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兴森科技(002436) - 关于控股股东部分股份解除质押的公告
2026-02-03 10:30
1、本次股份解除质押基本情况 证券代码:002436 证券简称:兴森科技 公告编号:2026-02-003 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于控股股东部分股份解除质押的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司")于近日接到控股股东、实际控 制人邱醒亚先生的通知,获悉其将所持有的部分公司股份办理了解除质押手续。具体事项如下: 一、股东股份解除质押基本情况 二、备查文件 1、国泰海通证券股份有限公司股票质押式回购交易协议书。 特此公告。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 董事会 二〇二六年二月三日 | | 是否为控股股 东或第一大股 | 本次解除质押 | 占其所持 | 占公司 | 质押开始 | 解除质押 | 质权人 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 股东名称 | 东及其一致行 | 股份数量(股) | 股份比例 | 总股本 比例 | 日期 | 日期 | | | | 动人 | | | | | | | | 邱醒亚 | 是 | ...
电路板指数盘中强势拉升,成分股普涨
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-02-03 02:03
(文章来源:每日经济新闻) 每经AI快讯,2月3日,电路板指数盘中强势拉升,成分股呈现普涨格局。世运电路领涨,明阳电路、 鹏鼎控股、广合科技、兴森科技等涨幅居前。 ...
兴森科技:截至2026年1月30日股东总户数十二万四千余户
Zheng Quan Ri Bao· 2026-02-02 13:41
Group 1 - The core point of the article is that Xingsen Technology has reported its total number of shareholders as exceeding 124,000 as of January 30, 2026 [2]
元件板块2月2日跌1.29%,兴森科技领跌,主力资金净流出7.07亿元
Zheng Xing Xing Ye Ri Bao· 2026-02-02 09:07
证券之星消息,2月2日元件板块较上一交易日下跌1.29%,兴森科技领跌。当日上证指数报收于 4015.75,下跌2.48%。深证成指报收于13824.35,下跌2.69%。元件板块个股涨跌见下表: | 代码 | 名称 | 主力净流入(元) | 主力净占比 游资净流入 (元) | | 游资净占比 散户净流入 (元) | | 散户净占比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 300476 胜宏科技 | | 6.76 Z | 6.38% | -4.18 Z | -3.94% | -2.58 Z | -2.44% | | 002384 | 东山精密 | 1.69 Z | 4.19% | -8335.87万 | -2.06% | -8584.66万 | -2.12% | | 688183 | 生益电子 | 5613.28万 | 3.74% | -1.77万 | 0.00% | -5611.51万 | -3.74% | | 002138 顺络电子 | | 5190.61万 | 4.98% | -5943.56万 | -5.70% | 752.94万 | ...
兴森科技股价跌5%,人保资产旗下1只基金重仓,持有2.86万股浮亏损失3.37万元
Xin Lang Ji Jin· 2026-02-02 02:56
Group 1 - The core viewpoint of the news is that Xingsen Technology's stock has experienced a decline of 5%, with a current price of 22.41 yuan per share and a total market capitalization of 38.09 billion yuan [1] - Xingsen Technology, established on March 18, 1999, and listed on June 18, 2010, primarily engages in PCB and semiconductor businesses, with revenue composition being 71.45% from PCB, 21.09% from IC packaging substrates, 4.29% from other sources, and 3.17% from semiconductor testing boards [1] Group 2 - According to data from the top ten holdings of funds, one fund under Renbao Asset holds a significant position in Xingsen Technology, with 28,600 shares representing 1.13% of the fund's net value, ranking as the ninth largest holding [2] - The Renbao Core Selected Mixed A Fund (022702) has a total scale of 5.49 million, with a year-to-date return of 5.74% and a cumulative return of 27.17% since inception [2] Group 3 - The fund manager of Renbao Core Selected Mixed A Fund is Liu Shikai, who has been in the position for 1 year and 137 days, overseeing assets totaling 2.114 billion yuan, with the best return during his tenure being 67.94% and the worst being -1.23% [3]
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2025年年度业绩预告
Zheng Quan Ri Bao· 2026-01-30 23:53
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码:002436 证券简称: 兴森科技 公告编号:2026-01-002 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间:2025年1月1日至2025年12月31日 2、预计的经营业绩:扭亏为盈 公司已就本次业绩预告情况与年报审计会计师事务所进行预沟通,公司与会计师事务所对本次业绩预告 不存在分歧。 本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计。 三、业绩变动原因说明 报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下: 1、 经营层面的影响 受益于行业复苏,公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装 基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响,其中,FCBGA封装基板业务仍未实现 大批量量产,依然对公司盈利形成拖累,全年费用投入约6.6亿元,但2025年样品订单数量同比实现大 幅增长;高多层PCB业务因产品结构不佳,全年亏损约1亿元,但各季度亏损持续收窄,第四季度已接 近盈亏平衡。 2、 其他影响 二、与会计师事务所沟通情 ...
