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兴森科技(002436) - 2024年年度权益分派实施公告
2025-05-20 11:15
2024 年年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司")2024 年度利润分配方案已 经 2025 年 5 月 16 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过,现将权益分派事宜公告如下: 一、股东大会审议通过的利润分配方案 证券代码:002436 证券简称:兴森科技 公告编号:2025-05-028 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 1、公司 2024 年年度权益分派方案已经 2025 年 5 月 16 日召开的 2024 年年度股东大会审 议通过,同意以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数,扣除回购专户持有的 股份数量,向全体股东每 10 股派发现金股利 0.3 元(含税),不送红股,不以公积金转增股 本。如后续公司股本发生变动,公司将按照分配比例固定的原则对分配总金额进行调整。《2024 年年度股东大会决议公告》(公告编号:2025-05-026)详见《证券时报》《中国证券报》《上 海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com. ...
兴森科技(002436) - 关于兴森转债转股价格调整的公告
2025-05-20 11:05
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于兴森转债转股价格调整的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 债券代码:128122 债券简称:兴森转债 调整前转股价格:人民币 13.38 元/股 调整后转股价格:人民币 13.35 元/股 转股价格调整生效日期:2025 年 5 月 28 日 一、关于可转换公司债券转股价格调整的相关规定 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2020 年 7 月 23 日公开发 行了总额为 268,900,000.00 元的可转换公司债券,每张面值为 100 元人民币,共 2,689,000 张,期限为 5 年,并于 2020 年 8 月 17 日起在深圳证券交易所上市交易,债券简称为"兴森转 债",债券代码为"128122"。 证券代码:002436 证券简称:兴森科技 公告编号:2025-05-029 债券代码:128122 债券简称:兴森转债 根据中国证券监督管理委员会关于可转换公司债券发行的有关规定及《深圳市兴森快捷电 路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》(以下简 ...
兴森科技(002436):营收实现增长,坚定发展半导体业务
Changjiang Securities· 2025-05-19 15:31
丨证券研究报告丨 公司研究丨点评报告丨兴森科技(002436.SZ) [Table_Title] 兴森科技:营收实现增长,坚定发展半导体业务 报告要点 [Table_Summary] 近期兴森科技发布 2024 年年报和 2025 年一季度报告。 2024 年公司实现营收 58.17 亿元,同比增加 8.53%;实现归母净利润-1.98 亿元,同比减少 193.88%。2025Q1 公司实现营收 15.80 亿元,同比增加 13.77%;实现归母净利润 0.09 亿元, 同比减少 62.24%。 分析师及联系人 [Table_Author] 杨洋 王泽罡 SAC:S0490517070012 SAC:S0490521120001 SFC:BUW100 请阅读最后评级说明和重要声明 %% %% %% %% research.95579.com 1 兴森科技(002436.SZ) cjzqdt11111 [Table_Title2] 兴森科技:营收实现增长,坚定发展半导体业务 近期兴森科技发布 2024 年年报和 2025 年一季度报告。 [Table_Summary2] 事件描述 请阅读最后评级说明和重要声明 ...
兴森科技: 关于实施权益分派期间兴森转债暂停转股的提示性公告
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-05-19 13:20
证券代码:002436 证券简称:兴森科技 公告编号:2025-05-027 债券代码:128122 债券简称:兴森转债 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于实施权益分派期间"兴森转债"暂停转股的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 股票代码:002436 股票简称:兴森科技 债券代码:128122 债券简称:兴森转债 转股起止时间:2021 年 1 月 29 日至 2025 年 7 月 22 日 暂停转股期间:2025 年 5 月 20 日至 2024 年年度权益分派股权登记日 恢复转股时间:2024 年年度权益分派股权登记日后的第一个交易日 一、公司可转债的基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可 转换公司债券的批复》 (证监许可20201327 号)核准,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公 司(以下简称"公司")于 2020 年 7 月 23 日向社会公开发行了 268.90 万张可转换公司债券, 每张面值 100 元,发行总额 26,890.00 万元。 经深圳证券交易 ...
兴森科技(002436) - 关于实施权益分派期间兴森转债暂停转股的提示性公告
2025-05-19 12:18
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于实施权益分派期间"兴森转债"暂停转股的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: | 股票代码:002436 | | | | | 股票简称:兴森科技 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 债券代码:128122 | | | | | 债券简称:兴森转债 | | | | | | | | 转股起止时间:2021 | 年 | 1 | 月 | 29 | 日至 | 2025 | 年 | 7 | 月 | 22 | 日 | | 暂停转股期间:2025 | 年 | 5 | 月 | 20 | 日至 | 2024 | | | | | 年年度权益分派股权登记日 | | 恢复转股时间:2024 | | | | | | | | 年年度权益分派股权登记日后的第一个交易日 | | | | 证券代码:002436 证券简称:兴森科技 公告编号:2025-05-027 债券代码:12812 ...
兴森科技(002436) - 2024年年度股东大会决议公告
2025-05-16 12:01
证券代码:002436 证券简称: 兴森科技 公告编号:2025-05-026 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024 年年度股东大会决议公告 特别提示: 2、本次股东大会不涉及变更前次股东大会决议的情形。 一、会议召开和出席情况 1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司"或"兴森科 技")2024年年度股东大会以现场会议和网络投票相结合的方式召开,其中现场 会议于2025年5月16日14:00在广州市黄埔区科学城光谱中路33号子公司广州兴 森快捷电路科技有限公司一楼会议室召开;通过深圳证券交易所交易系统进行网 络投票的时间为2025年5月16日的交易时间,即9:15—9:25,9:30—11:30和 13:00—15:00;通过深圳证券交易所互联网投票系统进行投票的时间为2025年5 月16日9:15至2025年5月16日15:00的任意时间。本次股东大会由公司董事会召集, 董事长邱醒亚先生主持。本次会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、 部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整, 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 1 ...
