关于与专业投资机构共同投资基金的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）与深圳市国能金汇资产管 理有限公司、李旭强、程江波共同签署了《共青城国能同芯创业投资基金合伙企业（有限合 伙)合伙协议》，公司作为有限合伙人以自筹资金认缴人民币 1,090 万元参与设立共青城国 能同芯创业投资基金合伙企业 （有限合伙)（以下简称"国能同芯"），占认缴出资额的 47.5983%。国能同芯已于 2024 年 4 月募集完成，募集到位资金合计 2,290 万元人民币，并 已在中国证券投资基金业协会完成备案手续，取得《私募投资基金备案证明》。详见公司披 露的《关于与专业投资机构共同投资基金的公告》（2024-03-021）、《关于与专业投资机构 共同投资基金的进展公告》（2024-04-034）。现将进展情况公告如下： 证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2024-08-047 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 9、股东及持股比例： | | --- | 一、进展情况 近日，公司收到国 ...

Investment Rating - The investment rating for the company is "Accumulate" [1]. Core Viewpoints - The company is positioned as a leader in the PCB industry, with significant growth potential driven by AI, consumer electronics recovery, and smart driving technologies. The global PCB market is expected to grow from $69.517 billion in 2023 to $90.413 billion by 2028, with a CAGR of 5.40% from 2023 to 2028 [3][30]. - The company's advanced packaging and IC substrate business are expected to benefit from the rapid development of high-performance computing (HPC) and AI chips, with the ABF market projected to grow at a CAGR of 5.56% from 2022 to 2028 [3][36]. - The company has made strategic investments in digital factories and high-end PCB production, enhancing its competitive edge in the market [4][16]. Summary by Sections PCB Industry Leadership - The company has over 30 years of experience in the PCB sector, focusing on chip packaging and testing, and has established a strong product matrix [10]. - It ranks 7th among domestic PCB manufacturers in China, with a monthly delivery capacity of approximately 25,000 varieties [12][16]. AI-Driven Growth - The demand for PCBs is expected to rise significantly due to the increasing adoption of AI in various sectors, including consumer electronics and smart driving [25][30]. - The global AI server market is projected to grow rapidly, with shipments expected to reach 2.37 million units by 2026, maintaining a CAGR of 25% [25][30]. Financial Performance - The company reported a revenue of 5.36 billion yuan in 2023, with a slight growth of 0.1%. However, net profit decreased by 59.8% due to increased costs associated with new projects [5][16]. - Revenue forecasts for 2024, 2025, and 2026 are 6.23 billion, 7.75 billion, and 9.30 billion yuan, respectively, with corresponding EPS of 0.14, 0.31, and 0.48 yuan [5][16]. Advanced Packaging and IC Substrate - The advanced packaging market is expected to grow significantly, with a projected CAGR of 10.02% from 2022 to 2028, driven by the demand for high-performance computing and AI chips [34][36]. - IC substrates are identified as the fastest-growing segment within the PCB industry, with a projected CAGR of 18.95% from 2018 to 2028 [36].

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, citing the long-term growth potential of its FCBGA packaging substrate business [2][3] Core Views - The PCB industry is experiencing rapid growth driven by AI, high-speed networks, and smart automotive industries, with high-end markets such as high-layer PCBs, HDI boards, and packaging substrates expected to outperform the overall industry [2] - The company is strategically investing in its FCBGA packaging substrate business, with significant progress in yield improvement and capacity expansion, positioning it to compete with leading overseas manufacturers [2] - The company's traditional PCB business and semiconductor business are both key growth drivers, with a focus on high-end markets and expanding customer relationships [2] Financial Performance and Projections - The company's revenue is projected to grow from 5,354 million yuan in 2022 to 8,423 million yuan in 2026, with a CAGR of 16.36% [4] - Net profit attributable to shareholders is expected to increase from 526 million yuan in 2022 to 670 million yuan in 2026, despite a significant downward revision for 2024 and 2025 due to increased expenses and capacity ramp-up [3][4] - The company's ROE is forecasted to improve from 8.04% in 2022 to 10.67% in 2026, reflecting enhanced profitability [4] Market and Industry Outlook - The global PCB industry is projected to grow at a CAGR of 5.4% from 2023 to 2028, with high-layer PCBs, HDI boards, and packaging substrates expected to grow at 7.8%, 6.2%, and 8.8% respectively [2] - The company is well-positioned to benefit from structural opportunities in downstream industries such as communication equipment, industrial control, and semiconductor applications [2] Operational Highlights - The company has achieved significant yield improvements in its FCBGA packaging substrate business, with low-layer board yields reaching 90% and high-layer board yields exceeding 85%, narrowing the gap with leading overseas manufacturers [2] - The company has completed the first phase of capacity construction at its Zhuhai and Guangzhou factories, with product certification and overseas customer expansion progressing as planned [2] Valuation Metrics - The company's PE ratio is projected to decrease from 30 in 2022 to 24 in 2026, indicating improving valuation attractiveness [4] - The PB ratio is expected to decline from 2.4 in 2022 to 2.5 in 2026, reflecting a more favorable valuation relative to book value [4]

