and technology platform, enhancing its advanced "specialty IC + power discrete" product offerings[58]. - The company is implementing a "China for China" strategy to enhance domestic industrial ecosystems and support new business and product platform development[53]. Operational Efficiency - The company is enhancing its operational efficiency and cost control measures to improve profitability amidst challenges in supply-demand balance in the power device sector[41]. - The company plans to gradually release more capacity from the Huahong manufacturing project, which is expected to enter ramp-up phase in 2025, with a monthly capacity of 83,000 wafers[42]. - The company aims to enhance its operational efficiency and product offerings by 2025, focusing on key technology platforms and flexible capacity allocation[122]. - The company has set a goal to reduce operational costs by 5% through efficiency improvements in manufacturing processes[134]. Human Resources - The total number of employees in the parent company and major subsidiaries is 7,487, with 5,505 in production, 113 in sales, and 1,427 in R&D[157]. - Employee training coverage reached 100% in 2024, with an average of 137.3 training hours per employee[159]. - The company has a competitive compensation policy based on performance, position, and skills, along with various benefits for employees[158]. - The company emphasizes the importance of talent retention and recruitment in the semiconductor industry to maintain its technological edge[71]. Risks and Challenges - The company faces significant risks including industry cyclicality, intense competition, and potential delays in customer product acceptance[7]. - The semiconductor industry faces risks from demand fluctuations in consumer electronics, industrial, and new energy sectors, which could impact revenue[73]. - Supply chain risks are present due to reliance on specific raw materials and limited qualified suppliers, potentially affecting product delivery[74]. - The company is exposed to performance volatility risks due to economic slowdown and geopolitical factors affecting market demand[74]. - The company is facing risks related to not keeping pace with technological iterations in the semiconductor industry, which could impact its competitive position[70].

| | | 华虹半导体有限公司 2024 年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、到账情况 为规范募集资金的使用和管理，提高募集资金使用效益，保护公司和全体股 1 东合法权益，公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司监 管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规范性文 件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金 的存储、使用、管理及监督等方面做出了明确的规定。 （二）募集资金管理协议情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 6 月 6 日出具的《关于同意华虹半 导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228 号）， 公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,775.00 万股，每股发行价格为人民币 52.00 元，募集资金总额为 2,120,300.00 ...

| A 股代码：688347 | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2025-009 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于修订公司组织章程细则的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2025 年 3 月 27 日召开董事会，审议通过了关于修订公司组织章程细则的议案，该议案尚需提交 公司股东周年大会进行审议。现将有关事宜的具体情况公告如下： 根据《公司条例》（香港法例第 622 章）及《香港联合交易所有限公司证券 上市规则》的相关调整，结合实际情况，本公司拟对《华虹半导体有限公司之组 织章程细则》（以下简称"《公司章程》"）进行修订。 编号 现行《公司章程》 编号 对现行《公司章程》 的建议修订 - 公司条例 （第 622 章） 公众股份有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 华虹半导体有限公司 之 组织章程细则 （经于二零一四年九 ...

关于华虹半导体有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 目 录 委托单位：华虹半导体有限公司 审计单位：安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：0791-82710117 1 1、 专项审计报告 2、 附表 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项说明 安永华明（2025）专字第 70013197_B02 号 华虹半导体有限公司 华虹半导体有限公司董事会： 我们审计了华虹半导体有限公司的 2024 年度财务报表，包括 2024 年 12 月 31 日 的合并及公司资产负债表，2024 年度的合并及公司利润表、股东权益变动表和现金流 量表以及相关财务报表附注，并于 2025 年 3 月 27 日出具了编号为安永华明（2025） 审字第 70013197_B02 号的无保留意见审计报告。 按照《上市公司监管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》的 要求，华虹半导体有限公司编制了后附的 2024 年度非经营性资金占用及其他关联资金 往来情况汇总表（以下简称"汇总表"）。 如实编制和对外披露汇总表，并确保其真实性、合法性、完整性是华虹半导体有限 公司的责任。 ...

华虹半导体有限公司 （二）独立性说明 2024 年度独立非执行董事述职报告 作为公司的独立非执行董事，我本人及直系亲属均未在公司主要股东处担任 任何职务；没有为公司或其附属企业提供财务、法律、咨询等服务。除独立非执 行董事津贴外，没有从公司及其主要股东或有利害关系的机构和人员处取得额外 的、未予披露的其他利益，不存在影响独立性的情况。 1 二、 独立非执行董事年度履职概况 作为华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）的独立非执行董事，2024 年 度我严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《香港联合交易所有限公 司证券上市规则》等法律法规以及《华虹半导体有限公司之组织章程细则》（以 下简称"《公司章程》"）等内部制度的规定和要求，勤勉尽责地履行了独立非 执行董事的职责，充分发挥了独立非执行董事及各专门委员会的作用，维护了公 司整体利益及全体股东的合法权益。现将我在 2024 年度履行独立非执行董事职责 的情况报告如下： 一、 独立非执行董事的基本情况 （一）个人基本情况 王桂壎，73岁，银紫荆星章、铜紫荆星章获得者，太平绅士，为公司独立非 执行董事及上海华虹宏力董事。我曾于两所国际律师事务所担任中国主理合 ...

