证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2023-09-072 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 第六届董事会第二十七次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）第六届董事会第二十 七次会议的会议通知于 2023 年 9 月 4 日以电子邮件的方式发出。 2、本次董事会于 2023 年 9 月 11 日 13:30 在广州市黄埔区科学城光谱中路 33 号子 公司广州兴森快捷电路科技有限公司四楼会议室以现场会议结合通讯表决的方式召开。 其中独立董事朱宁先生通讯表决。 3、本次董事会应出席董事 7 名，实际出席董事 7 名。 4、监事、高级管理人员列席了本次会议。 5、本次董事会由董事长邱醒亚先生主持。 6、本次董事会的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《公司章程》等有关法律 法规和内部制度的规定。 不超过人民币7.30亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，用于主营业务相关的日常生 产经营活动，使用期限为自本次董事会审议通过之日起不超过12个月 ...

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2023-09- 073 1、会议以 3 票同意，0 票反对，0 票弃权的表决结果审议通过了《关于使用部分闲置 募集资金暂时补充流动资金的议案》 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 第六届监事会第二十次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）第六届监事会第二十 次会议的会议通知于 2023 年 9 月 4 日以专人送达方式发出。 2、本次监事会于 2023 年 9 月 11 日 14：30 在广州市黄埔区科学城光谱中路 33 号子 公司广州兴森快捷电路科技有限公司四楼会议室召开。 3、本次监事会应出席监事 3 人，实到 3 人。 4、本次监事会由监事会主席王燕女士召集和主持。 5、本次监事会的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》等有关法 律法规及内部制度的规定。 二、监事会会议审议情况 经审核，监事会认为：在确保募投项目建设的资金需求以及在募集资金使用计划正常 进行的情况下，公司使用部分闲 ...

民生证券股份有限公司 关于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见 民生证券股份有限公司（以下简称"民生证券"或"保荐机构"）作为深圳市兴森快 捷电路科技股份有限公司（以下简称"兴森科技"或"公司"）2021年非公开发行股票持 续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所股票上市 规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》《上市 公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等规章制度有关规定， 对兴森科技使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金事项进行了审慎核查，基本情况如下： 兴森科技在保证募投项目资金需求及在募集资金投资计划正常进行的前提下，拟使用 不超过人民币7.30亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，用于主营业务相关的日常生产 经营活动，使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月，公司可根据实际情况分批 补充流动资金，到期将归还至募集资金专户。 兴森科技使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金事项的具体情况如下： 一、募集资金基本情况 公司经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3305 ...

关于提前归还用于暂时补充流动资金的募集资金的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2022 年 9 月 8 日召开了第 六届董事会第十七次会议、第六届监事会第十三次会议，均审议通过了《关于使用部分闲置 募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目资金需求及在募集资金投资计 划正常进行的前提下，使用不超过人民币 10.50 亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，用 于主营业务相关的日常生产经营活动，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到 期将归还至公司募集资金专户。详见公司于 2022 年 9 月 9 日披露的《关于使用部分闲置募集 资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2022-09-087）。 证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2023-09-071 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 根据上述决议，公司实际使用了 10.50 亿元闲置募集资金用于暂时补充流动资金，至 2023 年 9 月 7 日到期。公司在使用部分闲置募集资金暂时补充流 ...

