即时点评 缩小与行业龙头差距,软硬件全面追赶 超微半导体(AMD.O) 2024-07-12 星期五 事件: 快科技 7 月 12 日消息,据悉,AMD 计划在超高性能系统级封装(SiP) 其人工智能芯片能力,与行业领导者英伟达竞争。 产品中引入玻璃基板,时间预计在 2025-2026 年。IT 之家 7 月 10 日报 道,芯片巨头 AMD 周三宣布,将斥资约 6.65 亿美元(当前约 48.43 亿元人民币)现金收购芬兰人工智能初创公司 Silo AI。此举旨在增强 紧盯最新制造工艺: Intel 在去年 9 月就宣布发布了"下一代先进封装玻璃基板技术",三 星也在推进玻璃基板技术,SK 海力士计划在 2025 年初开始量产玻璃 基板。相比目前使用的基板,玻璃基板具有卓越的热稳定性和机械稳 定性,优秀的机械、物理和光学特性,可以容纳更高密度的连接和晶 体管。 积极布局 AI 软件板块: 2023 年 AMD 收购了人工智能软件公司 Mipsology 和 Nod.ai。这次收 购的 Silo AI 是欧洲较大的私人 AI 实验室之一,致力于开放源代码 AI 模型,为企业提供定制化的 AI 模型和平台。Si ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company with a target price of HKD 0.99, indicating a potential upside of 60% from the current price of HKD 0.62 [5][14]. Core Insights - The company achieved a year-on-year increase of 14.14% in total equity power generation for the first half of the year, with wind power generation growing by 13.96% [6][11]. - The average cost of capital is expected to decline further in 2024-2025, with current project bank loan rates around 3% and financing lease rates between 3.8% and 3.9% [7][12]. - The company aims to maintain its target of adding 1GW of new capacity in 2024, although the grid connection may be slightly delayed by 1-2 months [8][13]. Summary by Sections Investment Rating - The report sets a target price of HKD 0.99, representing a 60% upside from the current price of HKD 0.62, and maintains a "Buy" rating [5][14]. Financial Performance - For the first half of the year, total equity power generation reached 4,737.96 GWh, a 14.14% increase year-on-year, with wind power contributing 4,265.53 GWh, up 13.96% [6][11]. - The company’s net profit for 2024 is projected to be HKD 1,122 million, reflecting a 16.4% year-on-year growth [9][17]. Cost of Capital - The average cost of capital at the end of 2023 is approximately 4.6%, with expectations for further reductions in 2024 due to favorable market conditions [7][12]. Capacity Expansion - The company plans to keep its 2024 new capacity addition target at 1GW, with potential asset transfers in regions with traditional power restrictions [8][13].

即时点评 行业有序开展检修,短期价格仍将低位承压 多晶硅行业 2024-07-04 星期四 事件: 硅业分会最新报价显示: 本周多晶硅 n 型产品价格稳定,p 型产品价格略有下调。n 型棒状硅 成交价格区间为 3.90-4.20 万元/吨,成交均价为 4.00 万元/吨,环 比持平;单晶致密料成交价格区间为 3.30-3.60 万元/吨,成交均价 为 3.43 万元/吨,环比下降 0.87%。n 型颗粒硅成交价格区间为 3.60- 3.70 万元/吨,成交均价为 3.65 万元/吨,环比持平。 点评观点: ➢ 硅料交易偏向冷淡,成交价格趋于稳定: 企业以执行前期订单为主,下游拉晶厂维持随采随购策略;短期看, 拉晶厂开工率仍处低位,导致硅料交易整体偏向于冷淡。本周 n 型棒 状硅有 4 家企业成交,p 型棒状硅有 3 家企业有成交,n、p 型硅料均 有较大成交量,部分企业已签单至本月中旬。具体来看,大厂 n 型小 料价格基本在 4 万元/吨左右维持稳定,且基本全部产能均转为 n 型, p 型多作为 n 型多晶硅生产中的瑕疵料存在,多数为一口价成交,不 再区分具体类型。 ➢ 企业有序开展检修,硅料供应量持续下调: ...

买入 产品力强大,全球创新取得突破性进展 亚盛医药-B(6855.HK) 2024-06-28 星期五 | 目标价: | 34.15 港元 | |-------------|----------------| | 现 价: | 25.30 港元 | | 预计升幅 : | 35% | ➢ 全球创新取得突破性进展: 公司于 6 月 20 日以每股认购股份 24.1 港元的股份购买价向武田成功配发总共 2430.73 万股认购股份,已经收到 7500 万美元款项,公司之前与武田签署了一项独家 选择权协议,就奥雷巴替尼(耐立克®)达成独家许可协议。武田将获得开发及商业化 奥雷巴替尼的除大中华区等以外的全球权利许可。公司在协议签署后将收到 1 亿美元 | 重要数据 | | | | 12 | | | | | |-----------------------------------------|-------------|-----------------------|----------------------|-------------------|-------------------------|--------- ...