华虹半导体有限公司 募集资金存放与使用情况的专项鉴证报告 2024年度 募集资金存放与使用情况鉴证报告 安永华明（2025）专字第70013197_B01号 华虹半导体有限公司 华虹半导体有限公司董事会： 我们接受委托，对后附的华虹半导体有限公司2024年度募集资金存放与使用情况 的专项报告（"募集资金专项报告"）进行了鉴证。按照《上市公司监管指引第2号— —上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第1号——规范运作》及相关格式指南编制募集资金专项报告，并保证其内 容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏是华虹半导体有限公 司董事会的责任。我们的责任是在执行鉴证工作的基础上对募集资金专项报告独立发 表鉴证意见。 我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号——历史财务信息审计或 审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和执行鉴证工 作，以对募集资金专项报告是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们 实施了包括了解、抽查、核对以及我们认为必要的其他程序。我们相信，我们的鉴证 工作为发表意见提供了合理的基础。 我们认为 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 截至二零二四年十二月三十一日止年度全年業績公告 華虹半導體有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此公佈本公司及其子公司 截至二零二四年十二月三十一日止年度的經審核業績。 本公告載列本公司二零二四年年度報告全文，並符合香港聯合交易所有限公司 （「香港聯交所」）證券上市規則有關全年業績初步公告附載資料之相關規定。 本公司二零二四年年度報告的印刷版本將於適當時候寄發予本公司股東，並可於 香港聯交所網站 www.hkexnews.hk 及本公司網站 www.huahonggrace.com 進行查 閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事會主席兼執行董事 唐均君先生 中國上海，二零二五年三月二十七日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事： 唐均君 （董事會主席） ...

2024 年度独立非执行董事述职报告 作为华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）的独立非执行董事，2024 年 度我严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《香港联合交易所有限公 司证券上市规则》等法律法规以及《华虹半导体有限公司之组织章程细则》（以 下简称"《公司章程》"）等内部制度的规定和要求，勤勉尽责地履行了独立非 执行董事的职责，充分发挥了独立非执行董事及各专门委员会的作用，维护了公 司整体利益及全体股东的合法权益。现将我在 2024 年度履行独立非执行董事职责 的情况报告如下： 华虹半导体有限公司 一、 独立非执行董事的基本情况 | 独立非执行董 | 参加董事会情况 | | | | | | 参加股东大会 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 事姓名 | | | | | | | 情况 | | | 应出席 次数 | 亲自出席 次数 | 以通讯方 式参加次 | 委托出 席次数 | 缺席次 数 | 是否连续两 次未亲自参 | 出席股东大 会的次数 | | | | | 数 | | | 加会议 | | | 封松林 | 4 | 4 | 0 ...

华虹半导体有限公司 2024 年度独立非执行董事述职报告 作为华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）的独立非执行董事，2024 年 度我严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《香港联合交易所有限公 司证券上市规则》等法律法规以及《华虹半导体有限公司之组织章程细则》（以 下简称"《公司章程》"）等内部制度的规定和要求，勤勉尽责地履行了独立非 执行董事的职责，充分发挥了独立非执行董事及各专门委员会的作用，维护了公 司整体利益及全体股东的合法权益。现将我在 2024 年度履行独立非执行董事职责 的情况报告如下： 一、 独立非执行董事的基本情况 （一）个人基本情况 张祖同先生，76岁，为公司独立非执行董事及上海华虹宏力董事。我曾为香 港执业会计师，并自一九七八年至二零零三年底为香港会计师公会会员，自一九 八三年一月起为英格兰及威尔士特许会计师公会资深会员，在会计、核数及财务 管理方面具有丰富经验。我自一九七六年起于安永会计师事务所担任多个职位， 并于一九八九年成为安永会计师事务所管理委员会成员。我积极参与制定和监督 公司内部控制和风险管理政策和程序。我亦曾担任安永审计和咨询业务服务的主 席四年。之后，我被晋升为 ...

报告期内公司董事会审核委员会由 3 名委员组成，2024 年年初至 2024 年 3 月 28 日，公司董事会审核委员会委员分别为非执行董事叶峻、独立非执行董 事张祖同、叶龙蜚，其中张祖同为审核委员会主席。2024 年 3 月 28 日，叶龙 蜚辞任公司独立非执行董事，封松林获委任为公司独立非执行董事，熊承艳获 委任为公司非执行董事，自 2024 年 3 月 28 日起，公司董事会审核委员会委员 分别为非执行董事熊承艳、独立非执行董事张祖同、封松林，其中张祖同为审 核委员会主席。 二、审核委员会年度会议召开情况 华虹半导体有限公司 董事会审核委员会 2024 年度履职情况报告 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）董事会审核委员会根据《上海 证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《华虹半导体 有限公司之组织章程细则》及公司制定的《审核委员会的职权范围》等规定， 本着勤勉尽责的原则，积极开展工作，认真履行了职责。现对公司董事会审核 委员会 2024 年度的履职情况汇报如下： 一、审核委员会基本情况 （一）审阅公司的财务报告并对其发表意见 报告期内，审核委员会认真审阅了公司的财务报告，认为该 ...