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先进封装工艺
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每日市场观察-20250613
Caida Securities· 2025-06-13 07:49
每日市场观察 2025 年 6 月 13 日 【今日关注】 周四沪深指数近乎平收,成交额 1.3 万亿比上一交易日增加约 100 亿。 行业涨跌各半,有色、传媒、医药等行业涨幅居前,家电、煤炭、食品 饮料、农业等行业跌幅居前。 指数延续了窄幅震荡节奏,整体成交量的变化也较为温和。行业上,创 新药、稀土磁材、贵金属当前受市场关注度较高,且走出了一定的趋势 性。连续一段时间看,行业结构相比以前出现比较明显的变化。此前科 技和大金融行业对市场影响较大,而当前阶段,已经逐渐切换到了有色、 医药、保险等过去相对冷门的行业,这些行业中部分大市值公司已经有 明显的涨幅。与此同时,半导体设备、白酒行业中的大市值公司走势较 弱,这种传统机构重仓个股的差异,反映出机构资金可能在进行高低切 换的操作。 创新药、贵金属、保险等行业中大市值龙头的上涨表现出一定的持续性, 可能具有一定的风向标意义。 【市场回顾】 市场概况:6 月 12 日,市场全天窄幅震荡,三大指数涨跌不一。截至收 盘,沪指涨 0.01%,深成指跌 0.11%,创业板指涨 0.26%。 【资金面】 主力资金流向:6 月 12 日,上证净流入 56.15 亿元,深证净流 ...
中材科技20250519
2025-05-19 15:20
中材科技 20250519 摘要 • AI 技术发展驱动特种玻纤材料需求激增,英伟达 GB200 等高端硬件采用 M8 级覆铜板,数据中心 800G 交换机升级加速,以太网交换机市场规模 增速超过算力增速,共同催生对低介电和低膨胀材料的强劲需求。 • 全球特种玻纤材料供应商数量有限,低介电电子布主要由日东纺、AGY、 泰山玻纤等五家供应,低膨胀纤维布仅日东纺和泰山玻纤两家。二代电子 布逐步替代一代,日东纺积极开发三代产品,市场竞争与技术迭代并存。 • 中材科技受益于特种玻璃纤维布超预期景气度,预计 2026 年均价因高端 产品结构优化而提升,主要得益于高毛利产品如二代电子布及低膨胀材料 需求放量,业绩增长潜力显著。 • 日东电工低膨胀系数材料热膨胀系数接近硅基芯片,广泛应用于芯片封装 基板和 AI 服务器、交换机等,以提高封装稳定性和数据处理能力。台积电 CoWoS 等先进封装工艺对低膨胀系数材料需求增加,以解决高密度堆叠 带来的散热问题。 • 台积电先进封装工艺推动低膨胀纤维布在 AI 芯片和高端手机应用,如英伟 达 AI 芯片和苹果 iPhone 18。汽车行业对先进封装需求快速增长,台积电 积极推进 C ...