2026年1月7日早盘，A股存储芯片板块开盘领涨，普冉股份20cm涨停，股价创历史新高，恒烁股份、聚 辰股份、江波龙、香农芯创、联芸科技等涨超10%。 海外动态方面，AMD在CES展会上发布了公司的MI455 GPU芯片，称基于该芯片的系统在性能指标上 实现了巨大飞跃。SK海力士在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4，这是其新一代高带宽内存 （HBM）产品。该芯片是容量为36GB的12层HBM4的下一代产品，目前正根据客户的进度表进行同步 开发。此外，今年将主导市场的容量为36GB的12层HBM3E也同步在展会上亮相。 半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数 重仓半导设备超60%、半导体材料超20%，合计权重超80%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设 备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。 此外，半导体材料国产化进程正在加速推进，尤其是在高性能计算和先进封装驱动下，对CMP抛光材 料、光刻胶、前驱体等关键材料的需求不断提升。中银证券指出，尽管中国半导体材料整体国产化率仍 较低——晶圆制造材料不足15%、封装材料 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，经济合作与发展组织(OECD：Organisation for Economic Co-operation and Dev elopment ) 发布了一份名为（THE CHIP LANDSCAPE：GEOGRAPHICAL DISTRIBUTION OF WAFER FABRICATION CAPACITY）的报告。 报告中，他们基于其了解，分享了其对全球晶圆厂产能的数据统计。现在，我们将其摘译如 下，分享给读者。需要声明的是，由于本文讨论的数据基于对SEMI、TechInsights数据和案 头研究的分析而得出的部分结论。 鉴于上文所述的数据局限性，我们应谨慎解读这些结论。 因工艺节点而异的生产能力的地理分布 图 1 显示了五个晶圆产能最高的经济体（即中华人民共和、中国台湾、韩国、日本和美国）在七 个不同工艺节点密度范围内（详见方框 1）的在产晶圆产能（不包括即将投产的晶圆厂的产能）的 地理分布。截至 2025 年 9 月，这五个经济体合计占全球在产晶圆产能的 87%。 图 1 展示了不同经济体工艺节点组合的差异。例如，韩国的晶圆产能高度集中，近 80% 的 ...

市场今日震荡上行，科技成长股多数上涨，卫星互联网、商业航天概念高开高走，PCB、HBM、覆铜板等概念午后拉升。指数层面，国证成长100指数上涨 2.1%，国证自由现金流指数上涨0.4%，国证价值100指数下跌0.1%。 国证成长100指数聚焦A股成长风格突出的股票，紧扣经济转型脉搏，当前指数超七成权重集中于电子、通信、计算机板块，精准卡位AI算力核心环节，结 构锐度突出。成长ETF（159259）是市场唯一跟踪该指数的产品，可助力投资者把握成长风格投资机遇。 每日经济新闻 ...

格隆汇12月18日｜爱建证券研报指出，拓荆科技是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商，核心产品覆盖 PECVD、ALD、Flowable CVD、HDPCVD 等多类工艺，已在先进逻辑与存储产线实现规模化交付；同 时，公司前瞻布局混合键合及配套量检测设备，切入异构集成与三维集成核心环节，业务由单一沉积设 备向"沉积+ 键合"双引擎平台化演进。在晶圆厂扩产与国产替代推动下，中国市场预计仍将保持全球最 大半导体设备市场。HBM、Chiplet 与三维堆叠加速落地，芯片间互连密度和界面质量要求显著提升， 沉积与键合工艺在系统性能中的重要性持续上升，使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑。从 PEG角度看，公司2025E-2027E PEG为1.3/0.8/0.9，综合考虑其在薄膜沉积和混合键合工艺环节的技术壁 垒及中长期盈利弹性，认为公司具备较高的中长期配置性价比。首次覆盖，给予"买入"评级。 ...

证券日报网讯12月16日，雅克科技（002409）在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要经营半导体 材料业务，HBM属于先进集成电路内部结构的一部分，会对前驱体材料的需求带来提升。 ...

在应用材料的半导体设备业务中，逻辑类业务是公司最大的收入来源，当前逻辑类收入：存储类收入大致是2：1的关系。虽然近期存储类的资本开支明显 增加，能给公司的相关业绩带来提振，但公司业绩的最大影响项仍然是逻辑类市场。 在中国消费电子国补退坡和存储涨价的共同影响下，终端厂商对于明年的预期都相对谨慎。结合各家晶圆制造厂的资本开支预期来看，明年逻辑类市场的 增量仍将主要来自于台积电，三星和英伟达的代工业务资本开支仍然保守。当前台积电3nm产能对应AI芯片的需求，依然还是不够的，台积电将继续保持 扩产的节奏。 这也导致了应用材料AMAT在明年的增长在不同领域冷热两重天：存储类需求会贡献相对确定性的增量，逻辑类的预期相对偏弱（主要来自台积电，而扩 产主要是2nm升级中High NA EUV拿货），难以形成经营面的全面提升。 海豚君在应用材料AMAT的上篇深度分析中，主要是梳理了公司的主要产品，以及在各细分设备赛道的地位。而在这篇中，将主要结合半导体制造厂资本 开支情况，来对应用材料AMAT进行业绩预期和价值估算。 由于应用材料公司从事于半导体设备领域，位于半导体产业链的最上游。公司的客户主要都是晶圆制造厂，涵盖逻辑类（台积 ...

格隆汇12月9日丨精测电子(300567.SZ)公布，截至本公告披露日，公司控股子公司上海精测及公司其他 合并范围内子公司连续十二月内与客户签订了多份销售合同，主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设 备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域，合同累计金额达 到432,574,120.24元。 ...

精测电子公告称，截至本公告披露日，公司控股子公司上海精测及公司其他合并范围内子公司连续十二 月内与同一客户签订了多份销售合同，主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导 体量检测设备，应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域，合同累计金额达到4.33亿元。本批次合 同的顺利履行预计将会对公司经营成果产生积极影响。 ...

精测电子公告，公司控股子公司上海精测及公司其他合并范围内子公司连续十二月内与客户签订了多份 销售合同，主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主 要为先进存储和HBM等相关领域，合同累计金额达到4.33亿元。 ...

①液冷千亿市场蓄势待发，国产链加速入局，谁能抢占英伟达生态新红利？关注这些全链条布局厂 商； ②AI催生存储新周期，HBM规模六年翻五倍！设备环节迎来确定性增长机遇，这些核心标的别错 过。 前言 券商研报信息复杂？机构调研数据过时？屡屡错失投资机会？那是你不会挖！想知道哪份研报有用？什 么时候该看？《研报金选》满足你！每日拆解热门产业链或核心公司，快市场一步的投研思维+严苛的 研报选择标准+几近偏执的超预期挖掘，游资私募都在用！ 【今日速览】 点击付费阅读，解锁市场最强音，把握投资机会！ ...