芯碁微装（688630.SH） 业绩超预期，有望打造先进封装平台型企业 公司发布 2023 年年报以及 2024 年第一季度报告。2023 年公司实现营收 8.29 亿元，同比+27.07%；归母净利润 1.79 亿元，同比+31.28%；扣非归 母净利润 1.58 亿元，同比+35.70%。公司 2024Q1 实现营收 1.98 亿元，同 比+26.26%；归母净利润 0.40 亿元，同比+18.66%；扣非归母净利润 0.37 亿元，同比+33.16%。盈利能力方面，公司 2024Q1 毛利率为 43.9%，同 比-0.3，环比+1.6；净利率为 20.1%，同比-1.3，环比+0.1，主要原因是产 品结构变化所致。公司业绩超出我们的预期，在行业整体承压的背景下，公 司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 PCB 领域：出口高速增长+受益大算力时代，公司增长动力充足。公司 2023 年 PCB 实现收入近 6 亿元，同比+12%；毛利率为 35%，同比-2.5pct。传 统 PCB 行业需求承压，仍处于行业筑底阶段，根据 Prismark 预估 2023 年 PCB 产业营收将面临 9.3%的 ...

公 司 年 报 点 评 行情走势图 证 券 研 究 报 告 公 司 报 告 | --- | --- | |------------------------|--------------| | 行业 | 电子 | | 公司网址 | www.cfmee.cn | | 大股东 / 持股 | 程卓 /27.99% | | 实际控制人 | 程卓 | | 总股本 ( 百万股 ) | 131 | | 流通 A 股 ( 百万股 ) | 131 | | 流通 B/H 股 ( 百万股 ) | | | 总市值 ( 亿元 ) | 77 | | 流通 A 股市值 ( 亿元 ) | 77 | | 每股净资产 ( 元 ) | 15.55 | | 资产负债率 (%) | 18.7 | 芯碁微装(688630.SH) PCB主业阿尔法显著，泛半导体业务维持高增长 股价:58.35元 占比为71.61%，毛利率为35.38%，同比下滑2.52pct；泛半导体业务实 看，PCB业务实现营收5.90亿元（+11.94%YoY），在主营业务中的营收 PCB设备仍是核心产品，泛半导体业务维持高增长：从营收结构上来 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用 ...

所属行业：机械设备/专用设备 当前价格(元)：58.35 买入（维持） 陈蓉芳 -43% -34% -26% -17% -9% 0% 9% 17% 26% 2023-04 2023-08 2023-12 2024-04 芯碁微装 沪深300 相关研究 芯碁微装(688630.SH)：24Q1 营 收增长，泛半导体业务持续拓展 事件：4 月 23 日，芯碁微装发布 2023 年年报和 2024 年一季度报告。2023 年公 司实现营收 8.29 亿元，同比增长 27.07%；归母净利润为 1.79 亿元，同比增长 31.28%。2024 年第一季度公司实现营收 1.98 亿元，同比增长 26.26%；实现归 母净利润 0.40 亿元，同比增长 18.66%。 PCB 领域市占率不断提升，PCB 产业转移带来新的需求增量。公司直接成像设备 市场占有率不断提升，实现了 PCB 前 100 强客户全覆盖，深化与深南电路、生益 电子等客户合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，持续攻占高端市场。另外 PCB 产业向东南亚转移的趋势也将持续激发对 PCB 直写光刻设备的需求，当前公司产 品技术节点、品质要求均已达到全球领先水 ...

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市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失 负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的 证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。 本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 本报告版权归"中泰证券股份有限公司"所有。事先未经本公司书面授权，任何机构和个人，不得对本报告 进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 - 5 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股) 131 流通股本(百万股) 131 市价(元) 55.97 市值(百万元) 7,356 流通市值(百万元) 7,356 [Table_Title] 评级：增持（维持） 分析师：王可 Email：wangke03@zts.com.cn 执业证书编号：S0740522120001 备注：股价取自 2024 年 4 月 23 日 ◼ 事件：公司发布 ...