Group 1: Industry Overview - The global PCB industry experienced a decline of 20.3% and 15.5% in Q1 and Q2 2023 respectively, with a projected decrease of 5.9% in Q3 and a recovery of 5.6% in Q4, leading to an annual market size of $74.1 billion, down 9.3% year-on-year [4] - The semiconductor industry faced a significant downturn, with EMS manufacturers declining by 6.4% and the chip industry down by 26.6%, particularly the memory chip sector which saw a drop of 55.6% [4] Group 2: Company Financial Performance - The company's revenue for the first half of 2023 was CNY 2.566 billion, a decrease of 4.81% year-on-year, which is better than the industry average [4] - The net profit attributable to shareholders, excluding non-recurring gains and losses, was CNY 6.3476 million, down 97.66% year-on-year, with a decrease of CNY 265 million compared to the same period in 2022 [4] - The CSP packaging substrate business reported a revenue of CNY 289.41 million, down 22.75% year-on-year, with a gross margin of -7.68% [5] Group 3: Project Developments - The FCBGA packaging substrate project in Zhuhai aims for a production capacity of 2 million units per month, with successful trial production completed by the end of December 2022 [5] - The Guangzhou FCBGA project plans to build a production line with a capacity of 20 million units per month, with the first phase expected to be completed by Q4 2023 [5] - The acquisition of Beijing Yifei Electronics Co., Ltd. was completed on June 20, 2023, for CNY 827 million, and the integration of its core team and assets is underway [5] Group 4: Future Outlook - The company anticipates a gradual recovery in demand, with production capacity utilization increasing from approximately 30% in Q1 to nearly 60% in Q2 2023 [5] - The long-term growth rate for packaging substrates is projected at 5.1% from 2022 to 2027, indicating potential for better-than-average growth [5] - The company is committed to digital transformation and high-end packaging substrate strategies, focusing on future positioning and internal capabilities during industry downturns [6]

Financial Performance - The company reported a significant increase in revenue for the first half of 2023, with total revenue reaching CNY 1.2 billion, representing a year-on-year growth of 25%[12]. - The company's operating revenue for the reporting period was ¥2,565,826,147.83, a decrease of 4.81% compared to the same period last year[13]. - Net profit attributable to shareholders was ¥18,057,886.84, reflecting a significant decline of 94.98% year-over-year[13]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was ¥6,347,585.55, down 97.66% from the previous year[13]. - The company reported a total revenue of 1,288.14 million CNY for the first half of 2023, with ongoing legal disputes affecting financial performance[111]. - The company reported a net loss of CNY 148.79 million attributed to profit distribution, reflecting a significant impact on retained earnings[177]. Market Expansion and Product Development - The company plans to launch two new product lines in Q4 2023, which are expected to contribute an additional CNY 200 million in revenue[12]. - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, with plans to establish a new manufacturing facility in Vietnam by the end of 2023[12]. - The company is focusing on digital transformation and strategic investment in high-end packaging substrate business, with ongoing projects like the FCBGA packaging substrate and the acquisition of Beijing Yifei Electric[26][28]. - The company aims to become a leader in digital manufacturing solutions for advanced electronic circuits, emphasizing continuous innovation in electronic technology[18]. Research and Development - The company has allocated CNY 100 million for R&D in new technologies, focusing on advanced PCB solutions and semiconductor testing boards[12]. - The company has applied for a total of 1,029 patents, including 571 invention patents, demonstrating its commitment to R&D and innovation[20]. - Research and development expenses increased by 68.07% to ¥261,283,245.62, primarily due to increased investment in the FCBGA project[29]. Financial Management and Investments - No cash dividends will be distributed for the current fiscal year, as the company aims to reinvest profits into growth initiatives[12]. - The company reported a significant increase in long-term loans, which rose by 162.30% to ¥2,545,952,806.95, due to increased borrowing from banks[31]. - The company has invested CNY 656,678,565.58 in the Guangzhou FCBGA packaging substrate project, which is currently 21.75% completed[45]. - The company has ongoing investments in fixed assets, with a completion rate of 98.11% for the Guangzhou project[43]. Risk Management - The management has identified potential risks related to supply chain disruptions and is implementing measures to mitigate these risks[12]. - The company faces risks from macroeconomic fluctuations, including geopolitical tensions and trade disputes, and plans to enhance operational efficiency and financial stability to mitigate these risks[72]. - The company is addressing raw material price volatility risks by optimizing order structures and enhancing supplier relationships to ensure stability in production costs[73]. Environmental Compliance - The company is classified as a key pollutant discharge unit by environmental protection authorities[82]. - The company’s wastewater discharge meets the standards set by the Electroplating Water Pollutants Discharge Standard[82]. - The company has implemented measures to ensure that volatile organic compounds emissions are maintained at 18.4, a significant improvement from 0.726[90]. - The company has established a dedicated EHS environmental system team to ensure compliance with the latest environmental policies and regulations[95]. Legal and Regulatory Matters - There are ongoing legal disputes involving Guangzhou Technology with claims totaling approximately 2,475,000 RMB[110]. - The company has not reported any non-operating fund occupation by major shareholders during the reporting period[108]. - The semi-annual financial report has not been audited[108]. Shareholder and Equity Information - The company’s total equity attributable to shareholders was ¥6,538,557,557.62, with minority interests amounting to ¥490,907,415.83, leading to a total equity of ¥7,029,464,973.45[171]. - The company reported a total of RMB 224.11 million in raised funds, with RMB 108.24 million used by the end of the reporting period[55]. - The company has a total of 15 subsidiaries included in the consolidated financial statements[187]. Future Outlook - Future performance guidance remains optimistic, with expectations of growth driven by market expansion and new product launches[138]. - The company plans to focus on expanding its market presence and enhancing product development in the upcoming quarters[175].

