650V 高压平台：聚焦电源适配器、电机控制器、光伏逆变器等对能效要求苛刻的领域； 近期，全球领先的氮化镓（GaN）功率芯片企业纳微半导体（Navitas Semiconductor）提交的一份合作文件，在全球化合物 半导体行业掀起轩然大波。文件披露，其长期核心合作伙伴 —— 全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）计划于 2027 年 7 月 正式终止氮化镓晶圆生产业务。与此同时，纳微半导体宣布与力积电达成合作，共同推进业内领先的 8 英寸硅基氮化镓技 术量产。这一系列动态，预示着全球氮化镓代工格局或将迎来重塑。 01 台积电的氮化镓征程 在氮化镓技术从实验室走向产业化的浪潮中，台积电并非简单的追随者，而是凭借深厚的CMOS 制造经验与前瞻视野，成 为硅基氮化镓（GaN-on-Si）技术路线产业化的关键推动者。 台积电的氮化镓布局可追溯至2011 年。当时，氮化镓功率器件尚处于商业化前夜，台积电基于对未来能源效率升级与高频 通信需求爆发的预判，率先启动技术研发。历经四年攻坚，2015 年成功实现 GaN-on-Si 工艺量产，一举构建起覆盖多电压 等级的完善技术平台： 100V 中压平台：瞄准服务器电源、笔记本供 ...

| 工商信息 @ 自金配工具快报 | | | | | 00 0 0天眼直 品 2005-9 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 企业名称 | 或和市基本产业补漏较投股新疆企合伙企业《判限合伙》 | | | | | | 的行事务合伙人 | 我到用瑞田红土製权股股票全覆 M 理有限公司 | 腰记就变() | 行续 | 天眼停分 | 993 | | | 委颁代表:献得 (走蛋于中国也) | 成立日期 | 2025-04-29 | | | | 统一社会信用代码() | 91440300MAEH02F09K | 用密酸 | 360000万人民币 | 女魔案社 | | | 工商注册号 | 440300225635270 | 快税人讲频导 | 91440300MAEH02F09K | 姐识机构代码 () | MAEH02F0-9 | | 数业增限 | 2025-04-29 蓝 2040-04-30 | 纳税人造质 | | 核准日期 | 10 | | 企业类型 | 有限合伙企业 | 行业 | 资本市场服务: | 人民规模 | | | ●個人数 | | 英文巴称 | | | | ...

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2025-036 苏州锴威特半导体股份有限公司 关于近期经营情况的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、近期经营情况 苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"公司"）专注于功率半导体的设 计、研发与销售，并提供相关技术服务。公司坚持"自主创芯，助力核心芯片国 产化"的发展定位，采取应用牵引产品技术迭代，围绕应用进行产品布局，立足 为用户提供高性能的功率芯片的系统解决方案，不断培育新质生产力，推动工艺 和技术高效升级，确保关键核心技术的自主可控，提升公司核心竞争力，引领公 司高质量发展。 才建设等多方面工作稳步推进，同时受益于新研产品的量产以及下游领域需求回 暖，公司营业收入较上年同期有所改善。截至目前，公司经营情况良好，据公司 财务部门初步测算，公司 2025 年 1-6 月预计实现营业收入 9,000-11,000 万元， 较去年同期增长 56.17%-90.87%。 二、相关风险提示 本公告所载近期财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所 ...

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"公司"）专注于功率半导体的设 计、研发与销售，并提供相关技术服务。公司坚持"自主创芯，助力核心芯片国 产化"的发展定位，采取应用牵引产品技术迭代，围绕应用进行产品布局，立足 为用户提供高性能的功率芯片的系统解决方案，不断培育新质生产力，推动工艺 和技术高效升级，确保关键核心技术的自主可控，提升公司核心竞争力，引领公 司高质量发展。 2025 年以来，公司研发投入、市场开拓、供应链管理、产品质量管理、人 才建设等多方面工作稳步推进，同时受益于新研产品的量产以及下游领域需求回 暖，公司营业收入较上年同期有所改善。截至目前，公司经营情况良好，据公司 财务部门初步测算，公司 2025 年 1-6 月预计实现营业收入 9,000-11,000 万元， 较去年同期增长 56.17%-90.87%。 二、相关风险提示 证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2025-036 苏州锴威特半导体股份有限公司 关于近期经营情况的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 ...

