兴森科技（002436.SZ）11月27日在投资者互动平台表示，公司部分业务正处于扩产阶段，存在人员招 聘需求。公司海外业务主要分布在韩国和欧洲，2025年上半年海外营收占比约48%。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：1. 有人在吧里说目前公司上新产线正招聘新员工并培 训，是否有此事？2. 公司业务分为国内和海外，我不具体问海外公司名，您能告知海外在韩国、日本、 欧洲、美洲都有业务吗？3. 海外所涉及的地区，韩国、日本、欧洲、美洲这些区域业务体量的比重是多 少？4. 海外业务占公司整体业务比重多少？ ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯兴森科技11月26日在互动平台回答投资者提问时表示，公司经营情况请关注后续的定期报 告。 ...

Core Viewpoint - The stock of Xingsen Technology has shown significant volatility, with a year-to-date increase of 85.11%, but recent trading indicates a slight decline in the short term [1][2]. Group 1: Stock Performance - As of November 26, Xingsen Technology's stock price reached 20.51 CNY per share, with a market capitalization of 34.86 billion CNY [1]. - The stock has experienced a net outflow of 75.13 million CNY in principal funds, with large orders accounting for 25.54% of purchases and 32.19% of sales [1]. - Over the past five trading days, the stock has decreased by 0.34%, and over the past 20 days, it has declined by 5.92% [1]. Group 2: Financial Performance - For the period from January to September 2025, Xingsen Technology reported a revenue of 5.373 billion CNY, representing a year-on-year growth of 23.48%, and a net profit attributable to shareholders of 131 million CNY, which is a significant increase of 516.08% [2]. - The company has distributed a total of 1.129 billion CNY in dividends since its A-share listing, with 270 million CNY distributed in the last three years [3]. Group 3: Shareholder Information - As of November 20, the number of shareholders for Xingsen Technology was 119,000, a decrease of 4.03% from the previous period, while the average circulating shares per person increased by 4.20% to 12,693 shares [2]. - Notable changes in the top ten circulating shareholders include an increase in holdings by Hong Kong Central Clearing Limited and new entries from Yongying Technology Smart Selection Mixed Fund A and other funds [3].

证券日报网讯兴森科技（002436）11月25日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的CSP封装基板应 用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接 供应国内手机厂商；北京兴斐的AnylayerHDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域。 公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额。 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯兴森科技11月25日在互动平台回答投资者提问时表示，公司将专注于自身能力提升，加强 市场拓展，争取实现业务突破、规模增长和盈利提升，努力回馈股东的支持和信任。 ...

证券日报网讯兴森科技（002436）11月24日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片 封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约 定不便披露。 ...

证券日报网讯兴森科技11月24日在互动平台回答投资者提问时表示，公司与主要客户的合作均正常推 进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有望进一步提升。 （文章来源：证券日报） ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯兴森科技11月24日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年11月20日，公司股东总 户数为十一万九千余户。 ...

格隆汇11月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板的客户群体包括韩系 和国内存储芯片大客户，产品价格及毛利与具体产品结构、尺寸、工艺等相关，无法一概而论。 ...

Core Viewpoint - The company, Xingsen Technology, has confirmed its position in the FCBGA packaging substrate market, highlighting the competitive landscape among domestic manufacturers [1] Group 1: Company Insights - Xingsen Technology is one of the domestic manufacturers capable of mass production of FCBGA packaging substrates [1] - Other companies with similar capabilities include Shenzhen South Circuit, Zhuhai Yuya, and Anjieli Meiwai, each with varying production capacities, technical capabilities, and mass production progress [1]