The company is taking costly steps to boost 3nm capacity for AI chips.Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM -3.45%) lowered its full-year outlook for the semiconductor industry on Thursday amid persistent macroeconomic and geopolitical uncertainty. The foundry market leader now expects a "more mild and gradual" recovery this year.While overall demand will be somewhat mixed, TSMC expects to churn out far more AI accelerators this year than it did in 2023. The company sees revenue from AI accelerators more ...

智通财经APP获悉，4月18日，台积电(TSM.US)举行1Q24业绩交流会。公司表示，一季度营业收入5926.4亿新台币/188.7亿美元，毛利率53.1%、净利润率38%、ROE25.4%，EPS 8.7新台币。营业收入按新台币计算环比下降了5.3%，或按美元计算下降了3.8%。虽然高性能计算(HPC)持续需求不减，但依然不足以抵消智能手机的季节性影响。毛利率环比增加1%，主要是由于智能手机季节性的产品组合变化，部分被不利的外汇汇率所抵消。运营费用比例11.1%低于指引，原因在于更严格的费用控制。 3nm/5nm/7nm/7nm以上分别占据晶圆收入的9%/37%/19%/46%;高性能计算/智能手机/物联网/汽车/数据中心环比：3%/-16%/5%/0/33%，占营收比例分别为：45%/38%/6%/6%/2%。 第一季度末拥有现金和有价证券1.9万亿新台币或600亿美元。在负债方面，流动负债增加了1130亿新台币。主要是由于应计负债和其他项目增加了1400亿新台币，部分被应付账款减少的440亿新台币所抵消。应计负债和其他项目的增加主要是由于将客户长期负债重新分类。应收账款周转天数保持在31天，而库存天数 ...

4 月 19 日消息，台积电昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入为 5926.4 亿新台币，同比增长 16.5%，环比下降 5.3%；净利润为 2254.9 亿新台币，同比增长 8.9%，环比下降 5.5%。 台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。 台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端应用的前景和 3 月前预期基本相同，不过此前预测全年汽车行业会增长，但现在预测会下降。 援引业内专家观点，出现上述预测的主要原因是成熟工艺应用和汽车需求的复苏速度放缓。 魏哲家在今年 1 月召开的上季度财报电话会议中提到，台积电有望在 2024 年实现健康增长，营收增长率将超过全球代工行业 20% 的平均水平，预计达到 21% 至 26%。 魏哲家在最新财报电话会议中认为 2024 年半导体市场（不包括存储器）同比增长 10% 左右，其中代工行业的增长预计也在 10% 左右。（故渊） ...

IT之家 4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。 根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善 HBM 封装内最底层基础裸片（Base Die）的性能。 IT之家注：HBM 是将多个 DRAM 裸片（Core Die）堆叠在基础裸片上，并通过 TSV 技术进行垂直连接而成，基础裸片也连接至 GPU，在 HBM 中扮演非常重要的角色。 包括 HBM3E（第五代 HBM 产品）在内，SK 海力士旗下 HBM 产品的基础裸片此前均采用自家工艺制造，而从 HMB4（第六代 HBM 产品）开始，该公司将采用台积电的先进逻辑（Logic）工艺。 消息称双方将会展开紧密合作，尝试使用台积电的 CoWoS 技术封装 SK 海力士的 HBM 产品，从而在性能和功效等方面，进一步满足客户的定制化（Customized）HBM 产品需求。 SK 海力士今年 2 月还制定了 One Team 战略，通过台积电建立 AI 半导体同盟，进一步巩固在 HBM 领域的优势。 ▲HBM 内存结构示意图，图源 AMD 官网 此外，未来 ...

感谢IT之家网友 西窗旧事 的线索投递！ IT之家 4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。 根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善 HBM 封装内最底层基础裸片（Base Die）的性能。 IT之家注：HBM 是将多个 DRAM 裸片（Core Die）堆叠在基础裸片上，并通过 TSV 技术进行垂直连接而成，基础裸片也连接至 GPU，在 HBM 中扮演非常重要的角色。 包括 HBM3E（第五代 HBM 产品）在内，SK 海力士旗下 HBM 产品的基础裸片此前均采用自家工艺制造，而从 HMB4（第六代 HBM 产品）开始，该公司将采用台积电的先进逻辑（Logic）工艺。 消息称双方将会展开紧密合作，尝试使用台积电的 CoWoS 技术封装 SK 海力士的 HBM 产品，从而在性能和功效等方面，进一步满足客户的定制化（Customized）HBM 产品需求。 SK 海力士今年 2 月还制定了 One Team 战略，通过台积电建立 AI 半导体同盟，进一步巩固在 HBM 领域的优势。 ▲ HB ...