Core Viewpoint - The article discusses the evolution and challenges faced by Wolfspeed (formerly CREE) in the silicon carbide (SiC) semiconductor market, particularly in the context of the electric vehicle (EV) industry and the company's strategic decisions that led to its decline. Group 1: Company Background and Market Position - CREE, founded in 1987, initially struggled for recognition in the semiconductor industry until the rise of electric vehicles, particularly Tesla's Model 3, highlighted its dominance in SiC production, holding 60% of the global SiC wafer capacity [3][5]. - The transition from traditional silicon to SiC in Tesla's Model 3 inverter showcased the advantages of SiC, such as lower weight and higher efficiency, which positioned CREE as a key player in the EV supply chain [4][8]. Group 2: Strategic Decisions and Market Dynamics - In 2017, under new CEO Gregg Lowe, CREE shifted focus from LED to SiC semiconductors, leading to a significant increase in semiconductor revenue share from 10% to 53% by 2021 [20][19]. - The rebranding to Wolfspeed and the divestment of the LED business were bold moves aimed at solidifying its position in the SiC market, but the company faced challenges in scaling production and managing costs [21][20]. Group 3: Production Challenges and Competitive Landscape - The production of SiC wafers is complex and costly, with slower growth rates compared to silicon wafers, leading to high production costs and inefficiencies [13][9]. - As the EV market expanded, competition intensified, with other companies entering the SiC space, leading to a need for Wolfspeed to either expand its 6-inch wafer capacity or invest in 8-inch wafer production [24][26]. Group 4: Financial Performance and Future Outlook - Despite initial optimism, Wolfspeed's financial performance deteriorated, with a 12% revenue decline in 2024 and significant stock price drops, attributed to underutilization of its new 8-inch facility and rising competition from Chinese firms [34][37]. - The company's heavy investment in 8-inch production without immediate returns raised concerns among investors, leading to a significant drop in market value and ultimately resulting in bankruptcy proceedings [40][39]. Group 5: Industry Implications - The article highlights the broader implications for the semiconductor industry, emphasizing that cost control is critical in a highly competitive market where product standardization is prevalent [41][42]. - The challenges faced by Wolfspeed may signal a larger trend of consolidation and restructuring within the semiconductor supply chain, particularly in the context of the evolving EV market [45].

以下文章来源于远川科技评论 ，作者何律衡 远川科技评论 . 刻画这个时代（的前沿科技） 2018年夏天，伴随特斯拉Model 3开始交付，全球范围内掀起了一股拆解Model 3的热潮。华尔街分析师们顺藤摸瓜，摸到一家名叫 CREE（科锐） 的小公司。 CREE成立于1987年，早在1993年就上市，但在巨人林立的半导体从产业长期缺乏存在感。随着Model 3的上市交付，产业界惊讶地发 现，这家年收入不到4亿美元的小公司牢牢掐住了新能源车的命脉—— 碳化硅 。 同一时期，研究机构Munro&Associates发布Model 3拆解报告，第一次揭开了碳化硅的庐山真面目。 在Model 3的动力输出核心部件 逆变器 中，特斯拉把传统的硅材料换成了碳化硅，总重量仅为4.8kg，不到竞品的一半（日产聆风为 11.15kg）[1]，耐高压、低损耗，困扰业界的诸多难题一次性解决。 Model 3逆变器中的碳化硅MOSFET 但在当时，全世界60%的碳化硅晶圆产能都掌握在CREE手里，下游的半导体公司只能排队找CREE预订产能。 正所谓酒壮怂人胆，CREE一不做二不休，卖光了跟半导体无关的所有业务，并更名为Wolfspee ...

蓝皮书：中国集成电路产业创新能力不断提升 广告等商务合作，请点击这里 本文为转载内容，授权事宜请联系原著作权人 先进制程突破这个产业发展最突出的问题将得到有效缓解。蓝皮书指出，全球集成电路制程进步降速， 将缩小中国与国际领先制程的差距。而在"国产替代"策略下，28纳米及以下成熟制程将驱动中国在显示 驱动芯片、功率芯片、射频芯片等领域的自给率显著提升，成为保障中国国内安全需求的重要支撑。 同时，蓝皮书认为，中国集成电路产业在材料方面的"卡脖子"问题也将得到有效缓解。目前中国在光刻 胶和电子特气方面取得突破，通过推动国产设备、材料、设计工具的自主化，中国集成电路产业链的供 应多元化将取得成效，关键环节的自主可控能力将显著提升。(完) 来源：中国新闻网 编辑：熊思怡 中新社北京6月20日电(记者 王梦瑶)6月20日在北京发布的《产业蓝皮书：中国产业竞争力报告 (2024)No.13——提升产业链创新链国际竞争力》指出，中国集成电路产业创新能力不断提升，全产业 链自主可控能力显著提升。 这份由中国社会科学院中国产业与企业竞争力研究中心、中国区域经济学会与社会科学文献出版社联合 发布的产业蓝皮书指出，从"十三五"末期到 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 汽车芯片市场正迎来前所未有的变局！电动化与智能化的浪潮尚未完全铺开，电动车（EV）增 长放缓、关税与地缘政治的暗流涌动，以及中国厂商在SiC、功率器件领域的强势崛起，已让全 球IDM（集成器件制造商）巨头如履薄冰。恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、意法半导体 （ST）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）五大汽车芯片巨擘，近期动作频频：从生产布 局优化到技术路线调整，从裁员阵痛到本土化突围，每一步都牵动行业脉搏。 恩智浦：告别8英寸，豪赌12英寸 恩智浦最近的大动作可谓"壮士断腕"：正式宣布关闭4座8英寸晶圆厂，全面转向12英寸！公司计划关 闭荷兰奈梅亨及美国三座8英寸晶圆厂，其中荷兰奈梅亨工厂最为引人注目。这座拥有1700名员工 的"老牌劲旅"，历史可以追溯到飞利浦时代，是恩智浦全球最大生产基地，主攻汽车芯片，如今却要 告别历史舞台。 与此同时，恩智浦在12英寸晶圆厂上押下重注： 合资模式让恩智浦巧妙分散了财务风险，但挑战也不小。2025年Q1，恩智浦营收28.35亿美元（年减 9%），净利润4.9亿美元（年减23%），Q2预计营收继续承压。关 ...

