证券研究报告 | 半年报点评 gszqdatemark 2024 08 21 年 月 日 芯碁微装（688630.SH） Q2 盈利能力保持优秀，PCB 持续向好，泛半导体迎来破晓 公司发布 2024 年半年度报告。2024 年上半年公司实现营业收入 4.5 亿 元，同比+41%；归母净利润 1 亿元，同比+39%；扣非归母净利润 0.99 亿元，同比+46%。公司 2024Q2 实现营业收入 2.5 亿元，同比+55%；归 母净利润 0.6 亿元，同比+56%；扣非归母净利润 0.6 亿元，同比+59%。 公司业绩符合我们的预期，在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰 显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 公司盈利能力保持优秀。因为财政部于今年 3 月发布《企业会计准则应用 指南汇编 2024》，规定保证类质保费用应计入营业成本，因此，公司原来 计入销售费用的质保费用，调整计入营业成本，导致报表层面的单 Q2 季 度毛利率与销售费用率不可比。因此我们直接对比净利率，得出公司盈利 能力仍然保持强势的结论。去年 Q2 的净利率为四个季度最高，达到 24.21%，但是，今年公司 Q2 净利率为 24.24%，在 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-044 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届董事会第十七次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 董事会第十七次会议于 2024 年 8 月 9 日以电子邮件方式向全体董事 发出通知，2024 年 8 月 21 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召 开。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，会议由董事长程卓召 集并主持。本次会议召开符合《公司法》等法律法规及《公司章程》 的有关规定。 1 过。 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《2024 年半年度报告》及其摘要。 （二）审议通过《关于公司 2024 年半年度募集资金存放与使用 情况的专项报告的议案》 根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公司 募集资金管理和使用的监管要求》和上海证券交易所发布的《上海证 券交易所科创板上市公司自律 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-043 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 21 日召开的第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十 五次会议，审议通过了《关于会计政策变更的议案》。根据相关法律 法规的规定，公司本次会计政策变更无需提交股东大会审议。现将有 关事项公告如下： 一、 本次会计政策变更概述 （一）变更原因 1、执行《企业会计准则解释第 17 号》的相关规定 2023 年 10 月 25 日，财政部发布了《企业会计准则解释第 17 号》 （财会【2023】21 号）（以下简称"解释 17 号")，自 2024 年 1 月 1 日起施行。本公司于 2024 年 1 月 1 日起执行解释 17 号的规定。执 行解释 17 号的相关规定对本公司报告期内财务报表无重大影响。 A、关于流动负债和非流动负债的划分 本公司自 2024 年 1 月 1 日起执行该规定，执行该规 ...

Financial Performance - The company reported a significant increase in revenue for the first half of 2024, achieving a total of 1.2 billion CNY, representing a 25% year-over-year growth[1]. - The company reported a revenue of 1.5 billion RMB for the first half of 2024, representing a 20% increase compared to the same period last year[9]. - The company achieved operating revenue of CNY 449.43 million in the first half of 2024, representing a year-on-year increase of 41.04%[17]. - Net profit attributable to shareholders reached CNY 100.69 million, up 38.56% compared to the same period last year[17]. - The company reported a total revenue of 88,300 million RMB for the first half of 2024, with a net profit of 30,440.63 million RMB[71]. - The company reported a total operating revenue for the first half of 2024 reached ¥449,434,289.81, a significant increase from ¥318,659,921.78 in the same period of 2023, representing an increase of approximately 41.0%[146]. - The net profit for the first half of 2024 was ¥100,694,227.54, compared to ¥72,674,167.70 in the first half of 2023, reflecting a growth of about 38.5%[148]. User Growth - User data indicates a growing customer base, with an increase of 15% in active users compared to the previous year, reaching 500,000 users[1]. - User data showed a growth of 15% in active users, reaching 2 million by the end of the reporting period[10]. - User data showed an increase in active users, reaching 150 million, which is a 10% increase compared to the previous year[116]. Future Outlook - The company has set a future outlook with a revenue target of 2.5 billion CNY for the full year 2024, which would represent a 20% increase from 2023[1]. - The company expects a revenue growth of 25% for the second half of 2024, driven by new product launches and market expansion strategies[9]. - The company provided a positive outlook for the next quarter, projecting a revenue growth of 20% for Q3 2024[117]. Product Development - New product development includes the launch of a next-generation semiconductor equipment line, expected to contribute an additional 300 million CNY in revenue by Q4 2024[1]. - The introduction of a new line of high-performance PCBs is expected to contribute an additional 200 million RMB in revenue by Q4 2024[9]. - The company is focusing on upgrading PCB equipment and expanding high-end solder mask equipment production to enhance its product matrix in the semiconductor sector[50]. - The company launched the new drilling series product MCD 75T in May 2024, which features real-time position calibration and energy monitoring, improving accuracy in micro-hole and line positioning[50]. Market Expansion - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, with plans to establish a new manufacturing