隆华科技集团（洛阳）股份有限公司 委托理财管理制度 第一章 总则 第一条 为加强与规范隆华科技集团（洛阳）股份有限公司（以下简称"公司"） 委托理财事项的管理，保证公司资金、财产安全，有效防范、控制风险，提高投 资收益，维护公司及股东利益，依据《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所 创业板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《深圳证券交易所上市公司 自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《上市公司监管指引第 2 号 ——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《隆华科技集团（洛阳）股份 有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等法律、法规、规范性文件的有关 规定，结合公司的实际情况，特制定本制度。 第二条 本制度所称委托理财是指在国家政策允许的情况下，在控制投资风险 的前提下，以提高资金使用效率、增加现金资产收益为原则，公司委托商业银行、 信托公司、证券公司、基金、期货公司、保险资产管理机构、金融资产投资公司、 私募基金管理人等专业理财机构对公司财产进行投资和管理或者购买相关理财产 品的行为。 第三条 公司从事委托理财坚持"规范运作、防范风险、谨慎投资、保值增值" 的原则，以不影响公司 ...

隆华科技公告，2025年上半年营业收入15.15亿元，同比增长23.95%。净利润1.12亿元，同比增长 5.83%。 ...

隆华科技集团（洛阳）股份有限公司 2025 年半年度报告全文 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司 2025 年半年度报告 2025-055 2025 年 08 月 1 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司 2025 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人李占强、主管会计工作负责人张源远及会计机构负责人(会计 主管人员)王亚杰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面内容，均不构成公司对 任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认 识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司不存在因经营状况、财务状况和持续盈利能力方面有严重不利影响 的风险因素。有关公司可能面对的风险及公司应对措施等详见本报告第三节 "管理层讨论与分析"之"十、公司面临的风险和应对措施"。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 2 ...

| | | 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司 关于隆华转债赎回实施暨即将停止转股的重要提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1、最后转股日：2025 年 8 月 29 日 2025 年 8 月 29 日为"隆华转债"最后一个转股日，当日收市前，持有"隆华转 债"的投资者仍可进行转股，2025 年 8 月 29 日收市后，未实施转股的"隆华转债" 将停止转股，剩余可转债将按照 100.22 元/张的价格被强制赎回。若被强制赎回， 投资者可能面临大额投资损失。 截至 2025 年 8 月 26 日收市后，距离"隆华转债"停止转股日（2025 年 9 月 1 日）仅剩 3 个交易日。 2、债券持有人若转股，需开通创业板交易权限。投资者不符合创业板股票适当 性管理要求的，不能将所持"隆华转债"转换为股票，特提请投资者关注不能转股 的风险。 3、特提醒"隆华转债"投资者仔细阅读本公告内容，注意在限期内转股。 特别提示： 1、"隆华转债"（债券代码：123120）赎回价格：100.22 元/张（债券面值加当 期应计利息，当期年利率为 ...

| 证券代码：300263 | 证券简称：隆华科技 | 公告编号：2025－049 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123120 | 债券简称：隆华转债 | | 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司 特别提示： 1、"隆华转债"（债券代码：123120）赎回价格：100.22 元/张（债券面值加当 期应计利息，当期年利率为 2.40%，且当期利息含税），扣税后的赎回价格以中国证 券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简称"中国结算"）核准的价格为准。 关于隆华转债赎回实施暨即将停止交易的重要提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1、最后交易日：2025 年 8 月 26 日 2025 年 8 月 26 日为"隆华转债"最后一个交易日；当日"隆华转债"简称为"Z 华转债"；2025 年 8 月 26 日收市后"隆华转债"将停止交易。 2、最后转股日：2025 年 8 月 29 日 2025 年 8 月 27 日至 2025 年 8 月 29 日收市前，持有"隆华转债"的投资者仍可 进行转股，2025 年 ...

