Group 1 - The core point of the announcement is that the controlling shareholder, Qiu Xingya, plans to reduce his shareholding in the company by up to 25,343,989 shares, which is approximately 1.5021% of the total share capital after excluding repurchased shares [1][2] - Qiu Xingya currently holds 244,376,552 shares, representing 14.4835% of the company's total share capital after excluding repurchased shares [1][2] - The reduction will take place within three months after 15 trading days from the announcement date, using centralized bidding and block trading methods [1][2] Group 2 - Qiu Xingya has made commitments regarding share transfers, stating that he will not transfer more than 25% of his total shareholding during his tenure as a director or senior management, and will not transfer any shares within six months after leaving the position [2] - As of the announcement date, Qiu Xingya has complied with these commitments without any violations [2] - The planned reduction aligns with Qiu Xingya's previously disclosed intentions and commitments regarding shareholding [2]

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-07-040 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于控股股东、实际控制人减持股份的预披露公告 公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理邱醒亚先生保证信息 披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的 信息一致。 特别提示：公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理邱醒亚先生持有公 司股份244,376,552股,占剔除回购专户股份数后公司总股本的14.4835%，其计划 在本公告披露之日起15个交易日后的3个月内以集中竞价交易方式、大宗交易方 式合计减持公司股份不超过25,343,989股，即不超过剔除回购专户股份数后公司 总股本的1.5021%。 注："剔除回购专户股份数后公司总股本"计算基数为1,687,270,011股，即 2025年7月9日总股本1,689,670,011股剔除回购专户持有的2,400,000股，下同。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近日接到控 股股东、实际控制人、董事长、总经理邱醒亚先生《关于减持股份计划的告知函》。 ...

Group 1 - The company announced that its controlling shareholder, actual controller, chairman, and general manager, Qiu Xingya, plans to reduce his shareholding by a total of up to 25.344 million shares within three months after 15 trading days from the announcement date [1] - The planned share reduction represents approximately 1.5021% of the company's total share capital after excluding shares held in the repurchase account [1]

Group 1 - The storage chip sector experienced a decline of 1.49%, ranking among the top losers in the concept sector, with companies like C Yitang, Youfang Technology, and Chengbang Co., Ltd. showing significant drops [1][4] - Among the 91 stocks in the storage chip sector, 15 stocks saw price increases, with Shengshi Technology, Bomin Electronics, and Hangzhou Kelin leading the gains at 3.71%, 2.43%, and 2.39% respectively [1][4] - The concept sectors with the highest gains included childcare services at 1.82%, short drama games at 1.25%, and trust concepts at 1.22% [1] Group 2 - The storage chip sector saw a net outflow of 3.468 billion yuan, with Bomin Electronics leading the outflow at 231.41 million yuan, followed by Xingsen Technology and Zhongjing Electronics with outflows of 226.51 million yuan and 181.77 million yuan respectively [1][4] - The stocks with the highest net inflows included Shengshi Technology, Taiji Industry, and Saiteng Co., Ltd., with inflows of 35.06 million yuan, 24.83 million yuan, and 15.70 million yuan respectively [1][4] - The trading volume for Bomin Electronics was 28.62%, indicating a high turnover rate despite the net outflow [2][4]

证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2025-07-039 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于购买子公司广州兴科半导体有限公司 24%股权的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 大基金持有的广州兴科 24%股权 3、转让价款 人民币 31,998.7727 万元 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"或"兴森科技"） 于 2025 年 6 月 11 日召开第七届董事会第八次会议，审议通过了《关于拟参与购 买子公司广州兴科半导体有限公司 24%股权的议案》，同意公司以挂牌底价 31,998.7727 万元进场参与购买子公司广州兴科半导体有限公司（以下简称"广 州兴科"）少数股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称"大基 金"）持有的广州兴科 24%股权（以下简称"标的股权"）。详见公司于 2025 年 6 月 12 日披露的《关于拟参与购买子公司广州兴科半导体有限公司 24%股权 的公告》（2025-06-033）。现将进展情况公告如下： 一、本次交易进展情况 根据深圳联合产权交易所公开挂牌相 ...

点击注册小程序 兴森科技通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表 现提升客户满意度。根据公司年报援引CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百 强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据公司年报援引Prismark公布的2024年全球PCB四 十大供应商，公司位列第三十名。 封装基板业务成长空间广阔 公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价的方 向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储 客户的份额提升，2024年公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升。公司持续推进客户认证和量产导入工 作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，该业务有望打开广阔成长空 间。 公司营收实现持续增长 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中 ...