兴森科技(002436.SZ):预计2025年净利润1.32亿元–1.4亿元 同比扭亏为盈
Ge Long Hui A P P· 2026-01-30 10:18
受益于行业复苏,公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装 基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响,其中,FCBGA封装基板业务仍未实现 大批量量产,依然对公司盈利形成拖累,全年费用投入约6.6亿元,但2025年样品订单数量同比实现大 幅增长;高多层PCB业务因产品结构不佳,全年亏损约1亿元,但各季度亏损持续收窄,第四季度已接 近盈亏平衡。 格隆汇1月30日丨兴森科技(002436.SZ)公布,预计2025年归属于上市公司股东的净利润13,200万元– 14,000万元,同比扭亏为盈,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,800万元–14,600万 元,同比扭亏为盈。 ...
兴森科技:2025年全年预计净利润1.32亿元—1.40亿元
2 1 Shi Ji Jing Ji Bao Dao· 2026-01-30 09:32
Core Viewpoint - The company expects a net profit attributable to shareholders of 132 million to 140 million yuan for the year 2025, indicating a turnaround from losses in the previous year [1] Group 1: Financial Performance - The company anticipates a net profit excluding non-recurring gains and losses of 138 million to 146 million yuan for 2025 [1] - The net profit is expected to show a year-on-year improvement, moving from a loss to profitability [1] Group 2: Revenue and Business Impact - The company's revenue is projected to grow steadily due to industry recovery, with significant contributions from its subsidiaries [1] - The FCBGA packaging substrate business has not yet achieved mass production, impacting profitability, with an annual expense of approximately 660 million yuan [1] - The high-layer PCB business is expected to incur a loss of about 100 million yuan for the year, although quarterly losses are narrowing, nearing breakeven in Q4 [1] Group 3: Other Financial Influences - Interest expenses related to convertible bonds are estimated to impact profits by about 17 million yuan [1] - Fair value loss from the redemption rights of Guangzhou Xingsen Semiconductor Co., Ltd. is expected to be around 38 million yuan [1] - The company anticipates an increase in income tax expenses by approximately 36 million yuan due to the recognition of deferred tax assets following the high-tech enterprise certification of Zhuhai Xinke Semiconductor Co., Ltd. [1] - The company expects to recognize a fair value loss of about 13 million yuan from its investment in Shenzhen Ruijun Semiconductor Co., Ltd., which continues to operate at a loss [1]
兴森科技(002436) - 2025 Q4 - 年度业绩预告
2026-01-30 09:25
证券代码:002436 证券简称: 兴森科技 公告编号:2026-01-002 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2025 年年度业绩预告 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整, 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间:2025年1月1日至2025年12月31日 2、预计的经营业绩:扭亏为盈 | 项目 | 本报告期 | 上年同期 | | --- | --- | --- | | 归属于上市公司股东的净利润 | 盈利:13,200万元–14,000万元 | 亏损:19,828.98万元 | | 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 | 盈利:13,800万元–14,600万元 | 亏损:19,576.85万元 | | 基本每股收益 | 盈利:0.08元/股–0.08元/股 | 亏损:0.12元/股 | 二、与会计师事务所沟通情况 公司已就本次业绩预告情况与年报审计会计师事务所进行预沟通,公司与会 计师事务所对本次业绩预告不存在分歧。 本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计。 三、业绩变动原因说明 受益于行业复苏,公司营业收入保持稳定增长。利 ...
兴森科技:公司与主要客户的合作均正常推进,随着扩产产能的释放,CSP封装基板业务的规模有望进一步提升
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-01-30 07:40
(文章来源:每日经济新闻) 每经AI快讯,兴森科技(002436.SZ)1月30日在投资者互动平台表示,公司与主要客户的合作均正常推 进,随着扩产产能的释放,CSP封装基板业务的规模有望进一步提升。 ...