公司代码：688403 公司简称：汇成股份 转债代码：118049 转债简称：汇成转债 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年度内部控制评价报告 根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求（以下简称企业内部 控制规范体系），结合本公司（以下简称公司）内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项 监督的基础上，我们对公司2024年12月31日（内部控制评价报告基准日）的内部控制有效性进行了评价。 一. 重要声明 按照企业内部控制规范体系的规定，建立健全和有效实施内部控制，评价其有效性，并如实披露内 部控制评价报告是公司董事会的责任。监事会对董事会建立和实施内部控制进行监督。经理层负责组织 领导企业内部控制的日常运行。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告内容不存 在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对报告内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法 律责任。 公司内部控制的目标是合理保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息真实完整，提 高经营效率和效果，促进实现发展战略。由于内部控制存在的固有局限性，故仅能为实现上述目标提供 合理保证。此外，由于情 ...

为深入贯彻中国证监会《关于深化科创板改革服务科技创 新和新质生产力发展的八条措施》指导精神，践行"以投资者为 本"的上市公司发展理念，维护投资者尤其是中小投资者合法权 益，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称"公司"）基于 对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可，于2024年7月 17日披露了《关于2024年度"提质增效重回报"行动方案的公 告》。2024年度，公司积极开展相关工作，持续聚焦主营业务， 落实现金分红和股份回购，在推动上市公司持续优化经营、积 极回报投资者、助力信心提振方面取得积极成效。 公司为能在2025年更好的延续上述方面取得的良好成绩， 特制定《2025年度"提质增效重回报"行动方案》，对2024年方 案执行情况进行评估总结，并基于2024年的实际情况制定2025 年的优化目标和提升举措。本行动方案已于2025年3月26日经公 司第二届董事会第九次会议审议通过。具体如下： 一、聚焦经营主业，深耕先进封装 公司自成立至今专注于集成电路先进封装测试业务，所封 测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金 凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及 后段 ...

关于开展外汇套期保值交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 交易目的：为规避和防范生产经营过程中外汇汇率波动带来的财务风险， 减少因汇率波动造成的损失，经合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称 "公司"）管理层分析研究，公司（含全资子公司，下同）拟使用部分闲置自有 资金开展外汇套期保值交易。 交易品种、工具、场所：与境内合法金融机构开展美元、日元等外汇套 期保值交易，包括远期业务、掉期业务、互换业务、期权业务及其他外汇衍生 产品业务。 交易金额：公司进行外汇套期保值交易的交易金额预计不超过 8,000 万 美元（含本数）或其他等值外币。该额度在董事会审批有效期内可循环滚动使 用。 已履行的审议程序：公司于 2025 年 3 月 26 日召开第二届董事会第九次 会议审议通过了《关于开展外汇套期保值交易的议案》。并且另通过了公司监事 会和审计委员会的审议。公司制定了《外汇套期保值交易管理制度》，就拟开 展的外汇套期保值业务出具的可行性分析报告已作为议案附件与本议案一并经 董事会、监事会审议通 ...

一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕883 号），本 公司由主承销商海通证券股份有限公司采用余额包销方式，向不特定对象发行可 转换公司债券 11,487,000 张，每张面值为人民币 100.00 元，按面值发行，共计 募集资金 1,148,700,000.00 元，坐扣承销和保荐费用 3,500,000.00 元(不含税)后的 募集资金为 1,145,200,000.00 元，已由主承销商海通证券股份有限公司于 2024 年 8 月 13 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计费、资信评级 费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外部费用 2,672,108.48 元 (不含税)后，公司本次募集资金净额为 1,142,527,891.52 元。上述募集资金到位 情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验证报告》（天 健验〔2024〕336 号）。 1/10 | 证券代码：688403 | 证券简称：汇成股份 公告编号：20 ...

| 证券代码：688403 | 证券简称：汇成股份 公告编号：2025-017 | | --- | --- | | 转债代码：118049 | 转债简称：汇成转债 | 2024 年年度股东大会 召开日期时间：2025 年 4 月 17 日 14 点 30 分 召开地点：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路 8 号公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 合肥新汇成微电子股份有限公司 关于召开 2024 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 网络投票起止时间：自 2025 年 4 月 17 日 至 2025 年 4 月 17 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 1 / 7 股东大会召开日期：2025年4月17日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投 ...

