Core Viewpoint - The article discusses the breakthrough in fiber electronics, specifically the development of "fiber chips" that integrate multiple functionalities such as power supply, sensing, display, and signal processing into a single fiber, paving the way for advanced applications in brain-machine interfaces, electronic textiles, and virtual reality wearables [3][12]. Group 1: Research Breakthrough - The research led by Fudan University introduces a novel "fiber chip" that utilizes a multilayered spiral architecture, allowing for large-scale integrated circuits within elastic polymer fibers [3][6]. - This new design approach maximizes the internal space of the fiber, enabling unprecedented micro-device density and multimodal processing capabilities [6]. Group 2: Technical Specifications - The "fiber chip" achieves an integration density of 100,000 transistors per centimeter, meeting the demands of interactive fiber systems [8]. - It can process both digital and analog signals comparable to advanced memory image processors, demonstrating high recognition precision in neural computing [8]. Group 3: Durability and Stability - The "fiber chip" maintains stability under harsh conditions, enduring 10,000 cycles of bending, 30% stretching, 180-degree twisting per centimeter, and even being crushed by a 15.6-ton container truck [10][11]. - This durability allows for the construction of closed-loop systems within a single fiber without the need for external rigid processors [12]. Group 4: Applications and Future Prospects - The flexible fiber system opens pathways for various cutting-edge applications, including brain-machine interfaces, smart textiles, and virtual reality wearables, such as smart tactile gloves for remote surgeries [12].

来源：环球网 【环球网科技综合报道】1月22日消息，据复旦大学官方宣布，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、 高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅 基研究范式，率先提出并制备"纤维芯片"在弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路成功将供电、传 感、显示、信号处理等多功能集成于一根纤维之内，为纤维电子系统开辟全新的集成路径。 该成果于北京时间1月22日凌晨以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》（"Fibre integrated circuits by multilayered spiral architecture"）为题，发表于《自然》（Nature）期刊，有望为脑机接口、电子织物、 虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支撑。 据介绍，这款"纤维芯片"不仅保持了纤维柔软、可编织的本征特性，更实现了电阻、电容、二极管、晶 体管等电子元件的高精度互连，光刻精度达到了实验室级光刻机最高水平。这意味着，基于"纤维芯 片"，未来可将发光、传感等模块直接集成在一根纤维上，形成无需外接设备的全闭环系统，甚至实现 自供能。 通过晶体管与电容、电阻等电子元件高效互连，"纤维芯片"可 ...

2026.01. 22 本文字数：2127，阅读时长大约4分钟 作者 | 第一财经 金叶子 如何在纤维上实现高效信息处理功能，但又不影响纤维器件柔软、适应复杂形变、可编织等本征特性，复旦大学团队的最新成果为纤维器件实现 规模应用提供可能。 1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的研究成果在《自然》主刊发布，该成果突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层 旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（简称"纤维芯片"）。 ▲ 柔软的"纤维芯片"在手指上打结。受访团队供图 "纤维芯片"信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子 织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。 "我们并不是要取代现有的芯片，而是希望面向一些新兴领域应用场景，提供一个可能的新路径。"复旦大学纤维电子材料与器件研究院/高分子 科学系教授、论文通讯作者陈培宁对第一财经记者说道，他们的纤维芯片有望能做一些传统芯片过去不太容易做到的事情。 陈培宁介绍，连接传统硬质芯片电路的纤维系统，穿戴起来舒适性较差，整个电路连接也不稳定，所以团队就想把信息处理模块也 ...

中新网上海1月22日电(陈静 狄权)芯片是现代电子技术的基石。纵观过去芯片的发展历程，普遍依赖硅 基衬底所支撑的光刻制造技术。是不是有可能在柔软、弹性的高分子纤维内实现高密度集成电路？ 记者22日获悉，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队通过5年攻关，研发出如丝线般纤细柔软的"纤维芯片"。北 京时间1月22日，这项成果发表于《自然》主刊(Nature)。 复旦大学学者团队研发出的"纤维芯片"如丝线般纤细柔软。(中新网记者 陈静摄) "纤维芯片"中，电子元件(如：晶体管)集成密度达10万个/厘米，通过晶体管高效互连，可实现数字、模 拟电路运算等功能。相比传统芯片，"纤维芯片"有着优异的柔性，可耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形 变，甚至在经过水洗、高低温、卡车碾压后，仍能保持性能稳定。除了具备信息处理能力和优异柔性， 陈培宁教授指出，"纤维芯片"还具有良好的稳定性。 据悉，研究团队跳出"仅利用纤维表面"的思维定式，提出多层旋叠架构的设计思想，即：在纤维内部构 建多层集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化地利用纤维内部空间。按照目前实验室级1微米的 光刻精度预测，长度为1毫米的"纤维芯片"可集成1万个晶体管，其信息处理能力可与 ...

如何在纤维上实现高效信息处理功能，但又不影响纤维器件柔软、适应复杂形变、可编织等本征特性，复旦大学团队的最新成果为纤维器件实现规模应用提 供可能。 1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的研究成果在《自然》主刊发布，该成果突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构，在 弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（简称"纤维芯片"）。 "纤维芯片"信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟 现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。 "我们并不是要取代现有的芯片，而是希望面向一些新兴领域应用场景，提供一个可能的新路径。"复旦大学纤维电子材料与器件研究院/高分子科学系教 授、论文通讯作者陈培宁对第一财经记者说道，他们的纤维芯片有望能做一些传统芯片过去不太容易做到的事情。 陈培宁介绍，连接传统硬质芯片电路的纤维系统，穿戴起来舒适性较差，整个电路连接也不稳定，所以团队就想把信息处理模块也做成纤维形态。从2020年 起，他们在研发织物显示器件的同时，同步启动"纤维芯片"的攻关。 在电子织物领域，电子织物被认为是可穿戴设备的终极发 ...