债券代码：128122 债券简称：兴森转债 一、可转换公司债券发行上市概况 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-07-038 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于 2025 年第二季度可转换公司债券转股情况的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： | 股票代码：002436 | | | 股票简称：兴森科技 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：128122 | | | 债券简称：兴森转债 | | | 转股价格：人民币 | | 13.35 元/股 | | | | 转股期限：2021 | 年 | 1 月 | 29 日至 2025 年 7 月 22 | 日 | 根据《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 15 号——可转换公司债券》的有关规定，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公 司"）现将 2025 年第二季度可转换公司债券转股及公司股份变动情况公告如下： 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市兴森快捷电路科技股份有 ...

2025 年 7 月 1 日 公司研究 营收持续增长，成长空间广阔 ——兴森科技（002436.SZ）跟踪报告之五 要点 兴森科技专注于先进电子电路方案产业， PCB 和半导体两大业务助力成长。公 司传统 PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴 装，公司深化推进 PCB 工厂的数字化变革，实现从工程设计、制造、供应链等 全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶 PCB 领域，公司完 善 Anylayer HDI 板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的 基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；公司半导体业务聚焦于 IC 封 装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节 的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医 疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 兴森科技持续保持 PCB 行业领先地位。兴森科技通过持续的研发投入提升技术 能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客 户满意度。根据公司年报援引 CPCA 发布的第二十三届中国电子电路行 ...

Core Viewpoint - The credit rating report indicates that Shenzhen Xingsen Quick Circuit Technology Co., Ltd. (referred to as "Xingsen Technology") maintains a stable credit rating of AA, reflecting its leading position in the domestic PCB prototype and small batch board sector, despite facing significant financial challenges due to high upfront costs in semiconductor projects and slow order integration [2][4][5]. Company Overview - Xingsen Technology is recognized as one of the few domestic manufacturers capable of mass production of FCBGA packaging substrates, maintaining a technological edge in the industry [2][17]. - The company has a diversified product application across various sectors, including communication, industrial control, medical electronics, and consumer electronics, with a stable customer base [4][17]. Financial Performance - The company reported total assets of 145.69 billion and total liabilities of 59.44 billion as of March 2025, with operating revenue of 15.80 billion for the year [2]. - The net profit for 2024 was a loss of 5.31 billion, reflecting the impact of high costs associated with semiconductor projects and insufficient order volume [3][5]. - The company's debt-to-equity ratio increased, indicating rising financial leverage and debt repayment pressure [5][19]. Industry Environment - The PCB market is expected to recover in 2024, driven by demand from AI servers and consumer electronics, with a projected global market value of 73.6 billion, representing a 5.8% year-on-year growth [11][12]. - The domestic PCB market in China is anticipated to grow from 41.2 billion to 50.8 billion from 2024 to 2029, with a compound annual growth rate of 4.3% [11][12]. - The industry faces challenges such as high raw material costs and competitive pressures, which may impact profit margins [15][19]. Competitive Position - Xingsen Technology ranks seventh among domestic PCB manufacturers according to the CPCA, showcasing its competitive strength [17]. - The company has invested significantly in R&D, with 4.42 billion allocated in 2024, and has received national awards for its technological advancements [18][19]. - Despite the competitive landscape, Xingsen Technology's PCB business saw a revenue increase of 5.11% in 2024, primarily due to recovery in the consumer electronics sector [19].

2020 年深圳市兴森快捷电路科技 股份有限公司公开发行可转换公 司债券 2025 年跟踪评级报告 中鹏信评【2025】跟踪第【351】号 01 信用评级报告声明 除因本次评级事项本评级机构与评级对象构成委托关系外，本评级机构及评级从业人员与评级对象不存 在任何足以影响评级行为独立、客观、公正的关联关系。 本评级机构与评级从业人员已履行尽职调查义务，有充分理由保证所出具的评级报告遵循了真实、客观、 公正原则，但不对评级对象及其相关方提供或已正式对外公布信息的合法性、真实性、准确性和完整性 作任何保证。 本评级机构依据内部信用评级标准和工作程序对评级结果作出独立判断，不受任何组织或个人的影响。 本评级报告观点仅为本评级机构对评级对象信用状况的个体意见，不作为购买、出售、持有任何证券的 建议。本评级机构不对任何机构或个人因使用本评级报告及评级结果而导致的任何损失负责。 本次评级结果自本评级报告所注明日期起生效，有效期为被评证券的存续期。同时，本评级机构已对受 评对象的跟踪评级事项做出了明确安排，并有权在被评证券存续期间变更信用评级。本评级机构提醒报 告使用者应及时登陆本公司网站关注被评证券信用评级的变化情况。 本 ...