资金面上看，两市主力资金全天净流出325.78亿元，今日有8个行业主力资金净流入，国防军工行业主 力资金净流入规模居首，该行业今日上涨0.90%，全天净流入资金22.90亿元，其次是银行行业，日涨幅 为1.97%，净流入资金为9.27亿元。 主力资金净流出的行业有23个，电子行业主力资金净流出规模居首，全天净流出资金110.42亿元，其次 是电力设备行业，净流出资金为73.47亿元，净流出资金较多的还有机械设备、非银金融、计算机等行 业。 国防军工行业今日上涨0.90%，全天主力资金净流入22.90亿元，该行业所属的个股共138只，今日上涨 的有102只，涨停的有5只；下跌的有36只，跌停的有1只。以资金流向数据进行统计，该行业资金净流 入的个股有78只，其中，净流入资金超亿元的有10只，净流入资金居首的是中国卫星，今日净流入资金 7.92亿元，紧随其后的是中航重机、西测测试，净流入资金分别为4.23亿元、2.28亿元。国防军工行业 资金净流出个股中，资金净流出超亿元的有5只，净流出资金居前的有航天电子、景嘉微、光启技术， 净流出资金分别为3.79亿元、2.35亿元、1.51亿元。（数据宝） 国防军工行业资金 ...

12月18日，景嘉微盘中下跌2.02%，截至11:19，报77.23元/股，成交6.80亿元，换手率2.14%，总市值 403.62亿元。 截至11月28日，景嘉微股东户数9.59万，较上期减少2.32%；人均流通股4238股，较上期增加2.37%。 2025年1月-9月，景嘉微实现营业收入4.95亿元，同比增长12.14%；归母净利润-7253.34万元，同比减少 403.81%。 分红方面，景嘉微A股上市后累计派现3.92亿元。近三年，累计派现1.41亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，景嘉微十大流通股东中，易方达创业板ETF（159915）位居第六 大流通股东，持股675.19万股，相比上期减少113.42万股。南方中证500ETF（510500）位居第八大流通 股东，持股456.06万股，相比上期减少9.62万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通 股东，持股405.45万股，相比上期减少149.06万股。 责任编辑：小浪快报 资金流向方面，主力资金净流出1.12亿元，特大单买入3129.68万元，占比4.60%，卖出1.26亿元，占比 18.53%；大单买入1.76亿 ...

景嘉微 20251216 摘要 景嘉微 CH37 系列 AI SoC 芯片测试结果显示，其基本功能和核心指标 均达到设计要求，集成了 CPU、GPU、NPU、ISP 等高规格处理单元， 峰值算力达 64 TOPS，功耗控制在 10 瓦左右，适用于机器人、AI 盒子、 智能终端、智能识别系统和无人机等多种场景。 CH37 系列 AI SoC 芯片在算力与功耗平衡方面表现优异，算力接近英伟 达 Orin X，功耗控制优秀，满足未来边端侧算力需求增长，包括混合精 度计算和智能识别等应用场景，在市场竞争中占据明显优势。 景嘉微已覆盖多个重要企业，并与核心客户进行了深度沟通交流，将加 紧与这些客户的进一步沟通，以快速实现产品导入并为量产铺路，计划 通过召开生态发布会来促进小批量出货及未来批量出货，为市场推广做 好准备。 景嘉微已初步接触机器人、AI 盒子、智能识别系统和无人机等领域的客 户，这些客户对产品表现出浓厚兴趣，并且公司正在根据不同场景需求 进行调整，以尽快确定阿尔法级客户名单，为量产做准备。 CH37 系列 AI SoC 芯片处于回片阶段，各项硬件功能基本符合设计要求 且几乎没有 bug，接下来需要一到两个月 ...

12月15日，景嘉微发布公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称"诚恒微"）自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流 片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程。经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求，标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化 与测试阶段。 诚恒微CH37系列是一款基于自主研发架构的高集成度单芯片。它创新性地集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU及ISP等多种高规格处理单元，专为满 足机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等复杂场景下对实时智能处理的苛刻需求而设计。 根据披露，该芯片的核心性能亮点突出： 景嘉微表示，诚恒微CH37系列的顺利点亮，是公司与诚恒微集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果。这不仅将进一步丰富 公司和诚恒微的产品线与核心技术储备，更有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域。 在当前人工智能向边端侧加速渗透的产业浪潮下，诚恒微CH37系列的突破，被视为景嘉微深化"GPU+边端侧AISoC芯片"产品矩阵、响应国家科技自立自 强战略的关键一步。该芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的 ...