IT之家 4 月 19 日消息，AMD 日前发布基于全新 Zen 4 架构 + RDNA 3 架构 + XDNA 架构的锐龙 PRO 系列商用处理器产品，而最新消息称面向笔记本电脑的锐龙 PRO 8040 系列、主打台式机的锐龙 PRO 8000 系列芯片均由台积电代工生产，预估将于今年下半年上市。 消息称锐龙 PRO 8040 系列和锐龙 PRO 8000 系列采用台积电 4nm 工艺，台积电将于今年下半年开始量产两个系列芯片，而惠普、联想等厂商会在今年年底前推出搭载这两大系列芯片的 AI PC。 IT之家此前报道，这些处理器均搭载 Ryzen AI 技术，包括 AMD Zen 4 CPU 架构、RDNA 3 架构的 GPU，以及 XDNA 架构的 NPU。制程方面也是采用 4nm 工艺，搭载 AMD PRO 技术，支持 WiFi 7 和蓝牙 5.4，在性能表现、功耗及 AI 方面，均有大幅提升。 相关阅读： 《AMD 发布锐龙 PRO 系列商用处理器：搭载 NPU 单元，支持 WiFi 7 和蓝牙 5.4》 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省 ...

IT之家 4 月 19 日消息，台积电昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入为 5926.4 亿新台币，同比增长 16.5%，环比下降 5.3%；净利润为 2254.9 亿新台币，同比增长 8.9%，环比下降 5.5%。 台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。 台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端应用的前景和 3 月前预期基本相同，不过此前预测全年汽车行业会增长，但现在预测会下降。 IT之家援引业内专家观点，出现上述预测的主要原因是成熟工艺应用和汽车需求的复苏速度放缓。 魏哲家在今年 1 月召开的上季度财报电话会议中提到，台积电有望在 2024 年实现健康增长，营收增长率将超过全球代工行业 20% 的平均水平，预计达到 21% 至 26%。 魏哲家在最新财报电话会议中认为 2024 年半导体市场（不包括存储器）同比增长 10% 左右，其中代工行业的增长预计也在 10% 左右。 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT ...

TSMC sees growth in the microchip industry slowing to 10%, it said in a post-earnings call. The dimmed outlook comes on slowdown expectations for automotive chips. But the firm still projects strong AI-led revenue growth in the second-quarter. NEW LOOK Sign up to get the inside scoop on today’s biggest stories in markets, tech, and business — delivered daily. Read preview Thanks for signing up! Access your favorite topics in a personalized feed while you're on the go. Email address By c ...

Weakness in the smartphone market seemed to weigh on the stock after its first-quarter earnings report.Shares of Taiwan Semiconductor (TSM -3.54%) were heading lower today after the world's largest semiconductor manufacturer posted strong results in the first quarter but offered a cautious outlook due to weakness in the smartphone and PC markets.As a result, the stock was down 3.1% as of 11:19 a.m. ET on Thursday. TSMC returns to profit growth, but it's not enoughThe sell-off in TSMC, as the company is also ...

智通财经APP获悉，周四，台积电(TSM.US)股价走低，截至发稿，该股跌超3%，报134.27美元。台积电公布2024年第一季度业绩，Q1营收5926.44亿新台币，同比增长16.5%;营业利润2490.2亿新台币，同比增长7.7%;净利润2254.85亿新台币，同比增长8.9%;Q1毛利率53.1%，预估53%。第一季度3纳米出货量占晶圆总收入的9%， 5纳米占37%，7纳米占19%;先进技术(定义为7纳米及更先进的技术)占晶圆总收入的65%。 该公司指出4月3日花莲地震的影响，初步估计将于第二季度认列扣除保险理赔后的相关地震损失约新台币30亿元。台积电表示，晶圆厂没有停电，没有结构性损毁，所有的极紫外光(EUV)光刻机等重要设备也没有损坏。这次地震造成一定数量的生产中晶圆受到影响，预计大部分的生产损失将在第二季恢复，对第二季营收影响甚微。 ...