深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于提前归还用于暂时补充流动资金的募集资金的公告 证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2025-06-037 特此公告。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 董事会 二〇二五年六月二十四日 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 9 月 6 日召开了第 七届董事会第四次会议、第七届监事会第三次会议，均审议通过了《关于使用部分闲置募集 资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目资金需求及在募集资金投资计划正 常进行的前提下，使用不超过人民币 4.75 亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，用于主营 业务相关的日常生产经营活动，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到期将归 还至公司募集资金专户。详见公司于 2024 年 9 月 7 日披露的《关于使用部分闲置募集资金暂 时补充流动资金的公告》（公告编号：2024-09-060）。 根据上述决议，公司实际使用了 4.75 亿元闲置募集资金用于暂时补充流动资金。公 ...

债券代码：128122 债券简称：兴森转债 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于"兴森转债"即将到期及停止交易的第三次提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、"兴森转债"到期日：2025 年 7 月 22 日 2、"兴森转债"到期兑付价格：110 元人民币/张（含税及最后一期利息） 3、"兴森转债"最后交易日：2025 年 7 月 17 日 4、"兴森转债"停止交易日：2025 年 7 月 18 日 5、"兴森转债"最后转股日：2025 年 7 月 22 日 6、截至 2025 年 7 月 22 日收市后仍未转股的"兴森转债"将被强制赎回；本次赎回完成 后，"兴森转债"将在深圳证券交易所摘牌。特此提醒"兴森转债"持有人注意在转股期内转 股。 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-06-036 根据公司《公开发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集说明书》"）的规定， 公司发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日（2020 年 7 月 29 日）起满 六个月后的第一个交易日起 ...

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-06-036 债券代码：128122 债券简称：兴森转债 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 特别提示： 后，"兴森转债"将在深圳证券交易所摘牌。特此提醒"兴森转债"持有人注意在转股期内转 股。 债"持有人仍可以依据约定的条件，将"兴森转债"转换为公司股票，目前转股价格为 13.35 元/股。 一、"兴森转债"上市概况 关于"兴森转债"即将到期及停止交易的第三次提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可 转换公司债券的批复》 （证监许可20201327 号）核准，公司于 2020 年 7 月 23 日向社会公开 发行了 268.90 万张可转换公司债券，每张面值 100 元，发行总额 26,890.00 万元。经深圳证 券交易所《关于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司可转换公司债券上市交易的通知》（深 证上【2020】717 号）审核同意，公司发行的 26,890.00 万元可转换公司债券自 2020 ...

6月13日，兴森科技连续5个交易日下跌，区间累计跌幅-6.40%。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 (股票代码:002436)深耕电子电路行业30年,是全球先进电子电路方案数字制造提供商,掌握集成电路生产 制造领域核心技术及关键产品量产能力,产品布局覆盖电子硬件三级封装领域,构建电子电路设计制造的 数字化新模式,为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。 光大信用添益债券A基金经理为黄波。 来源：金融界 简历显示，黄波先生:中国国籍,2009年毕业于南京大学,2012年获得复旦大学金融学硕士学位。2012年7 月至2016年5月在平安养老保险股份有限公司任职固定收益部助理投资经理;2016年5月至2017年9月在长 信基金管理有限公司任职固定收益部专户投资经理;2017年9月至2019年6月在圆信永丰基金管理有限公 司任职专户投资部副总监;2019年6月加入光大保德信基金管理有限公司,现任固收管理总部固收多策略 投资团队团队长,2019年10月至今担任光大保德信中高等级债券型证券投资基金、光大保德信安祺债券 型证券投资基金、光大保德信增利收益债券型证券投资基金、光大保德信信用添益债券型证券投资基 金、 ...