法定代表人：邱醒亚 主管会计工作负责人：王凯 会计机构负责人：李民娟 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2023 年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 编制单位：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 单位：万元 币种：人民币 | | 资金占用方 | 占用方与上市 | 上市公司核 | 2023 | 年期初 | 2023 年半年度占 | 2023 | 年半年度占 | 2023 年半年度 | | 2023 年半 | 占用形 | 占用 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 非经营性资金占用 | | | 算的会计科 | | | 用累计发生金额 | | 用资金的利息 | | 偿还累计发生 | 年度末占用 | | | | | 名称 | 公司的关联关系 | 目 | | 占用资金余额 | （不含利息） | | （如有） | | 金额 | 资金余额 | 成原因 | 性质 | | 控 股 股 东 、实 际控 | | | | | | | | | | | | | | | 制人及其 ...

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2023-08-068 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 第六届监事会第十九次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）第六届监事会第十九次 会议的会议通知于 2023 年 8 月 11 日以专人送达方式发出。 2、本次监事会于 2023 年 8 月 21 日 11:00 在广州市黄埔区科学城光谱中路 33 号子公司 广州兴森快捷电路科技有限公司四楼会议室召开。 3、本次监事会应出席监事 3 人，实到 3 人。 4、本次监事会由监事会主席王燕女士召集和主持。 5、本次监事会的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》等有关法律 法规及内部制度的规定。 二、监事会会议审议情况 1、会议以 3 票同意，0 票反对，0 票弃权的表决结果审议通过了《关于<2023 年半年度报 告>全文及其摘要的议案》 经审核，监事会认为： 公司《2023 年半年度报告》全文及其摘要内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、 ...

证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2023-08-067 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 第六届董事会第二十六次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）第六届董事会第二十 六次会议的会议通知于 2023 年 8 月 11 日以电子邮件的方式发出。 二、董事会会议审议情况 1、以7票同意，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于<2023年半年度报告> 全文及其摘要的议案》 经审议，董事会认为：《2023年半年度报告》全文及其摘要内容真实、准确、完整， 不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 1 第六届监事会第十九次会议对该事项发表了审核意见，详见《证券时报》《中国证券 报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。 2、本次董事会于 2023 年 8 月 21 日 10:00 在广州市黄埔区科学城光谱中路 33 号子 公司广州兴森快捷电路科技有限公司四楼会议室以现场会议结合通 ...

独立董事关于第六届董事会第二十六次会议相关事项的独立意见 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 根据《上市公司独立董事规则》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所股票 上市规则》等规范性文件以及《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程》（以 下简称"《公司章程》"）《独立董事制度》的有关规定，作为深圳市兴森快捷电路 科技股份有限公司（以下简称"公司"）第六届董事会独立董事，对公司第六届 董事会第二十六次会议相关事项，我们详细查阅了有关资料并进行了认真的核查， 发表如下独立意见： 一、关于公司对外担保和控股股东及其他关联方占用公司资金事项的独立 意见 （一）关于控股股东及其他关联方占用公司资金事项 报告期内，公司不存在控股股东及其他关联方违规占用公司资金的情况，也 不存在以其他方式变相占用公司资金的情况。 （二）关于对外担保事项 1、截至报告期末，公司及全资/控股子公司不存在为控股股东及其他关联方 提供担保的情况。 2、公司对外担保已按照法律法规、《公司章程》和其他相关规定履行了审议 程序。公司不存在违规对外担保事项，能够严格控制对外担保的风险，没有明显 迹象表明公司可能因被担保方债务违约而需承担担保责任，不存在与 ...