异质异构集成技术

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【展商推荐】硅芯科技:涵盖堆叠芯片设计所需环节的全流程工具 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-23 04:10
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 珠海硅芯科技有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 ( 甬江实验室) 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 公司介绍 珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法,是世界最 早期研究设计方法的研究团队之一,并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。 公司自主研发3Sheng Integration Platform,分为系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大中心,涵盖堆叠 芯片设计所需环节的全流程工具。目前,硅芯科技系列产品已通过先进封装产业验证,完成设计制造闭环,并打造首批客户案例,全方位助力 AI,GPU,CPU, ...
长川科技 董事、副总经理 钟锋浩确认演讲 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-21 08:15
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 长川科技 董事、副总经理 钟锋浩 已 确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ,并作为嘉宾进行主题为 《 Chiplet异构集成对测试技术 的挑战 》 的演讲。 钟锋浩, 长川科技董事、副总经理,高级工程师,专注集成电路测试装备研究开发近30 年,是集成电路测试装备领域一流资深技术专家,Chiplet测试标准编写组组长,全国集 成电路标准化技术委员会TC599专家成员。目前已申请集成电路测试技术相关专利79 项。 杭州长川科技股份有限公司 成立于2008年4月,是一家专注于集成电路封测装备研发、 生产和销售的高新技术企业,主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI设备 和自动化检测装备,客户包含了日月光、台积电、华天科技、长电科技、通富微电、矽 力杰等国内外一流集成电路企业。通过17年的技术积累和研发创新, ...