| 证券代码：688403 | 证券简称：汇成股份 公告编号：2025-016 | | --- | --- | | 转债代码：118049 | 转债简称：汇成转债 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 第二届监事会第八次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第八 次会议于 2025年 3月 26日以现场结合通讯方式在安徽省合肥市新站高新区合肥 综合保税区内项王路 8 号公司会议室召开。本次会议书面通知已提前 10 天于 2025 年 3 月 16 日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事 3 人，实际 出席监事 3 人。会议由监事会主席郭小鹏先生召集和主持。 （一）审议通过了《关于 2024 年年度报告及其摘要的议案》 根据相关法律法规以及《公司章程》的规定，公司编制了《2024 年年度报 告》及其摘要。 经审议，监事会认为：《2024 年年度报告》及其摘要公允反映了公司财务 状况、经营成果、现金流量；2024 年 ...

Financial Performance - The company's operating revenue for 2024 reached ¥1,501,019,718.15, representing a year-over-year increase of 21.22% compared to ¥1,238,293,041.85 in 2023[26]. - The net profit attributable to shareholders for 2024 was ¥159,764,193.29, a decrease of 18.48% from ¥195,985,017.79 in 2023[26]. - The net profit attributable to shareholders after deducting non-recurring gains and losses was ¥134,003,912.85, down 20.33% from ¥168,194,709.94 in 2023[26]. - The net cash flow from operating activities for 2024 was ¥500,863,803.23, an increase of 42.51% compared to ¥351,459,642.36 in 2023[26]. - The net assets attributable to shareholders at the end of 2024 were ¥3,201,070,920.63, reflecting a 2.20% increase from ¥3,132,030,678.41 at the end of 2023[26]. - The total assets at the end of 2024 amounted to ¥4,591,223,702.62, a 27.67% increase from ¥3,596,296,963.42 at the end of 2023[26]. - The basic earnings per share for 2024 was RMB 0.19, down 17.39% from RMB 0.23 in 2023[27]. - The weighted average return on equity fell to 5.12%, a decrease of 1.37 percentage points compared to 6.49% in 2023[27]. - The gross profit margin for the main business decreased by 4.83 percentage points to 22.34% due to increased fixed costs and competitive pricing pressures[37]. Dividend and Profit Distribution - The company plans to distribute a cash dividend of 0.95 CNY per 10 shares, totaling approximately 78.48 million CNY, which represents 49.12% of the net profit attributable to shareholders for the year 2024[7]. - The profit distribution plan has been approved by the board and will be submitted for shareholder approval[8]. - The total cash dividend amount, including share repurchase, was approximately CNY 178.45 million, which is 111.70% of the net profit attributable to ordinary shareholders[193]. - The cash dividend policy is in compliance with regulatory requirements and protects the rights of minority shareholders[192]. Research and Development - Research and development expenses accounted for 5.96% of operating revenue, down 0.41 percentage points from 6.37% in 2023[27]. - The company achieved a total R&D investment of ¥89,406,936.25, representing a 13.38% increase compared to the previous year[68]. - The company holds a total of 47 invention patents and 442 utility model patents as of the end of the reporting period[66]. - The company has developed advanced bumping technology, enabling the production of over 4,000 gold bumps on a single chip measuring approximately 30mm by 1mm[63]. - The company is currently working on six major R&D projects, with a total expected investment of ¥4,800,000, and several projects have already entered mass production[71]. Market Trends and Competition - In 2024, global semiconductor sales are projected to reach $627.6 billion, representing a year-over-year growth of 19.1%[38]. - The global integrated circuit packaging market size in 2023 was $85.7 billion, with advanced packaging accounting for approximately 48.8%[38]. - The implementation of the "national subsidy" policy is expected to boost the demand for display driver chips, particularly for COF chips used in large-size panels[39]. - New entrants in the display driver chip packaging and testing sector are intensifying competition, potentially impacting pricing and customer orders[42]. - The company is experiencing increased competition from new entrants in the display driver chip packaging and testing sector, which may impact its market position[89]. Corporate Governance - The company has established a robust corporate governance structure, ensuring compliance with relevant laws and regulations[153]. - The company has established a supervisory board consisting of 3 members, complying with legal and regulatory requirements[156]. - The company adheres to the information disclosure obligations as per the Shanghai Stock Exchange regulations, ensuring timely and accurate reporting[158]. - The company actively maintains transparency and equal information access for all shareholders, protecting minority investor rights[158]. Risk Management - The company has faced various operational risks, which are detailed in the report's section on risk factors[5]. - The company has not reported any non-operational fund occupation by controlling shareholders or related parties[11]. - The company faces risks from high customer concentration, with significant reliance on a few major clients for revenue stability[90]. - The company is focused on risk management in foreign exchange hedging, implementing strict internal controls and monitoring market conditions[134]. Strategic Initiatives - The company is investing in new production capacity for copper-nickel-gold and palladium bumping processes to diversify its packaging solutions[43]. - The company is focusing on market expansion in high-end display driver chips and automotive chips, with ongoing R&D in flexible substrate packaging technology[72]. - The company is exploring potential acquisitions to further enhance its product offerings and market presence[166]. - The company is committed to improving its quality control system to enhance customer satisfaction and maintain product quality[150]. Employee and Management Structure - The total number of employees in the parent company and major subsidiaries is 1,559, with 926 in the parent company and 633 in subsidiaries[186]. - The company has a comprehensive compensation system and assessment mechanism for employees, including various bonuses and benefits[188]. - The total remuneration for core technical personnel at the end of the reporting period was 1.03 million RMB[175]. - The company has appointed several directors and supervisors across various subsidiaries, indicating a strategic focus on governance and oversight in the semiconductor and technology sectors[171].