Industry Overview - Substrate-like PCB (SLP) is a new type of circuit board positioned between traditional PCBs and semiconductor packaging substrates, experiencing rapid development in recent years [1][4] - The global SLP market size is projected to reach 31.5 billion yuan in 2024, with a year-on-year growth of 6.06% [1][15] - SLP technology meets the increasing demand for miniaturization and high performance in electronic products, with line width/spacing reduced to 20/35 microns, allowing for double the component density compared to traditional HDI [1][15] Industry Development History - The SLP industry in China has gone through four stages: the initial stage (2010-2016), the startup phase (2017-2020), the scaling phase (2021-2023), and the internationalization phase (2024-present) [4][5][6] - The introduction of SLP technology by Apple in the iPhone X marked its commercial application, leading to increased demand from consumer electronics [4][5] - Chinese manufacturers like Pengding Holdings and Shenzhen Sannan Circuit began to break the technological monopoly of international firms during the startup phase [5][6] Industry Chain - The upstream of the SLP industry chain includes raw materials (copper foil, resin, glass fiber cloth, etc.) and production equipment (laser drilling machines, plating equipment, etc.) [9] - The midstream involves the manufacturing of SLP, while the downstream applications include smartphones, wearable devices, automotive electronics, data centers, and 5G communication devices [9] Market Size - The SLP market is expected to continue growing, driven by advancements in technology and increasing demand for high-density circuit boards [15][24] - The market is projected to expand further by 2030, particularly in China, due to the proliferation of 5G networks and upgrades in consumer electronics [24] Key Companies' Performance - Pengding Holdings, a leading PCB manufacturer, has achieved significant revenue growth, with SLP-related income accounting for over 45% of total revenue in 2024 [21] - Shenzhen Sannan Circuit has made advancements in SLP technology, achieving mass production of 25μm line width/spacing and continuously pushing towards 20μm [19][21] - Shenzhen Jingwang Electronics has established a strong position in the high-end PCB market, with a focus on SLP technology and significant revenue growth in 2025 [19][21] Industry Development Trends - The SLP technology is advancing towards higher density and finer lines, with line width/spacing shrinking to below 15/15 microns for applications in AR/VR and 6G communication [6][23] - The demand for high-performance PCBs is expected to drive industry expansion, with companies focusing on capacity expansion and technological upgrades to meet market needs [24][25] - Increased competition is anticipated, leading to higher market concentration, with leading companies solidifying their positions through innovation and market integration [25]

| 证券代码：002436 | 证券简称： 兴森科技 | 公告编号：2025-06-035 | | --- | --- | --- | | 债券代码：128122 | 债券简称：兴森转债 | | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于 2025 年累计新增借款超过上年末净资产百分之二十的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司")根据《公司债券 发行与交易管理办法》等相关规定，现就 2025 年累计新增借款情况披露如下： 一、主要财务数据概况 截至 2024 年末，公司经审计的归属于母公司的净资产为 493,548.69 万元， 借款余额（含合并报表范围内的子公司，下同）为 404,395.60 万元。截至 2025 年 5 月 31 日，公司借款余额为 504,676.86 万元（未经审计）；较 2024 年末增加 100,281.26 万元，累计新增借款（含债券）占公司上年末经审计归属于母公司净 资产的比例为 20.32%，超过 20.00%。 二、新增借款的分类披露 | 序号 | 借款类别 ...

Group 1 - The company held its seventh board meeting on June 11, 2025, to discuss the acquisition of a 24% stake in its subsidiary, Guangzhou Xinke Semiconductor Co., Ltd. [2][5][9] - The board approved the purchase at a base price of 319.987727 million yuan, to be funded through raised and self-raised funds [5][10][12] - The transaction is subject to the approval of relevant government authorities and does not require shareholder approval [12][21] Group 2 - The counterparty for the transaction is the National Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd., which holds a 24% stake in Guangzhou Xinke [13][14] - The fund has a registered capital of 9.872 billion yuan and is primarily involved in equity investment and asset management [14] - The transaction aims to strengthen the company's control over its subsidiary and enhance decision-making efficiency [21] Group 3 - If the company successfully acquires the stake, it will hold a 90% direct stake in Guangzhou Xinke, further consolidating its position [16] - The valuation of the stake is based on a recent assessment, with the total equity value of Guangzhou Xinke estimated at 1.224 billion yuan [19] - The company is committed to ensuring that the transaction does not harm the interests of its shareholders [21]

