证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2025-035 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于投资建设年产 50000 吨集成电路关键工艺材料 及总部、研发中心项目的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、项目投资概述 根据上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）中长期战略发 展规划，满足市场与客户对公司产品的需求，为进一步扩大产品产能，公司拟投 资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目（以下简称"项 目"），本项目预计投资总额人民币18.5亿元，项目资金全部自筹。 上述事项已经公司2025年4月16日召开的第六届董事会第四次会议、第六届 监事会第四次会议审议通过。上述事项无需提交公司股东大会审议。本次事项不 构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重 组。 本项目尚需经过政府有关部门批准。 6.建设工期：项目建设周期合计24个月。计划2025年11月开工建设，2027年 5月竣工，2027年11月投产，2032年达产。 7.项目建设地址：本项目选址位于上海市松江区东至 ...

上海新阳半导体材料股份有限公司 2024 年度财务决算报告 上海新阳半导体材料股份有限公司 一、主要财务数据和指标 报告期内，公司实现营业总收入 147,518.33 万元，比去年同期增长 21.67%；归属于上市公司股东的净利润为 17,570.85 万元，比去年同期增长 5.32%，扣非后归属于上市公司股东的经营性净利润 16,076.54 万元，比去年同 期增长 30.63%。 二、财务状况、经营成果和现金流量情况分析 2024 年度财务决算报告 （一）报告期公司资产构成 2024 年 12 月 31 日，公司资产总额 586,067.32 万元，比年初增加 27,208.34 万元，增幅 4.87%。 | 资产项目 | 2024 年 12 月 31 | 2023 年 12 月 31 日 | 增减额 | 变动% | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 日 | | | | | 货币资金 | 70,909.97 | 86,987.53 | -16,077.56 | -18.48% | | 交易性金融资产 | 0 | 4,587.40 | -4,587.40 | -100. ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2025-036 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于召开2024年度股东大会通知的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 根据上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）第六届董事 会第四次会议，公司决定于2025年5月29日（星期四）召开2024年度股东大会， 会议有关事项如下： 一、召开会议的基本情况 1、会议届次：2024年度股东大会 2、会议召集人：上海新阳半导体材料股份有限公司董事会 3、会议召开的合法、合规性：经公司第六届董事会第四次会议，决定召开 2024年度股东大会，召集程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件 和公司章程的规定。 4、会议召开日期和时间： 在册的公司全体普通股股东均有权出席股东大会，并可以以书面形式委托代理人 出席会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司股东。 （2）公司董事、监事和高级管理人员； 8、会议地点：上海市松江区文诚路765号上海新晖大酒店思贤厅。 二、会议审议事项 现场会议召开日期和时间：2025年5月29日（星期四）14:00； ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2025-022 上海新阳半导体材料股份有限公司 第六届监事会第四次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）第六届监事会第四 次会议于 2025 年 4 月 16 日 9:00 以现场方式召开。会议通知已于 2025 年 3 月 28 日以电子邮件等方式送达全体监事。 本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。 本次监事会的召开符合国家法律、法规和公司章程的规定，会议所作决议合 法有效。 二、监事会会议审议情况 1、审议通过《公司 2024 年度监事会工作报告》。 经审核，监事会认为：《2024 年度监事会工作报告》真实、全面反映了公司 监事会 2024 年度工作情况，公司监事会严格按照《中华人民共和国公司法》《深 圳证券交易所股票上市规则》等法律法规以及《公司章程》《监事会议事规则》 等公司制度的规定和要求，恪尽职守、勤勉尽责地履行监事职责，依法独立行使 职权，以保障公司规范运作，切实维护公司和股东的利 ...

天风证券股份有限公司 | 序号 | 项目名称 | 项目投资金额 | 调整后使用募集资金金额 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 集成电路制造用高端光刻胶 研发、产业化项目 | 104,604.59 | 42,553.97 | | 2 | 集成电路关键工艺材料项目 | 35,000.00 | 21,200.00 | | 3 | 补充流动资金 | 30,000.00 | 15,000.00 | | | 合计 | 169,604.59 | 78,753.97 | 单位：万元 经公司第五届董事会第十七次会议审议，调整后的募集资金使用计划如下： 单位：万元 关于上海新阳半导体材料股份有限公司使用闲置募集 资金进行现金管理的核查意见 天风证券股份有限公司（以下简称"天风证券"或"保荐机构"）作为上海新 阳半导体材料股份有限公司（以下简称"上海新阳"或"公司"）2021 年向特定 对象发行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证 券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司 ...