重要内容提示： 每股分配比例：每 10 股派发现金红利 0.95 元（含税），不进行资本公积 金转增股本，不送红股。 本次利润分配拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购 专用证券账户中的股份余额为基数，登记日具体日期将在权益分派实施公告中 明确。 2024 年度利润分配预案公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 | 证券代码：688403 | 证券简称：汇成股份 | 公告编号：2025-008 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118049 | 转债简称：汇成转债 | | 合肥新汇成微电子股份有限公司 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持 每股分配比例不变，相应调整利润分配总额，并将在权益分派实施公告中披露 具体调整情况。 本次利润分配预案已经公司第二届董事会第九次会议、第二届监事会第 八次会议审议通过，尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 一、利润分配预案内容 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，合肥新汇成微电子股份有限 公司（以下简 ...

一、主要会计数据和财务指标 | 报告期指标 | 2024年年报 | 2023年年报 | 本年比上年增减(%) | 2022年年报 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本每股收益（元） | 0.1900 | 0.2300 | -17.39 | 0.2400 | | 每股净资产（元） | 3.78 | 3.75 | 0.8 | 3.48 | | 每股公积金(元) | 2.61 | 2.56 | 1.95 | 2.52 | | 每股未分配利润(元) | 0.21 | 0.13 | 61.54 | -0.08 | | 每股经营现金流(元) | - | - | - | - | | 营业收入(亿元) | 15.01 | 12.38 | 21.24 | 9.4 | | 净利润(亿元) | 1.6 | 1.96 | -18.37 | 1.77 | | 净资产收益率(%) | 5.12 | 6.49 | -21.11 | 9.19 | 数据四舍五入，查看更多财务数据>> 二、前10名无限售条件股东持股情况 前十大流通股东累计持有： 17069.75万股，累计占流通股比： 29.48%，较上 ...

转债代码：118049 转债简称：汇成转债 证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2025-007 合肥新汇成微电子股份有限公司 关于更换持续督导保荐代表人的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥新汇成微电子股份有限公司董事会 2025年3月12日 2 / 3 附件：赵庆辰先生简历 本次保荐代表人的变更不会改变相关材料中保荐机构及保荐代表人已出具文件的 结论性意见，不涉及更新保荐机构已出具的相关材料；保荐机构及保荐代表人将继续 对之前所出具的相关文件之真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。 本次保荐代表人更换后，公司首次公开发行股票并在科创板上市项目的持续督导 保荐代表人为赵庆辰先生、何立先生。 公司董事会对吴俊先生在公司首次公开发行股票并在科创板上市及持续督导期间 为公司所做出的杰出贡献表示衷心的感谢！ 特此公告。 1 / 3 合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到持续督导机构海 通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"）关于更换公司持续督导保荐代表人的书 面函 ...