公司控股股东东方时尚投资有限公司（以下简称"东方时尚投资"）及其关联方累计归还占用 资金0元 公司预计难以在期限届满前完成整改，公司股票及"东时转债"将自2025年6月 20 日起被上 交所实施停牌，停牌期限不超过 2 个月。 中装转2：不下修 风语筑：股东拟合计减持不超3%公司股份 天赐材料：拟投资约2.8亿美元在摩洛哥建设电解液与原材料基地 兴森科技：拟参与购买子公司兴科半导体24%股权 东时转债：将自6月20日起被上交所实施停牌 本文不构成任何投资建议，仅为信息分享。任何因本文导致的投资行为发生的亏损，本公众号 及作者概不承担任何责任。 集思录(www.jisilu.cn)是一个以数据为本的投资理财社区，专注于新股、可转债、债券、封闭 基金等数据服务。我们的理念是在保证本金安全的前提下，使资产获得稳健增长。 快捷查询： 搜索公众号"jisilu8"添加我们 关注集思录微信 特别提示 ...

兴森科技（002436）6月11日晚间公告，同意公司以挂牌底价3.2亿元参与购买广州兴科半导体有限公司 (以下简称"广州兴科")的24%股权。兴森科技表示，广州兴科原为公司控股子公司，若顺利取得标的股 权，能进一步加强公司对其管控力度。 广州兴科主要从事CSP封装业务，由兴森科技在2020年1月联合科学城集团、大基金、兴森众城(兴森科 技的关联方)投资成立。成立之初，广州兴科注册资本10亿元，其中兴森科技出资4.1亿元，占注册资本 的比例为41%，其余三方分别持股25%、24%、10%。 本次计划出让广州兴科24%股权的股东方，正是参与初创广州兴科的大基金。早在2023年9月26日，兴 森科技即曾公告分别收到科学城集团及大基金管理方华芯投资的函告，有意选择由公司现金回购广州兴 科股权的方式实现退出。本次大基金的退出，应系对退出权的最终行使。 在2023年11月，科学城集团已经先于大基金推动退出，彼时兴森科技以挂牌底价约3亿元进场参与购买 广州兴科由科学城集团所持有的25%股权，并在次年2月完成过户，兴森科技将对广州兴科的直接持股 比例提升至当下的66%。 根据业绩承诺，兴森科技目标合资公司2021年、2022 ...

Suspension and Resumption of Trading - *ST Yazhen has repeatedly triggered abnormal stock trading fluctuations and will be suspended for verification starting tomorrow [1] Investment Cooperation and Operating Conditions - Hesheng New Materials plans to invest 250 million yuan to increase its stake in Yizhi Electronics, expecting to hold 10% of the company post-investment. Yizhi Electronics specializes in the R&D, design, and sales of high-end processors for servers and workstations, providing chip product solutions [2] - Xingye Securities has not received any information regarding a merger with Huafu Securities [2] - Keda Li intends to jointly invest with Weichuang Electric to establish Suzhou Yizhi Intelligent Drive Technology Co., focusing on the market potential of embodied intelligent robots [2] - Tianfu Communication's 1.6T optical engine product is in a stable delivery phase, with smooth progress on related CPO products [2] - Shuangliang Energy has signed a sales contract for a 450 million yuan green hydrogen production system [2] - Junshi Biosciences' subsidiary JT118 injection clinical trial application has been accepted, aimed at preventing monkeypox virus infection [3] - Xingsen Technology plans to participate in the purchase of a 24% stake in its subsidiary Xinke Semiconductor [4] - Tianci Materials intends to invest approximately 280 million USD to build an integrated production base for electrolytes and raw materials in Morocco [5] - Shaanxi Construction has won a bid for a melamine project in Indonesia worth 2.137 billion yuan, with an annual production capacity of 120,000 tons [6] - Changyuan Donggu has received a notification from a well-known domestic automaker, confirming it as a designated supplier for a series of engine cylinder block semi-finished products, with total sales expected to be between 450 million and 500 million yuan [6]