facility in Thailand by mid-2025[1]. - The company plans to expand its market presence in Southeast Asia, targeting a 10% market share by the end of 2025[9]. - The company is actively expanding its overseas presence, having established a subsidiary in Thailand and planning to enhance its sales and operational teams abroad[30]. - The company is actively expanding its market presence in Southeast Asia, particularly in Thailand and Vietnam, to enhance its global competitiveness in the micro-nano direct writing lithography field[51]. Research and Development - The company has allocated 150 million CNY for R&D in advanced technologies, focusing on AI integration in semiconductor manufacturing processes[1]. - Investment in R&D for new technologies increased by 30%, focusing on advanced packaging and laser direct imaging techniques[10]. - R&D investment totaled ¥48,934,569.54, a 25.95% increase from ¥38,851,978.27 in the same period last year, accounting for 10.89% of operating revenue[67]. - The R&D team consists of 214 members, accounting for 34.80% of the total workforce, highlighting the company's commitment to innovation[78]. Financial Management - There are no plans for profit distribution or capital increase during this reporting period, focusing instead on reinvestment into growth initiatives[1]. - The company has no significant risks impacting operations during the reporting period, ensuring stable performance moving forward[1]. - The company reported a net cash flow from operating activities improved to CNY -47.43 million, a 56.47% increase year-on-year, primarily due to higher sales collections[19]. - The company has committed to optimizing its governance structure and enhancing internal controls to ensure shareholder rights are fully exercised[108]. Sustainability and Environmental Responsibility - The management highlighted a commitment to sustainability, aiming to reduce carbon emissions by 30% by 2026 through improved operational efficiencies[1]. - The company is not classified as a key pollutant discharging unit and adheres to environmental protection laws and sustainable development principles[99]. - The company has implemented measures to reduce carbon emissions, including promoting green low-carbon office practices and utilizing rooftop solar power[101]. - The company’s production processes generate minimal solid waste and wastewater, which are managed through appropriate treatment methods[100]. Strategic Acquisitions - A strategic acquisition of a local competitor is in progress, which is anticipated to enhance market share by 10% in the next fiscal year[1]. - A strategic acquisition of a semiconductor firm is anticipated to enhance production capabilities and reduce costs by 15%[10]. - The company is considering strategic acquisitions to enhance its product portfolio, with a target of completing at least two acquisitions within the next year[115]. Shareholder Engagement - The company is committed to shareholder returns and has established a mechanism to align management and shareholder interests, promoting long-term development[57]. - The company distributed a cash dividend of 0.80 CNY per share in 2023, totaling 104,753,411.20 CNY, which represents 58.42% of the net profit attributable to shareholders[57]. - The company has established a fundraising management system to ensure the proper use of raised funds, complying with relevant laws and regulations[108]. Risks and Challenges - The company faces risks from intensified market competition and potential fluctuations in demand within the PCB and semiconductor sectors[82]. - The company has no significant changes in lease liabilities, which stood at CNY 1,831,205.40, an increase of 22.65%[88]. - The company reported a significant decrease in accounts receivable financing by 56.42% to CNY 3,306,874.98, due to a reduction in receivable notes[88].

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-045 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届监事会第十五次会议决议的公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 1 披露的《2024 年半年度报告》及其摘要。 （二）审议通过《关于公司 2024 年半年度募集资金存放与实际 使用情况的专项报告的议案》 公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告符 合法律法规、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《合肥芯碁微 电子装备股份有限公司募集资金管理制度》等相关规定，该报告真实、 客观的反映了公司 2024 年半年度募集资金的存放和实际使用情况。 报告期内，公司募集资金实际投入项目与承诺投入项目一致，不存在 违规使用募集资金的行为，亦不存在改变或者变相改变募集资金投向 等损害股东利益的情形。 一、监事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 监事会第十五次会议于 2024 年 8 月 ...