Core Viewpoint - The company announced the early redemption of its convertible bonds "Longhua Convertible Bonds" due to the stock price exceeding the redemption threshold, which may lead to significant investment losses for bondholders if they do not convert their bonds before the deadline [2][5]. Group 1: Redemption Announcement - The "Longhua Convertible Bonds" will stop trading after the market closes on August 26, 2025, and will stop conversion after the market closes on August 29, 2025 [1][8]. - The redemption price for the bonds is set at 100.22 CNY per bond, which includes the face value and accrued interest at an annual rate of 2.40% [1][7]. - The company’s board of directors approved the early redemption due to the stock price being above 130% of the conversion price for 15 consecutive trading days [2][5]. Group 2: Bond Issuance and Trading - The company issued 7,989,283 convertible bonds on July 30, 2021, with a total issuance amount of 799.9283 million CNY [2][3]. - The bonds were listed for trading on the Shenzhen Stock Exchange starting August 23, 2021 [3]. Group 3: Conversion and Redemption Conditions - The conversion period for the bonds started on February 7, 2022, and will end on July 29, 2027 [3][4]. - The conversion price has been adjusted multiple times, with the latest adjustment setting it at 6.15 CNY per share [4][5]. - The company has the right to redeem the bonds if the stock price remains above the specified threshold for a certain period or if the remaining unconverted bonds fall below 30 million CNY [5][6]. Group 4: Redemption Process - The redemption process includes daily announcements leading up to the redemption date, with the final redemption occurring on September 1, 2025 [8][9]. - The funds from the redemption will be credited to bondholders' accounts by September 8, 2025 [8].

关于隆华转债赎回实施暨即将停止交易的重要提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 | | | 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司 重要内容提示： 1、最后交易日：2025 年 8 月 26 日 2025 年 8 月 26 日为"隆华转债"最后一个交易日；当日"隆华转债"简称为 "Z 华转债"；2025 年 8 月 26 日收市后"隆华转债"将停止交易。 2、最后转股日：2025 年 8 月 29 日 2025 年 8 月 27 日至 2025 年 8 月 29 日收市前，持有"隆华转债"的投资者仍 可进行转股，2025 年 8 月 29 日收市后，未实施转股的"隆华转债"将停止转股， 剩余可转债将按照 100.22 元/张的价格被强制赎回。若被强制赎回，投资者可能面 临大额投资损失。 3、截至 2025 年 8 月 22 日收市后，距离"隆华转债"停止交易日（2025 年 8 月 27 日）仅剩下 2 个交易日，距离"隆华转债"停止转股日（2025 年 9 月 1 日） 仅剩下 5 个交易日。 特别提示： 1、"隆华转债"（债券代码：12312 ...

证券代码：300263 证券简称：隆华科技 公告编号：2025－047 债券代码：123120 债券简称：隆华转债 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： "隆华转债" （债券代码：123120）赎回价格：100.22 元/张（债券面值加当 期应计利息，当期年利率为 2.40%，且当期利息含税），扣税后的赎回价格以中国证 券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简称"中国结算"）核准的价格为准。 被强制赎回，本次赎回完成后， "隆华转债"将在深圳证券交易所（以下简称"深交 所"）摘牌。债券持有人持有的"隆华转债"如存在被质押或被冻结的，建议在停止 交易和转股日前解除质押和冻结，以免出现无法转股而被强制赎回的情形。 当性管理要求的，不能将所持"隆华转债"转换为股票，特提请投资者关注不能转 股的风险。 风险提示：本次可转换公司债券赎回价格可能与"隆华转债"停止交易和转股 前的市场价格存在较大差异，特别提醒持有人注意在限期内转股。如果投资者不能 在 2025 年 9 月 1 日之前自行完成转股，可能面临损失，敬请投 ...

| | | 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司 关于提前赎回隆华转债的第九次提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、"隆华转债"（债券代码：123120）赎回价格：100.22 元/张（债券面值加当 期应计利息，当期年利率为 2.40%，且当期利息含税），扣税后的赎回价格以中国证 券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简称"中国结算"）核准的价格为准。 9、赎回类别：全部赎回 10、根据安排，截至 2025 年 8 月 29 日收市后尚未实施转股的"隆华转债"将 被强制赎回，本次赎回完成后，"隆华转债"将在深圳证券交易所（以下简称"深交 所"）摘牌。债券持有人持有的"隆华转债"如存在被质押或被冻结的，建议在停止 交易和转股日前解除质押和冻结，以免出现无法转股而被强制赎回的情形。 11、债券持有人若转股，需开通创业板交易权限。投资者不符合创业板股票适 当性管理要求的，不能将所持"隆华转债"转换为股票，特提请投资者关注不能转 1 2、赎回条件满足日：2025 年 8 月 8 日 3、停止交易日：2025 年 8 月 27 日 4、 ...