此次签约的卫星化学高性能催化新材料项目，聚焦贵金属催化剂等系列产品的生产；斯达半导体车规级功率器件全球制造总部项目，聚焦车规级功率芯 片/模块的研发和制造。 卫星化学和斯达半导作为南湖区两大上市链主企业，从嘉兴南湖起航，现已发展成为全球知名的国际企业。2024年，卫星化学、斯达半导两大上市企业双 双跻身浙股百强名单。卫星化学是全球前二、国内第一的丙烯酸生产企业，是位列2024年浙江民营A股上市公司盈利能力第一的企业。斯达半导体是国内 功率半导体行业龙头，IGBT模块市场份额全球第五、中国第一的企业。 两家企业长期以来为嘉兴和南湖的高质量发展作出了突出贡献。卫星化学先后在南湖区建设了卫星全球营销中心、卫星年产30万吨树脂项目，2024年企业 营收规模超千亿、利税破百亿，已成为推动全区乃至全市高质量发展的重要动力。斯达半导在南湖区先后落地了6英寸车规级SiC MOSFET芯片、高压特 色工艺功率芯片等项目，为南湖区微电子产业发展、为全市智造创新强市建设贡献了重要力量。 6月18日，南湖区举行上市链主企业深耕嘉兴重大项目签约仪式，卫星化学高性能催化新材料项目、斯达半导体车规级功率器件全球制造总部项目两个重 大项目签 ...

Core Viewpoint - The event "I am a shareholder" organized by the Shanghai Stock Exchange aims to enhance communication between listed companies and investors, promoting rational investment awareness and understanding of investment value in the Shanghai market [1] Company Overview - Jiangsu Hongwei Technology Co., Ltd. (Hongwei Technology) is a leading enterprise in the domestic power semiconductor sector, listed on the Shanghai Stock Exchange since September 1, 2021 [3] - The company focuses on the design, research and development, production, and sales of power semiconductor chips, with a strong emphasis on IGBT and FRD technologies [3] - Hongwei Technology has established unique technological barriers through innovations in third-generation semiconductor materials and processes, achieving key performance indicators that match international advanced levels with its self-developed seventh-generation power chips [3] Product Applications - The company's products cover various fields including new energy vehicles (electric control systems, charging piles, and OBC power supplies), renewable energy generation (photovoltaic inverters, wind energy converters, and power quality management), energy storage, industrial control (inverters, servo motors, UPS, and various switch power supplies), and consumer appliances [3] Strategic Development - The company plans to enhance product competitiveness through technological iteration and production line optimization, focusing on the industrialization of third-generation semiconductor devices [5] - Hongwei Technology aims to diversify its technology system with a core focus on SiC and GaN, while also exploring applications in robotics and mechanical arms [5] Industry Collaboration - The company has deepened cooperation with industry chain partners like Huahong Hongli, achieving breakthroughs in 12-inch wafer mass production processes [6] - Hongwei Technology's seventh-generation IGBT module products have entered the supply chain of leading automotive manufacturers, demonstrating its competitive edge in the automotive-grade sector [6] Investor Engagement - The event allowed investors to gain insights into the company's operational status and strategic direction, enhancing their confidence in Hongwei Technology [7] - The interactive session provided a platform for discussions on market space, product competitive barriers, and technological iterations, further deepening investors' understanding of the company [6]