做一些传统芯片过去不太容易做到的事情 如何在纤维上实现高效信息处理功能，但又不影响纤维器件柔软、适应复杂形变、可编织等本征特性，复旦大学团队的最新成果为纤维器件实现规模应用提 供可能。 1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的研究成果在《自然》主刊发布，该成果突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构，在 弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（简称"纤维芯片"）。 "纤维芯片"信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟 现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。 "我们并不是要取代现有的芯片，而是希望面向一些新兴领域应用场景，提供一个可能的新路径。"复旦大学纤维电子材料与器件研究院/高分子科学系教 授、论文通讯作者陈培宁对第一财经记者说道，他们的纤维芯片有望能做一些传统芯片过去不太容易做到的事情。 陈培宁介绍，连接传统硬质芯片电路的纤维系统，穿戴起来舒适性较差，整个电路连接也不稳定，所以团队就想把信息处理模块也做成纤维形态。从2020年 起，他们在研发织物显示器件的同时，同步启动"纤维芯片"的攻关。 "纤维芯片" ...

据 科技日报， 智能设备的"柔性化"始终卡在一个关键瓶颈：作为"大脑"的芯片，长久以来都是硬质的。 复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功 在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的"纤维芯片"，为解决"柔性化"难题提供了新的有效路径。 这项成果于1月 22日发表在国际期刊《自然》上。 图为成卷的"纤维芯片"。复旦大学供图 "纤维芯片"虚拟现实应用示意图和实物图。复旦大学供图 然而，在柔软、易变形的纤维中制造高精度电路，难度无异于在"软泥地"里盖高楼。为此，团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路 线。他们首先采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面"打磨"至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光刻要求。随后，在弹性高分子表面 沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，为电路披上一层"柔性铠甲"。这层保护膜不仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性基底的侵蚀，还能 缓冲电路层受到的应变，确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定。 相关制备方法可与目前成熟的芯片制造工艺有效兼容，为其从实验室走向规模化制备和应用奠定了坚实基础。 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从"嵌入"到"织入"的转变 ...

2026.01. 22 本文字数：1501，阅读时长大约3分钟 作者 | 第一财经 钱童心 1月22日，国际权威学术期刊《自然》发表了一项来自中国研究团队的原创技术突破。研究人员突破 传统硅基芯片范式，在一根比头发丝更细的纤维里构建起高密度集成电路，在国际上率先研制出"纤 维芯片"。 这项原创研究成果来自聚合物分子工程全国重点实验室，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分 子科学系、先进材料实验室彭慧胜、陈培宁团队。该"纤维芯片"的信息处理能力与一些经典商业芯 片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织 物、虚拟现实等未来产业提供关键支撑。 此前，研究团队已经在国际上率先提出"纤维器件"新概念，并已创建30多种纤维器件，相关成果7 次登上《自然》，部分技术转让给国内头部企业，率先建成发光纤维、纤维锂离子电池等产线，初步 实现在汽车、服装等领域的应用。 但要实现纤维器件的更大规模化应用，必须攻克"芯片"的核心技术壁垒，包括空间限制、光刻适配 以及稳定性挑战。 过去的芯片开发依托于硅基，如何在高分子材料上开发出芯片？为此，研究人员另辟蹊径，参考 了"卷寿司"的想法，不 ...

数据显示，截至2025年12月31日，中证医药及医疗器械创新指数(931484)前十大权重股分别为药明康 德、恒瑞医药、迈瑞医疗、爱尔眼科、片仔癀、新和成、华东医药、康龙化成、艾力斯、甘李药业，前 十大权重股合计占比63.75%。 风险提示：基金有风险，投资需谨慎。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资 产，但不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。基金管理人提醒投资人基金投资的"买者自负"原 则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资人自行负担。基金的过 往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成对本基金业绩 表现的保证。投资人购买基金，既可能按其持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资 所带来的损失。投资人应当认真阅读《基金合同》《招募说明书》等基金法律文件，全面认识本基金的 风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和 投资人的风险承受能力相适应，理性判断市场，谨慎做出投资决策。本材料中相关信息来源于基金管理 人认为可靠的公开资料，相关观点、评估和预测仅反映当前的判 ...

1月22日消息，据复旦大学公众号介绍，今天凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠 架构的纤维集成电路》， 团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款"纤维芯片"。 有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支撑。 "纤维芯片"概念图 柔软的"纤维芯片"在手指上打结照片 经过近五年时间，团队先后攻克了高分子表面平整化、耐溶剂侵蚀、形变下电路稳定等多个技术难题，最终成功制备出具有信息处理功能的"纤维芯 片"。 该"纤维芯片"不仅保持了纤维柔软、可编织的本征特性， 更实现了电阻、电容、二极管、晶体管等电子元件的高精度互连，光刻精度达到了实验室级光 刻机最高水平。 "纤维芯片"及其内部局部电路光学照片 这意味着，基于"纤维芯片"， 未来可将发光、传感等模块直接集成在一根纤维上，形成无需外接设备的全闭环系统，甚至实现自供能。 据介绍，传统芯片的光刻工艺普遍依赖平整的硅晶圆衬底，而纤维不仅具有曲面结构，表面积极小，用于制备纤维器件的弹性高分子基底，也很难耐受光 刻过程中的各类极性溶剂。 同时还要保证在拉伸、扭转等变形中保持电路 ...