买入 母公司资产注入启动,利好公司盈利估值双提升 龙源电力(0916.HK) 2024-07-02 星期二 | 目标价: | 10.36 港元 | |-------------|----------------| | 现 价: | 7.02 港元 | | 预计升幅 : | 48% | 投资要点 ➢ 母公司分批注入新能源资产,利好公司盈利估值双提升: | 重要数据 | | |-----------------------------------------|------------| | 日期 | 2024-06-28 | | 收盘价(港元) | 7.02 | | 总股本(百万股) | 8,360 | | 总市值(亿港元) | 1,220 | | 净资产(百万元) | 82,026 | | 总资产(百万元) | 239,915 | | 52 周高低(港元) | 8.13/4.23 | | 每股净资产(港元) | 9.23 | | 数据来源: Wind 、国元证券经纪(香港)整理 | | 公司公告,近期接到控股股东国家能源集团通知,为落实《国家能源投 资集团有限责任公司关于避免与龙源电力集团股份有限公司同业竞争 ...

， 1.1 板块表现 资料来源：Wind、国元证券经纪（香港）整理 资料来源：Wind、国元证券经纪（香港）整理 资料来源：Wind、国元证券经纪（香港）整理 "三巫日"美股变化 华尔街多空分歧加剧。今年以来美股"成败都在科技股"引发市场担 忧，就未来几个月美国股市能否延续涨势，华尔街分析师们存在明显 分歧，这反映出市场对于牛市能否持续的不确定性与日俱增。 高盛和花旗仍积极唱多美股。本周，花旗将标普 500 指数年底目标位 从此前的 5100 点上调至 5600 点。该行首席策略师克洛内特认为，持 续的盈利上修，以及利润增长扩大到非科技股推动了目标位上调。与 此同时，花旗将标普今年每股收益预期从 245 美元上调至 250 美元。 4 知名投行看好 AMD 下半年成长 半导体行业周报 半导体行业周报 半导体行业周报 图 1：费城半导体指数（右轴）VS 标准普尔 500 指数 图 2：费城半导体指数 VS 纳斯达克指数 上周美股半导体市场，在我们重点跟踪的股票池中周涨幅：台积电 （-1.85%）、英特尔(0.36%)、超威半导体(1.79%)、博通(-9.31%)、德州 仪器(0.32%)、高通(-4.36%) ...

| 即时点评 | 5 月国内组件招标下降明显,产业链价格持续底部盘整 | |---------------------------|---------------------------------------------------------------------------------------| | 光伏行业 | 2024-06-27 星期四 | | | 事件: | | | 据 TrendForce 集邦咨询中国光伏产业招投标数据库统计, 2024 年 5 月 | | | 共公布了约 7.9GW 光伏组件招标,环比下降 76% ,从项目类型上看主要 | | | 是一些分布式项目招标,大规模组件集采项目有所减少。 | | | 硅业分会数据显示,本周多晶硅价格小幅下调。 n 型棒状硅成交价格区 | | | 间为 3.90-4.20 万元/吨,成交均价为 4.00 万元/吨,环比下跌 0.25% ; | | 相关报告 | 单晶致密料成交价格区间为 3.40-3.90 万元/ 吨,成交均价为 3.46 万 | | | 元/吨,相较前两次报价下跌 6.23% 。n 型颗粒硅成交价格区间为 3.60- | | ...

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Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating with a target price of HKD 48.29 per share, indicating a potential upside of 22.1% from the current price of HKD 39.55 [5][13]. Core Insights - The company is expected to benefit from the AI-driven smartphone replacement trend, with a strong partnership with major consumer electronics clients, enhancing its supply chain position [3][6]. - The penetration rate of new energy vehicles (NEVs) in China has reached a new high, with the company's parent, BYD Group, achieving significant sales growth, which is expected to strengthen market competitiveness [8]. - The collaboration with NVIDIA is expanding, allowing the company to develop advanced solutions in various sectors, including AI and autonomous mobile robots [4][9]. Financial Summary - Revenue projections for 2024 to 2026 are RMB 161.31 billion (+24.1%), RMB 180.55 billion (+11.9%), and RMB 201.50 billion (+11.6%) respectively [5][13]. - The net profit forecasts for the same period are RMB 5.04 billion (+24.8%), RMB 6.37 billion (+26.3%), and RMB 7.67 billion (+20.4%) respectively, with an average net profit growth rate of 23.8% over three years [5][13]. - The gross margin is expected to improve from 8.0% in 2023 to 9.2% in 2026, reflecting operational efficiency [14]. Shareholder Information - The major shareholder, Golden Link Worldwide Limited, holds a 65.76% stake in the company, indicating strong control over corporate decisions [2].