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）接到全资子公司宜兴硅谷电 子科技有限公司（以下简称"宜兴硅谷"）通知，其于近日收到《无锡市生态环境局行政处罚 决定书》（锡宜环罚决〔2024〕85 号）,具体情况如下： 一、行政处罚主要内容 无锡市生态环境局会同宜兴市经开区环保部门对宜兴硅谷进行检查，发现宜兴硅谷"年产 印刷线路板 168 万平方米扩产"项目已部分建成并投产，配套的污染防治设施仅建成部分，未 通过环保"三同时"验收。上述行为违反了国务院《建设项目环境保护管理条例》第十五条及 第十九条第一款的规定。 宜兴硅谷"年产印刷线路板 168 万平方米扩产"项目采用边建设边投产的方式，目前仍为 在建项目，虽未配置 RTO 和危废仓库废气塔，但其内层工序和阻焊工序产生的有机废气经原 RCO 废气治理设施处理后排放，危废仓库产生的废气经碱液喷淋处理后排放，并按排污许可要 求开展自行检测，报告显示废气均达标排放。 无锡市生态环境局认为宜兴硅谷整改情况符合《江苏省生态环境行政裁量计准规定》第十 一条第一款第四项"有下列情形之一的，应当从轻处罚：（四）积极采取整改措施，主动消除 或者减轻环境危害后果的，"规定的 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于"兴森转债"2024 年付息的公告 重要内容提示： 可转债付息债权登记日：2024 年 7 月 22 日 可转债除息日：2024 年 7 月 23 日 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2024-07-045 债券代码：128122 债券简称：兴森转债 下一付息期利率：2.00% 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2020 年 7 月 23 日公开发行的可转换公司债券（以下简称"本期债券"）将于 2024 年 7 月 23 日开始支付自 2023 年 7 月 23 日至 2024 年 7 月 22 日期间的利息。根据公司《公 开发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集说明书》"）及《公开发行 可转换公司债券上市公告书》（以下简称"《上市公告书》"）有关条款的规定，现 将有关事项公告如下： 一、本期债券的基本情况 1、债券名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司可转换公司债券； 2、债券简称：兴森转债； 3、债券代码：128 ...

债券代码：128122 债券简称：兴森转债 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2024-07-044 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于 2024 年第二季度可转换公司债券转股情况的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、2022 年 6 月 16 日，公司完成了 2021 年年度权益分派实施事项，每 10 股派 1.00 元 人民币现金，根据可转换公司债券转股价格调整的相关条款，"兴森转债"转股价格由 14.10 元/股调整为 14.00 元/股，调整后的转股价格自 2022 年 6 月 16 日（除权除息日）起生效。 特别提示： | 股票代码：002436 | | | 股票简称：兴森科技 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：128122 | | | 债券简称：兴森转债 | | | | | | | | | 转股价格：人民币 | | 13.38 | 元/股 | | | | ...

还是我们的85以上那低成本的良率我们已经提升到92%了啊相对于之前又有小小的进步啊那正常情况来讲啊我们进入量产之后我们的良率会相对于打样子的市场就能会有一个进一步的提升啊因为在量产之后我的整个设备产线包括我的整个电子化学品它能够保证一个呃 保存在一个最佳的状态对我的良率能够起到一个正向的推动作用因为我现在在四产阶段我的整个产线它并不是一个连贯运营的所以对我的这个设备的状态包括我的这个一些这个工艺参数的执行会有一定的差别会影响到我的良率但从这来讲我们的良率仍然是一个稳步提升的状态那按照我们团队的目标今年高成本的良率到年底我们也要做到90%以上就基本上能够达到 像海外厂商比如像Edison和星星他们一样的水平所以关于我们这个技术能力不行的传闻我觉得从我们的客户的进展和良率的角度来讲应该能够从侧面说明这个传闻是不太真实的这是关于这两个市场传闻的一个澄清第二个就回归到我们自身经营的情况从我们过去几个季度的表现来看 22年Q4基板是我经营的最差的一个记录是我一个自身一个报表的一个最底的最底部的一个情况那23年的是足迹环比改善我们在20年也能看到我们这个从我们自身包括QE的数据到现在来看的话还是一个也能看到一个相对来讲比 ...