Investment Rating - The report maintains an "Accumulate" rating for the company [2][5]. Core Views - The company has achieved a milestone in the smart computing chip sector with the successful development of the CH37 series AI SoC chip, which has completed various stages including tape-out, packaging, and lighting up [2][4]. - The CH37 series chip features high-performance computing capabilities, achieving a peak AI computing power of 64 TOPS@INT8, and is designed for real-time operation in complex visual recognition and decision-making models [3][4]. - The company is transitioning from a specialized market focused on military graphics to a broader general market that includes artificial intelligence and data centers, with the CH37 series being a key product in this strategic shift [4][5]. Financial Projections - The company is projected to achieve revenues of 752 million yuan in 2025, 1.105 billion yuan in 2026, and 1.553 billion yuan in 2027, reflecting significant growth rates of 61%, 47%, and 41% respectively [2][5]. - The net profit is expected to recover from a loss of 165 million yuan in 2024 to a profit of 14 million yuan in 2025, and further increase to 90 million yuan in 2026 and 211 million yuan in 2027 [2][5]. - The report highlights a significant increase in R&D investment, with R&D expense ratios projected at 60.2% for 2024 and 46.8% for the first three quarters of 2025, indicating a strong commitment to innovation [5]. Market Position and Strategy - The CH37 series is positioned to meet the high computing demands of embodied intelligence and edge computing markets, applicable in various scenarios such as robotics, AI boxes, smart terminals, and drones [3][4]. - The company aims to leverage its high-performance chip capabilities to expand into new markets, including smart cities and industrial vision applications [3][4]. - The strategic transformation is expected to lead to a reversal of the company's previous operational challenges, with the successful launch of the CH37 series laying the groundwork for future testing and mass production [5].

公司表示，后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与机器人、AI盒子、智能终端等领域 的客户进行沟通与交流，推动其实现规模化商业落地。 北京商报讯（记者 陶凤 王天逸）12月16日，长沙景嘉微电子股份有限公司披露投资者关系活动记录表 称，子公司诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮 等关键阶段工作。经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达 到设计要求。诚恒微聚焦于边端侧算力引擎，针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场， 其应用范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。 ...

当前，具身智能机器人市场加速崛起，IDC预测数据显示，2026年—2030年工业场景人形机器人市场规 模年复合增长率将达48%，2030年有望突破640亿元，CH37系列的技术特性与产业演进方向高度契合。 此次研发突破对景嘉微战略布局具有重要意义。作为国内率先实现自主GPU芯片研发与产业化的企业， 公司此前已形成从JM5400到JM11系列的完整GPU产品迭代体系，业务覆盖军工、信创等核心领域。 CH37系列的阶段性进展，将推动公司构建"GPU+边端侧AISoC"双轮驱动格局，进一步强化自主可控算 力底座建设，丰富技术储备与产品线，提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影响力。 同时，景嘉微近期经营态势进一步改善。2025年7月—9月，公司实现营业收入3.01亿元，同比增长 230.65%；净利润1507.67万元，同比扭亏为盈，主要得益于产品销售收入增长及前期推进项目顺利验 收。公司相关负责人在投资者互动平台上表示，坚定看好GPU与边端侧AISoC芯片的市场前景，将持续 加大研发投入，强化基础研究的前瞻性布局。 国产GPU（图形处理器）领军企业长沙景嘉微（300474）电子股份有限公司（以下简称"景嘉微"）在 ...

南财智讯12月16日电，景嘉微在投资者关系活动中表示，诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列已顺利完 成流片、封装、回片及点亮等关键环节，基本功能与核心性能指标均达到设计要求。后续将推进全方位 测试和客户导入工作，积极与机器人、AI盒子、智能终端等领域客户沟通，推动芯片实现规模化商业 应用。 ...

景嘉微(300474.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列与市场现有 竞品相比，其在算力、功耗等关键指标上表现卓越。CH37系列可提供64TOPS@INT8的峰值计算能力， 在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平。在算力达到高水平的同时，功耗得到了稳定控制，实现 了出色的能效比。 ...

证券代码：300474 证券简称：景嘉微 编号：2025-007 1、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列有哪些特点？ 长沙景嘉微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 | □ | 特定对象调研 分析师会议 | □ | | --- | --- | --- | | □ 投资者关系活动 | 媒体采访 业绩说明会 | □ | | □ | 新闻发布会 路演活动 | □ | | 类别 □ | 现场参观 | | | □√ | 其他 电话会议 | | | 参与单位名称及 | 中泰证券、华创证券、浙商证券、东北证券、华西证券、国信证 | | | | 券、中金公司、汇添富基金、南方基金、易方达基金、混沌投资、 | | | | 富国基金、东吴基金、新华基金、兴证全球、申万菱信、银华基 | | | | 金、鹏华基金、景顺长城、天弘基金、诺德基金、华夏财富、创 | | | 人员姓名 | 金合信、太平养老保险、太平资产、泰康人寿、华宝基金、中金 | | | | 资管、民生加银、中信保诚、永安国富、富荣基金、方圆基金、 | | | | 国投瑞银、国寿资产、高毅资产等 106 家机构共 132 位投资者。 | | | | （排 ...