释义 在本法律意见中，除非文义另有所指，下列词语具有下属涵义： | 公司 | 指 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 本所 | 指 | 北京德恒（合肥）律师事务所 | | 《激励计划（草案）》 | 指 | 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年限制性股票 | | | | 激励计划（草案）》 | | 本激励计划 | 指 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 年限制性股票激 2022 | | | | 励计划 | | 限制性股票 | 指 | 公司根据本激励计划规定的条件和价格，授予激励对象一 定数量的公司股票，该等股票设置一定期限的锁定期，在 | | | | 达到本激励计划规定的解除限售条件后，方可解除限售并 | | | | 流通 | | 激励对象 | 指 | 按照本激励计划规定，获得限制性股票的人员 | | 《公司法》 | 指 | 年修正） 《中华人民共和国公司法》（2023 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》（2019 年修订） | | 《管理办法》 | 指 | 《上市公司股权激励 ...

证券简称：芯碁微装 证券代码：688630 上海荣正企业咨询服务（集团）股份有限公司 关于 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划 调整授予价格相关事项 之 | 一、释义 3 | | | --- | --- | | 二、声明 4 | | | 三、基本假设 5 | | | 四、独立财务顾问意见 6 | | | （一）本次限制性股票激励计划的审批程序 | 6 | | （二）本次调整的主要内容 | 8 | | （三）结论性意见 | 9 | | 五、备查文件及咨询方式 10 | | | （一）备查文件 | 10 | | （二）咨询方式 | 10 | 一、 释义 | 芯碁微装、本公司、 | 指 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 公司、上市公司 | | | | 本激励计划、本计划 | 指 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划 | | 限制性股票、第二类 | 指 | 符合本激励计划授予条件的激励对象，在满足相应获益条件后 | | 限制性股票 | | 分次获得并登记的本公司股票 | | 激励对象 | 指 | 按照本激励计划 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-041 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 15 日出具的《关 于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册 的批复》（证监许可[2023]563 号），同意公司向特定对象发行股票 注册申请。公司向特定对象发行 10,497,245 股人民币普通股，募集 资金总额为人民币 797,685,647.55 元，扣除相关发行费用（不含税） 人民币8,322,726.38元，募集资金净额为人民币789,362,921.17元。 上述资金已于 2023 年 7 月 25 日全部到位，并存放于公司开设的募集 1 资金专项账户内。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进 行了审验，并出具《合肥芯碁微电子装备股份有限公司验资报告》（容 诚验字[2023]230Z0198 号）。 截至 2024 年 6 月 30 日，募集资金存放银行产生利息扣除手续费 后的净额为 5,048,616.93（含活期利息）元。截至 2024 年 6 月 30 日，已使 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-042 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于调整 2022 年限制性股票激励计划授予价格的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 21 日召开的第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十 五次会议，审议通过了《关于调整 2022 年限制性股票激励计划授予 价格的议案》，同意根据公司《2022 年限制性股票激励计划（草案）》 的有关规定，对 2022 年限制性股票激励计划首次授予及预留部分限 制性股票的授予价格进行调整。具体调整情况如下： 一、本次股权激励计划已履行的相关决策程序和信息披露情况 1、2022 年 4 月 7 日，公司召开的第一届董事会第十六次会议审 议通过了《关于公司<2022 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘 要的议案》、《关于公司<2022 年限制性股票激励计划实施考核管理办 法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励计划 相关事项的 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： （网址：http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于在 2024 年 8 月 26 日（星期一）16:00 前登录上证路 演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱进行提问。 公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2024 年 8 月 22 日披露公司《2024 年半年度报告》，为便于广大投资者更 全面、深入地了解公司 2024 年半年度经营成果、财务状况，公司计 划于 2024 年 8 月 27 日上午 11:00-12:00 举行 2024 年半年度业绩说 明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次业绩说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年半年 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-039 总经理：方林 董事会秘书、财务总监 ...