还是稳定在85以上那低成本的良率我们已经提升到92%了相对于之前又有小小的进步那正常情况来讲我们进入量产之后我们的良率会相对于打量阶段市场阶段会有一个进一步的提升因为在量产之后我的整个设备产线包括我的整个电子化学品它能够保证一个 保存在一个最佳的状态对我的良率能够起到一个正向的推动作用因为我现在在市场阶段我的整个产业它并不是一个连贯运营的所以对我的这个设备的状态包括我的这个一些这个工艺参数的执行会有一定的差别会影响到我的良率但总体来讲我们的良率仍然是一个稳步提升的状态那按照我们团队的目标今年高成本的良率到年底我们也要做到90%以上就基本上能够达到 像海外厂商比如像Ebiten和欣欣他们一样的水平所以关于我们技术能力不行的传闻我觉得从我们的客户的进展和良率的角度来讲应该能够从侧面说明传闻是不太真实的这是关于这两个市场传闻的一个澄清第二个就回归到我们自身经营的情况从我们过去几个季度的表现来看 22年Q4基板是我经营的最差的一个记录是我自身一个报表的最底部的一个情况那23年是逐季环比改善我们在20年也能看到我们从我们自身包括QE的数据到现在来看的话也能看到一个相对来讲比较明显的一个同比改善的这样一个状况因为今年从行 ...

2024 年 06 月 26 日 公司研究●证券研究报告 兴森科技(002436.SZ) 公司快报 关键技术持续精进,FCBGA 项目稳步推进放量在 即 投资要点 2024 年 6 月 24 日,公司荣获 2023 年度国家科技进步二等奖。 关键技术持续精进,突破电子高密度互连基板制造等多项关键技术 2024 年 6 月 24 日,兴森科技参与的项目"面向高性能芯片的高密度互连封装制造 关键技术及装备"荣获 2023 年度国家科技进步奖二等奖。在后摩尔时代背景下, 以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出。兴森 科技与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作,突破了电子高密度互连基 板制造等多项关键技术,形成行业领先优势。项目成果已获得国内国际一流龙头企 业的严格认证与批量采购。 封装基板:CSP 进军中高端市场,FCBGA 项目稳步推进放量在即 2023 年封装基板业务实现收入 8.21 亿元,同比增长 19.09%,增长主要来自于 CSP 封装基板业务;毛利率为-11.83%,同比下降 26.58 个百分点,主要系 FCBGA 封 装基板项目投入较大。 CSP:CSP 封装基板 ...

2020年深圳市兴森快捷电路科技股份有限 公司公开发行可转换公司债券2024年跟踪 评级报告 CSCI Pengyuan Credit Rating Report 信用评级报告声明 除因本次评级事项本评级机构与评级对象构成委托关系外，本评级机构及评级从业人 员与评级对象不存在任何足以影响评级行为独立、客观、公正的关联关系。 本评级机构与评级从业人员已履行尽职调查义务，有充分理由保证所出具的评级报告 遵循了真实、客观、公正原则，但不对评级对象及其相关方提供或已正式对外公布信息的 合法性、真实性、准确性和完整性作任何保证。 本评级机构依据内部信用评级标准和工作程序对评级结果作出独立判断，不受任何组 织或个人的影响。 本评级报告观点仅为本评级机构对评级对象信用状况的个体意见，不作为购买、出售、 持有任何证券的建议。本评级机构不对任何机构或个人因使用本评级报告及评级结果而导 致的任何损失负责。 地址：深圳市深南大道 7008 号阳光高尔夫大厦三楼 电话: 0755-82872897 传真：0755-82872090 邮编: 518040 网址：www.cspengyuan.com 中鹏信评【2024】跟踪第【196】 ...