联想集团：英伟达此前表示，联想等合作伙伴预计将从 2025 年下半年开始推出基于Blackwell Ultra 的 各类服务器。 华勤技术：国内知名互联网厂商 AI 服务器的核心 ODM 供应商，交换机、AI 服务器、通用服务器等全 栈式出货，受益下游云厂资本开支扩张。 在投资标的方面，维持AI服务器系统组装相关标的： 工业富联：GB200系列产品测试方面，二季度较一季度大幅优化与提升；系统级机柜调试时间显著缩 短，自动化组装流程导入，有效改善整体生产与交付节奏。公司已在全球多个厂区扩充产能，并部署全 自动组装线。公司预计 GB200 三季度出货量将延续强劲的增长势头。主要订单来自北美大型云服务 商，同时也在同步推进主权客户及品牌客户的案子。预计今年会维持逐季向好的态势。GB300 的单台 利润存在超过 GB200 的潜力，有望在明年成为公司 AI 服务器业务盈利的重要支撑点。 海光信息：合并中科曙光，有望形成包括 CPU、DCU 及系统组装在内的垂直整合能力。 近日，东方证券发布研报称，制程工艺升级驱动芯片性能提升，先进封装则成为芯片性能提升的又一驱 动力。在制程工艺升级放缓背景下，增加单颗裸晶（die）的 ...

海光信息：合并中科曙光，有望形成包括 CPU、DCU 及系统组装在内的垂直整合能力。 联想集团：英伟达此前表示，联想等合作伙伴预计将从 2025 年下半年开始推出基于Blackwell Ultra 的 各类服务器。 近日，东方证券发布研报称，制程工艺升级驱动芯片性能提升，先进封装则成为芯片性能提升的又一驱 动力。在制程工艺升级放缓背景下，增加单颗裸晶（die）的面积可以增加晶体管数量，从而提升计算 能力。但受限于光刻机的设计、光罩面积等因素，可处理的极限尺寸（reticle limit）大约为 800- 900mm²，而英伟达的 H100 单颗裸晶面积已处于该极限范围。英伟达在 B200 中开始采用双颗裸晶合封 的先进封装工艺，实现了单一封装内集成了 2080 亿颗晶体管，超过 H100（800 亿颗晶体管）数量的两 倍。根据英伟达的技术路线图，Rubin Ultra 的单一封装将集成 4 颗裸晶，实现单卡 100PF FP4 的算力。 系统组装将成为 AI 服务器性能提升的新驱动力。晶圆制造工艺升级和先进封装满足了个人电脑、智能 手机等产品的性能升级，但仍可能跟不上 AI 算力需求的增长和 AI服务器性能的 ...

电子行业 行业研究 | 动态跟踪 系统组装——AI 服务器升级的新驱动力 核心观点 投资建议与投资标的 风险提示 AI 落地不及预期；英伟达产品迭代进度不达预期；相关公司产能爬坡不达预期 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2025 年 09 月 28 日 看好（维持） | 韩潇锐 | 执业证书编号：S0860523080004 | | --- | --- | | | hanxiaorui@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 蒯剑 | 执业证书编号：S0860514050005 | | | 香港证监会牌照：BPT856 | | | kuaijian@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 薛宏伟 | 执业证书编号：S0860524110001 | | | xuehongwei@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 朱茜 | 执业证书编号：S0860123100018 | | --- | --- | | | zhuqian@orientsec.com.cn | | | 021 ...