兴森科技(002436) - 2024年年度股东大会的法律意见书
2025-05-16 11:46
2024年年度股东大会的法律意见书 观意字2025SZ000031号 致:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 北京观韬(深圳)律师事务所(以下简称"本所")接受深圳市兴森快捷电 路科技股份有限公司(以下简称"兴森科技"或"公司")的委托,指派律师列 席兴森科技于2025年5月16日召开的2024年年度股东大会(以下简称"本次股东 大会"),并依据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中 华人民共和国证券法》(以下简称"《证券法》")、中国证券监督管理委员会《上 市公司股东会规则》(以下简称"《股东会规则》")等中国现行法律、法规和规 范性文件以及《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程》(以下简称"《公 司章程》")、《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会议事规则》(以 下简称"《议事规则》")的有关规定,就本次股东大会的召集和召开程序、出 席会议人员资格、表决程序、表决结果等事项进行见证,并出具本法律意见书。 为出具本法律意见书,本所律师审查了公司提供的有关本次股东大会的文件, 听取了公司就有关事实的陈述和说明,列席了本次股东大会。公司承诺其所提供 的文件和所作的陈述和说明是完整、真实 ...
兴森科技:FCBGA封装基板处于小批量生产阶段,力争早日实现大批量量产
Ju Chao Zi Xun· 2025-05-09 08:41
从行业表现来看,2024年全球PCB行业呈现结构性复苏,高多层板(18层及以上)和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长,主要受益于AI、通信及卫 星领域需求拉动。封装基板行业整体需求不足,但预计2025年将回暖,BT载板表现或优于ABF载板。目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布 局FCBGA封装基板,且均未进入大批量生产阶段。 其他业务方面,北京兴斐于2024年中启动产线升级,重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能;半导体测试板业务营收同比增长超30%,高阶产品占 比持续提升。公司表示,未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展,以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优 化。 近日,兴森科技在接受机构调研时表示,公司FCBGA(ABF基板)封装基板业务当前处于小批量生产阶段,未来大批量量产进度将取决于行业需求恢复状 况、客户量产进展及供应商管理策略。公司正持续推进市场拓展与客户认证,并通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现,争取尽早实现大 规模量产。 2024年度,兴森科技实现营业收入58.17亿元,同比增长8.53%,但归属于上市公司股 ...
兴森科技(002436) - 2025年5月8日投资者关系活动记录表
2025-05-08 12:54
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2025-05-001 投资者关系 活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会(2024 年度) □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 参与人员 线上参与公司 2024 年度业绩说明会的全体投资者 时间 2025 年 5 月 8 日 15:00~17:00 网址 价值在线(https://www.ir-online.cn/) 上市公司接待 人员姓名 董事长、总经理:邱醒亚先生 独立董事:徐顽强先生 副总经理、董事会秘书:蒋威先生 副总经理、财务负责人:王凯先生 投资者关系活 动主要内容介 绍 本次业绩说明会采取文字问答方式与投资者进行交流,2024 年度 业绩说明会主要内容整理如下: 1、公司本期盈利水平如何? 回复:尊敬的投资者,您好!公司 2024 年度实现营业收入 581,732.42 万元、同比增长 8.53%;归属于上市公司股东的净利润-19,828.98 万元、 同比下降 193.88%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -19,576.85 万元、同比下降 509.87%。感谢您的关注。 2 ...
兴森科技2024年财报:营收增长8.53%,净利润暴跌193.88%
Sou Hu Cai Jing· 2025-05-07 07:39
Core Insights - The company reported a total revenue of 5.817 billion yuan for 2024, representing a year-on-year growth of 8.53%, but the net profit attributable to shareholders was -198 million yuan, a significant decline of 193.88% [1] - The company's strategic focus on "advanced electronic circuits" and "digital manufacturing" continues, but high investments in the FCBGA packaging substrate project and losses from certain subsidiaries severely impacted overall performance [1] PCB Business - The PCB segment generated revenue of 4.299 billion yuan in 2024, an increase of 5.11% year-on-year, but the gross margin decreased by 1.76 percentage points to 26.96% [4] - The subsidiary Yixing Silicon Valley reported a loss of 132 million yuan due to poor customer and product structure, leading to underutilization of capacity [4] - Despite benefiting from the recovery of high-end mobile phone business, the overall profitability of the PCB segment remains below that of major industry competitors [4] Semiconductor Business - The semiconductor segment achieved revenue of 1.285 billion yuan in 2024, a year-on-year increase of 18.27%, but the gross margin was -33.16%, a decline of 28.60 percentage points [4] - The CSP packaging substrate business saw a revenue increase of 35.87%, driven by a recovery in the memory chip industry and an increase in market share from key customers [4] - High costs associated with the FCBGA project, totaling 734 million yuan, significantly dragged down the company's overall net profit [4][5] Digital Transformation - The company is actively pursuing digital transformation to enhance production efficiency and customer satisfaction, achieving some progress in the digital overhaul of PCB factories [6] - Despite a decrease in the period expense ratio by 1.72 percentage points, the overall gross margin still fell by 7.45 percentage points year-on-year [6] - Balancing long-term investments in digital transformation with short-term financial returns remains a challenge for the company [6] Overall Performance - The company faced significant operational pressure in 2024, with revenue growth overshadowed by a dramatic drop in net profit and losses from high-investment projects [6] - Future strategies must focus on optimizing the structure of the PCB business, achieving mass production breakthroughs in the semiconductor segment, and deepening digital transformation efforts to identify new growth points [6]