Core Viewpoint - The semiconductor sputtering target materials industry, often overlooked, is crucial for the semiconductor supply chain, with significant investment potential as domestic alternatives emerge to replace long-standing foreign monopolies [2][4]. Industry Overview: What are Sputtering Target Materials? - Sputtering target materials are essential for physical vapor deposition (PVD) processes, creating functional thin films on substrates like silicon wafers through magnetron sputtering technology [6][8]. - These materials are critical for manufacturing integrated circuits, specifically in metal interconnect layers, barrier layers, and contact layers, requiring ultra-high purity (typically above 99.9995%) and precise dimensions [8][12]. Classification of Targets - Targets are categorized by material type: metal targets (e.g., copper, aluminum), alloy targets (e.g., copper-manganese), and ceramic targets (e.g., indium tin oxide) [12][10]. - Each type serves specific functions in semiconductor applications, with increasing purity and structural uniformity requirements as technology advances [12][13]. Upstream Supply: High-Purity Metals and Equipment - The upstream supply involves high-purity metal and non-metal raw materials, with significant reliance on imports for high-purity materials [15][16]. - Key domestic producers include Xinjiang Zhonghe for aluminum and Jiangfeng Electronics for tungsten, while global leaders include Hydro for high-purity aluminum and Hitachi Metals for tungsten [16][15]. Midstream Manufacturing: Technically Intensive Core Segment - The midstream segment encompasses the manufacturing of sputtering targets, involving complex processes such as melting, forming, and binding, requiring significant R&D investment [18][17]. - Precision in temperature, time, and atmosphere during melting is crucial for ensuring material uniformity and purity [18]. Downstream Coating: Sputter Coating - The main coating processes include PVD and chemical vapor deposition (CVD), with PVD being the predominant method in semiconductor and display applications [19][21]. - The sputtering coating market is largely dominated by American and Japanese multinational corporations [21]. Terminal Applications: Core Demand from Semiconductor Industry - Downstream applications are primarily in semiconductor chip manufacturing, where sputtering target materials are vital for forming key chip structures [22][23]. - The demand for high-quality sputtering targets is driven by the increasing performance requirements of chips in high-performance computing, AI, and 5G communications [22][23]. Market Situation - The global sputtering target market has grown from 82.1 billion yuan in 2018 to 116.3 billion yuan in 2022, with a compound annual growth rate (CAGR) of 9.1% [47]. - The market is projected to reach 194.5 billion yuan by 2027, with a CAGR of 10.7% during the forecast period [47]. Competitive Landscape - The global sputtering target market is characterized by an oligopoly, with major players like JX Nippon Mining, Honeywell, and Tosoh dominating approximately 80% of the market [60][62]. - Domestic companies such as Jiangfeng Electronics and Yuyuan New Materials are making significant strides in technology and market penetration, particularly in the midstream segment [64]. Future Development Trends - The industry is expected to see increased demand for higher purity and quality sputtering targets as semiconductor processes advance to 3nm and below [68]. - Emerging applications in AI, IoT, and automotive sectors are anticipated to drive further growth in the sputtering target market [69]. Core Investment Logic - Investing in semiconductor sputtering targets is fundamentally about investing in certainty, as demand remains closely tied to capital expenditures in wafer manufacturing [74]. - The industry is protected by high technical barriers, long certification cycles, and strong customer loyalty, making it difficult for new entrants [75]. - The narrative of domestic substitution presents a significant investment opportunity, with domestic leaders poised to capture market share from established foreign players [76].