10月24日，兴森科技大宗交易成交30万股，成交额550.5万元，占当日总成交额的0.31%，成交价18.35 元，较市场收盘价20.3元折价9.61%。 | 权益类证券大宗交易(协议交易) | | | | | | | 团 下载 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 交易日期 | 证券代码 | 证券简称 | 成交价格 (元) | 成交量 (万股/万份) | 成交金额 (万元) | 买方营业部 | 卖方营业部 | | 2025-10-24 | 002436 | 兴森科技 | 18.35 | 30.00 | | 550.50 中国中金财富证券 | 国信证券股份有限 | | | | | | | | 有限公司杭州教工 | 公司杭州体育场路 | | | | | | | | 路班弟昌亦啟 | 证券营业部 | ...

10月24日，兴森科技涨5.3%，截至发稿，报20.05元/股，成交6.20亿元，换手率2.09%，总市值340.78亿 元。 责任编辑：小浪快报 资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 从兴森科技十大流通股东角度 数据显示，光大保德信基金旗下1只基金位居兴森科技十大流通股东。光大保德信信用添益债券A类 （360013）二季度减持1064.6万股，持有股数1129.31万股，占流通股的比例为0.75%。根据测算，今日 浮盈赚取约1140.61万元。 光大保德信信用添益债券A类（360013）成立日期2011年5月16日，最新规模41.68亿。今年以来收益 20.86%，同类排名57/6231；近一年收益28.41%，同类排名22/6005；成立以来收益188.12%。 光大保德信信用添益债券A类（36 ...

证券日报网讯 兴森科技10月22日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装的原 材料，客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领 域。公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，其中面向存储芯片行业的出货量占 比接近2/3，以韩系和国内存储芯片大客户为主；公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。 （编辑 袁冠琳） ...

证券日报网讯兴森科技10月22日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年10月20日，公司股东总 户数为十一万八千余户。 （文章来源：证券日报） ...

Core Viewpoint - The stock of Xingsen Technology has shown significant volatility and growth, with a year-to-date increase of 79.33% and a recent rise of 2.00% on October 21, 2023, indicating strong market interest and trading activity [1][2]. Company Overview - Xingsen Technology, established on March 18, 1999, and listed on June 18, 2010, is located in Shenzhen, Guangdong Province. The company primarily engages in PCB and semiconductor businesses, with revenue composition as follows: 71.45% from PCB printed circuit boards, 21.09% from IC packaging substrates, 4.29% from other sources, and 3.17% from semiconductor testing boards [2]. - The company operates within the electronics sector, specifically in the printed circuit board industry, and is associated with concepts such as PCB, 5G, optical communication, Huawei, and robotics [2]. Financial Performance - For the first half of 2025, Xingsen Technology reported a revenue of 3.426 billion yuan, reflecting a year-on-year growth of 18.91%. The net profit attributable to shareholders was 28.83 million yuan, marking a significant increase of 47.85% [2]. - The company has distributed a total of 1.129 billion yuan in dividends since its A-share listing, with 270 million yuan distributed over the past three years [3]. Shareholder Information - As of June 30, 2025, Xingsen Technology had 114,000 shareholders, a decrease of 0.87% from the previous period. The average number of tradable shares per shareholder increased by 0.88% to 13,249 shares [2]. - Notable institutional shareholders include Hong Kong Central Clearing Limited, which increased its holdings by 8.31 million shares, and Southern CSI 500 ETF, which added 3.52 million shares [3].

10月20日，兴森科技盘中上涨2.05%，截至09:54，报19.93元/股，成交3.24亿元，换手率1.09%，总市值 338.74亿元。 资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 兴森科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：PCB概念、5G、光通信、华为 概念、机器人概念等。 资金流向方面，主力资金净流入4.06万元，特大单买入2064.59万元，占比6.38%，卖出3501.29万元，占 比10.81%；大单买入8129.38万元，占比25.11%，卖出6688.62万元，占比20.66%。 兴森科技今年以来股价涨79.87%，近5个交易日跌1.43%，近20日跌11.30%，近60日涨38.50%。 今年以来兴森科技已经3次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为10月15日，当日 ...

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-10-057 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于近日收到 独立董事丁亭亭先生及副总经理、财务负责人王凯先生递交的辞职报告。具体如下： 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于独立董事、高级管理人员辞职的公告 根据《公司法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公 司规范运作》《公司章程》等相关规定，王凯先生的书面辞职报告自送达公司董事会 时生效，王凯先生所负责的工作已全部完成交接，其辞职不会对公司生产经营产生影 响。公司将在最近一次董事会完成财务负责人的选聘工作，在聘任新的财务负责人之 前，暂由公司董事、董事会秘书、副总经理蒋威先生代行财务负责人职责。 三、其他相关 截至本公告披露日，丁亭亭先生、王凯先生均未持有公司股份，也均不存在按照 相关监管规定应履行而未履行的任何承诺。 丁亭亭先生在担任公司独立董事期间，王凯先生在担任公司副总经理、财务负责 人期间均勤勉尽责、恪尽职守，为公司规范运作及经营发展发挥 ...

南财智讯10月17日电，兴森科技公告，独立董事丁亭亭先生及副总经理、财务负责人王凯先生因个人原 因辞职。丁亭亭先生的辞职将在新任独立董事选举产生后生效，王凯先生的辞职自送达董事会之日起生 效。公司将在最近一次董事会审议补选独立董事的议案，并尽快完成独立董事补选工作。在聘任新的财 务负责人之前，暂由公司董事、董事会秘书、副总经理蒋威先生代行财务负责人职责。 ...

Core Viewpoint - The company, Xingsen Technology (002436.SZ), clarified on an interactive platform that it does not engage in packaging business, but its FCBGA packaging substrate can be used for HBM3E packaging [1] Group 1 - The company does not involve itself in the packaging business [1] - FCBGA packaging substrate is applicable for HBM3E packaging [1]

Group 1 - The optical communication module sector is leading the market with a rise of 2.5% [2] - Among the companies, Zhongji Xuchuang increased by 6.96%, Xinyi Sheng by 4.07%, and Changxin Bochuang by 3.89% [2] - Other companies such as Dongtianwei, Zhishang Technology, and Xingsen Technology also saw gains exceeding 3% [2]