一年内股价与大盘对比走势： | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|-------|--------|-------|-------|-------| | | 2023 | 2024Q1 | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 829 | 198 | 1,202 | 1,626 | 2,121 | | 同比增长率（%） | 27.1 | 26.3 | 45.0 | 35.3 | 30.4 | | 归母净利润（百万元） | 179 | 40 | 267 | 382 | 516 | | 同比增长率（ %） | 31.3 | 18.7 | 48.8 | 43.0 | 35.2 | | 每股收益（元/股） | 1.36 | 0.30 | 2.03 | 2.90 | 3.93 | | 毛利率（%） | 42.6 | 43.9 | 44.5 | 46.2 | 47.2 | | ROE（% ） | 8.8 | 1.9 | 12.2 | 14.8 | 16.7 | | 市盈率 | 41 | | 28 ...

15 / 312 2023 年年度报告 客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升。2023 年 5 月公司与日本 VTEC 结为战略合作伙伴，NEX60T 双台面防焊 DI 设备正式进军日本市场；2023 年 10 月公司与高端 PCB 解决方案商深联电路达成 3.1 亿元新台币战略合作，将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合 作；凭借领先的研发水平和较强的产品竞争力，荣获珠海方正"2023 年度最佳技术奖"，彰显了 公司在光刻设备制造领域的卓越实力。同时，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、 沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 4、核心部件自主研发，定增落地丰富产业布局 拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着定增募投项目的 建成，载板、类载板、阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战 略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。 5、 专利成果不断增积累，研发实力强劲 公司直写光刻设备覆盖了 PCB 制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、 ...

2024 年第一季度报告 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 2024 年第一季度报告 重要内容提示 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 □是√否 (一)主要会计数据和财务指标 1 / 13 | --- | --- | --- | --- | |---------------------------------|------------------|------------------|----------------------------------------| | 稀释每股收益（元/股） | | 0.30 | 7.14 | | 加权平均净资产收益率（%） | | 1.94 | 减少 1.20 个百分 点 | | 研发投入合计 | | 24,770,472.65 | 40.92 | | 研发投入占营业收入的比例（%） | | 12.51 | 增加 1.30 个百分 点 | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上 年度末增减变动 幅度 (%) | | 总资产 | 2,513,706,745.84 | 2,480, ...

直写光刻：技术实力雄厚，龙年首台先进封装设备已实现向头部客户出货。公司 WLP2000 直写光刻设备于 2019 年底推向市场，是国内首款专门为晶圆级先进封装 量产应用的直写光刻设备。公司设备以低至 2μm 分辨率实现量产。客户无需进行 掩膜管理，降低了生产成本、缩短时间周期和减少工作量。公司的设备的优势在于： 1）能够根据每个 Die 的位置量测结果，通过智能再布线 RDL 技术，解决多种芯片组 合过程中由于贴片设备的定位误差产生的芯片之间偏移互连问题； 2）实时自动调焦模块可补偿基片翘曲或形貌变形； 3）先进的数字掩模技术可处理晶圆级大尺寸芯片封装时需要不断做曝光图形拼接而 导致效率低的问题、并且每次曝光还可添加各类工业条码等图案。 公司设备的稳定性和功能已经得到验证，龙年首台 WLP2000 for Bumping 已经向先 进封装头部客户出货（连续重复订单）。 2024 年 03 月 21 日 事件：公司在 SEMICON CHINA 2024 展会推出 WA 8 晶圆对准机与 WB 8 晶圆 键合机。截至目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键 合设备，此外，公司也布局了先进封 ...

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 9 本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。 公司动态分析/芯碁微装 2.盈利预测与投资评级 2.1.盈利预测 PCB：我们认为，未来随着公司 PCB 直接显影设备在泰国、日韩等市场的深入推进，以及 PCB 高阶化趋势，公司 PCB 业务将继续保持稳健增长，我们假设 2023-2025 年公司 PCB 市场业务 分别实现 26.9%/35%/26%增长，毛利率受益高阶化稳步提升，分别假设为 38%/39%/40%。 泛半导体：公司直写光刻设备多线布局载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源 光伏等多个前沿领域，且与各个细分领域头部客户进行战略合作，进展顺利；因此，我们假 设公司泛半导体业务 2023-2025 年分别实现 30.2%/70%/55%增长，毛利率假设稳定在 60%。 公司 2022 年股权激励计划考核目标：以 2021 年为基数，2023 年营收/净利润触发值为 8.37/1.66 亿元（增长不低于 70%/56%），目标值为 9.84/1.91 亿元（增长不低于 100%/80%）， 公司业绩快报 2023 年营收 ...