Group 1 - The core point of the announcement is that Dongrui International Co., Ltd. reduced its stake in Huibo New Materials (301555) by 937,400 shares, representing a decrease of 1.02% [1] - After the reduction, Dongrui International holds 9,226,600 shares, which is 10.00% of the total share capital of Huibo New Materials, down from 11.02% [1] - There have been no changes in shareholding for Dongrui International from the listing of Huibo New Materials until June 22, 2025 [1] Group 2 - Dongrui International has no plans for further increases or decreases in shareholding over the next 12 months [1]

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-034 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于持股5%以上股东权益变动触及1%及5%整数倍暨披露简式权益 变动报告书的提示性公告 2025年6月24日，公司披露了《关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告》（公 告编号：2025-033）。东瑞国际于2025年6月23日通过深圳证券交易所集中竞价方式合计减持公 司股份72,600股，占公司总股份的比例为0.08%。减持后，东瑞国际合计持有公司股份10,091,400 股，其持股比例由11.02%降低至10.94%，权益变动触及1%的整数倍。 持股5%以上股东东瑞国际有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： 1.本次权益变动属于持股5%以上股东减持股份，不触及要约收购。 2.本次权益变动不涉及公司控股股东及实际控制人，不会导致公司控股股东及实际控制人 发生变更，不会影响公司的治理结构和持续经营。 3.本次权益变动后，公司股东东瑞国际有限公司持有公司股份数量为9, ...

信息披露义务人：东瑞国际有限公司 住所：香港九龙尖沙咀山林道4-4A号恒贸商业中心10楼3及4室 通讯地址：香港九龙尖沙咀山林道4-4A号恒贸商业中心10楼3及4室 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 股权变动性质：股份减少 简式权益变动报告书 签署日期：2025年7月31日 1 上市地点：深圳证券交易所 股票简称：惠柏新材 股票代码：301555 上市公司名称：惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 三、依据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》的规定，本 报告书已全面披露信息披露义务人在惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以 下简称"公司"或"惠柏新材"）中拥有权益的股份变动情况。 截至本报告书签署之日，除本报告书披露的信息外，上述信息披露义务人没 有通过任何其他方式增加或减少其在惠柏新材中拥有权益的股份。 四、本次权益变动是根据本报告书所载明的资料进行的。信息披露义务人没 有委托或者授权其他任何人提供未在本报告书列载的信息和对本报告书做出任 何解释或者说明。 五、信息披露义务人承诺本报告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏， 并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 2 | 第一节 ...

Core Viewpoint - The company Huibo New Materials (301555.SZ) is focusing on the application of electronic-grade fluorocarbon protective liquid in the PCB industry, which provides essential protective functions for circuit boards and related electronic components [1] Group 1: Product Features - The electronic-grade fluorocarbon protective liquid forms a transparent protective film on the surface of PCB boards [1] - It offers multiple protective functions including moisture resistance, salt spray resistance, mold resistance, waterproofing, acid and alkali resistance, high and low-temperature resistance, and UV resistance [1] - The product helps prevent issues such as reduced insulation resistance between conductors, accelerated decomposition, and corrosion of conductors (e.g., copper developing green corrosion) due to environmental factors like humidity [1] Group 2: Performance Benefits - The protective liquid also provides good thermal conductivity, enhancing the overall performance of PCB boards [1]

Core Viewpoint - The company Huibo New Materials (301555.SZ) is focusing on the application of electronic-grade fluorocarbon protective liquid in the PCB industry, which provides essential protective functions for circuit boards and related electronic components [1] Group 1: Product Features - The electronic-grade fluorocarbon protective liquid forms a transparent protective film on the surface of PCB boards [1] - It offers multiple protective functions including moisture resistance, salt spray resistance, mold resistance, waterproofing, acid and alkali resistance, high and low-temperature resistance, and UV resistance [1] - The product helps prevent issues such as reduced insulation resistance between conductors, accelerated decomposition, and corrosion of conductors (e.g., copper developing green corrosion) due to environmental factors like humidity [1] Group 2: Performance Benefits - The protective liquid also provides good thermal conductivity, enhancing the overall performance of PCB boards [1]

Group 1 - On July 29, Huibai New Materials conducted a block trade of 368,300 shares, with a total transaction value of 10.0178 million yuan, accounting for 6.38% of the total transaction volume for the day [1] - The transaction price was 27.20 yuan, which represents a discount of 10.38% compared to the market closing price of 30.35 yuan [1] - The block trade involved institutional buyers, with specific details indicating that the shares were purchased through Dongxing Securities [2]

持股5%以上股东东瑞国际有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-033 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告 | 股东及其一致行动人法定期限内 | 不适用 | | | --- | --- | --- | | 不减持公司股份的承诺 | | | | 7. 备查文件 | | | | 1．中国证券登记结算有限责任公司持股变动明细 | | √ | | 2．相关书面承诺文件 | | □ | | 3．律师的书面意见 | | □ | | 4．本所要求的其他文件 | | √ | 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司""本公司"或"惠柏新材"） 于2025年5月26日披露了《关于持股5%以上股东减持股份的预披露公告》（公告编号：2025-028 ），持有公司股份10,164,000股（占本公司总股本比例11.02%）的股东东瑞国际有限公司（以 下简称"东瑞国际"）计划自上述公告披露日起的 ...

Group 1 - The company held its ninth meeting of the fourth board of directors, with all nine directors present, and the meeting was conducted in accordance with relevant laws and regulations [1][2] - The board approved the application for a one-year comprehensive credit limit of up to RMB 187.5 million from Xiamen International Bank and up to RMB 100 million from Fubon Bank, to support various financing activities [1][2] - The credit facilities are unsecured and the specific terms will depend on the banks' actual approval [1] Group 2 - The voting results showed unanimous support with 9 votes in favor, no abstentions, and no opposition [2]

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-031 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 第四届董事会第九次会议决议公告 为满足业务发展需要，董事会同意公司向厦门国际银行股份有限公司上海分行申请一年 期综合授信额度最高不超过人民币 18,750.00 万元（含人民币 18,750.00 万元）、向富邦华一银 行有限公司上海临港新片区支行申请一年期综合授信额度最高不超过人民币 10,000.00 万元 （含人民币 10,000.00 万元），用于办理各类融资业务，包括但不限于开立银行承兑汇票、保 函、信用证、流动资金贷款、保理 e 融、商业承兑汇票贴现等综合业务。上述授信额度均为 纯信用无担保方式，具体授信方案以银行实际审批通过结果为准。公司董事会授权公司董事 长或其授权人具体组织实施并签署相关合同及文件。 具体内容详见公司同日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于申请银行 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董 ...

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-032 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于申请银行授信额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 公司向相关商业银行申请授信额度，是基于公司 2025 年度的实际业务发展需要，有利于 缓解公司的资金压力，有利于公司业务的开展，不会对公司的财务状况、经营成果产生重大不 利影响，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形，不会影响公司的独立性，不存在 违反相关法律、法规的情形。 三、备查文件 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司第四届董事会第九次会议决议。 特此公告。 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 6 月 19 日召开第 四届董事会第九次会议，审议通过了《关于公司申请银行授信额度的议案》。上述议案在董事 会审议的权限范围内，无需提交股东大会审议通过。现将有关事项公告如下： 一、授信情况概述 为满足业务发展需要，公司拟向厦门国际银行股份有限公司上海分行申请一年期综合授信 额度最高不超过人民币 18,750.00 万元（含人民币 18,750. ...