多种薄膜新工艺设备实现批量出货，关键材料持续突破。 公司拓展了芯片沟槽填充用Flowable CVD设 备，多台通过客户验证；基于新平台、新反应腔的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等先进工艺设备 实现了大批量出货，通过客户验证；ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备实现大批量出货。目前公司推出 的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD薄膜设备可以支撑全部介质薄膜材料的约100多 种工艺应用。 点击招商研究小程序查看PDF报告原文 拓荆科技发布2024年报，24Q4利润快速释放，在手订单同比高增长。公司多种薄膜新工艺设备实现批 量出货，3D IC领域混合键合设备获得重复订单。 24Q4利润快速释放，在手订单同比高增长。 1）2024全年： 公司收入41亿元，同比+51.7%；归母净利 润6.88亿元，同比+3.86%；扣非净利润3.56亿元，同比+14.1%；截至2024年底，公司在手订单约94亿 元，同比+46.3%； 2）24Q4： 公司收入18.26亿元，同比+82%/环比+81%；毛利率39.3%，同 比-12.8pcts/环比持平，同比承压主要系新品或 ...

Investment Rating - The report maintains an "Accumulate" investment rating for the company [1][3]. Core Insights - The company has experienced significant growth in its order backlog, with a year-on-year increase of 46.3%, amounting to approximately 9.4 billion yuan by the end of 2024 [7]. - The company reported a rapid profit release in Q4 2024, with revenue reaching 1.826 billion yuan, representing an 82% year-on-year increase [7]. - The company has successfully launched multiple new film process equipment, achieving bulk shipments and receiving repeat orders in the 3D IC field [7]. - The projected revenue for the company is expected to grow significantly, with estimates of 5.411 billion yuan in 2025, 6.862 billion yuan in 2026, and 8.513 billion yuan in 2027 [2][7]. Financial Data and Valuation - Total revenue for 2023 is reported at 2.705 billion yuan, with a year-on-year growth of 59% [2][10]. - The net profit attributable to the parent company for 2024 is projected at 688 million yuan, reflecting a 4% increase compared to the previous year [2][10]. - The company's PE ratio is expected to decrease from 67.9 in 2023 to 25.7 by 2027, indicating improving valuation metrics over time [11]. Performance Metrics - The company's gross margin for Q4 2024 was reported at 39.3%, with a year-on-year decrease of 12.8 percentage points [7]. - The return on equity (ROE) for 2023 was 13.0%, with projections indicating an increase to 21.4% by 2027 [3][10]. - The company's total assets are expected to grow from 9.969 billion yuan in 2023 to 23.470 billion yuan by 2027 [9].

人工智能从海量数据中挖掘模式的能力正在从根本上改变芯片的使用方式、设计方式以及封装和制 造方式。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiengineering ，谢谢。 复杂性、不确定性和大量的变动因素将在未来几年对半导体行业构成挑战。 这些转变在大型数据中心内部使用的高性能AI架构中尤为明显，在这些架构中，芯片被部署用于 处理、移动和存储海量数据。但随着用于设计和验证这些多芯片系统的EDA工具和流程的不断发 展，它们也开始影响其他类型的芯片。几十年来，传统的"孤岛"模式提升了半导体设计的效率和可 预测性，如今正在瓦解，促使整个行业开始重新思考设计团队的组织方式、设计团队如何与组织内 外的其他团队互动，以及如何利用AI来改进AI芯片的设计。 新思科技首席产品管理官 Ravi Subramanian 表示："人工智能将重塑 EDA。它将彻底定义计算领 域的可能性，并触及芯片设计、验证和制造的方方面面。过去只涉及电气性能的单一领域，如今则 涵盖热性能、机械应力等等。需要同时分析的领域数量之多，正在推动一种全新的芯片设计方 式。" 其他人也同意这一观点。Cadence验证软件产品管理高 ...