As filed with the Securities and Exchange Commission on February 23, 2026 Registration No. 333-290247 UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 AMENDMENT NO. 2 MOBIX LABS, INC. (Exact name of registrant as specified in its charter) (State or other jurisdiction of Incorporation or organization) (Primary Standard Industrial Classification Code Number) Delaware 3674 98-1591717 (IRS Employer Identification Number) 1 Venture, Suite 220 Irvine, California 92618 (949) 808-8888 (Addres ...

2）当下全球存储仍以典型周期资产估值定价，下一个阶段有望转向成长，估值将不再是5X、6X，而是10X、 15X、甚至20X。 持续强call存储设备，重视机器人催化【华西机械】 3）大陆存储扩产是景气度+国产替代共振，十五五两存+晋华预计扩产规划超过百万，显著强于海外，短期看两存 招标po临近。 持续强call存储设备，重视机器人催化【华西机械】 #1、1）春节假期海外指数普涨，欧洲、东亚等多国指数创新高；2）科技方向中存储板块表现强势，海力士、三 星等原厂股价再创新高，ASML、AMAT、LAM、泰瑞达等半导体设备龙头同样表现强势，股价逼近历史新高。 #1、1）春节假期海外指数普涨，欧洲、东亚等多国指数创新高；2）科技方向中存储板块表现强势，海力士、三 星等原厂股价再创新高，ASML、AMAT、LAM、泰瑞达等半导体设备龙头同样表现强势，股价逼近历史新高。 #2、1）2月20日海力士电话会议再次乐观指引全球存储景气度：一方面，AI带来的真实需求爆发，另一方面原厂 纪律性扩产以及洁净室限制导致供给失衡。 #2、1）2月20日海力士电话会议再次乐观指引全球存储景气度：一方面，AI带来的真实需求爆发，另一方面原厂 ...

AI应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速发展也持续抬升端侧硬件需求，豆包手机形态、Openclaw 带火的Mac Mini均是端侧AI终端落地的标志性案例。AI应用对端侧硬件算力与效率提出明确要求，推 动传统手机、PC芯片加速向高端化升级，也推动相关芯片在制程工艺与架构设计上持续革新。PC和手 机作为核心用户入口，是大模型从算力中心走向物理世界、触达C端与B端用户的第一入口，也是端侧 AI最大的落地载体；该赛道亦吸引各大云厂商跨界布局，新兴力量的突围进一步重塑市场竞争格局。 抓住端侧入口的大厂，以及积极适配新型AI应用、重新定义PC和手机芯片产品的公司将在AI竞争中占 据优势。行业巨头虽坐拥深厚的端侧芯片技术壁垒，可满足低功耗与高端算力的核心要求，但仍需与时 俱进，以软件模型驱动硬件产品创新，方能持续稳固行业领先地位。 车载场景是端侧AI落地的最佳实践场景，车载芯片的迭代升级与国产生态构建将迎来重要发展机遇 智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，互联网与云算力大厂加速布局端云协同硬件生态、筑牢AI转 型硬件底座，云算力企业与互联网大厂均在持续加大端侧布局力度，通过搭建端云协同的闭环硬件生态 体系，夯实自身向 ...

我们美国半导体团队的同事，在近期 4QCY25 财报电话会议关于前沿逻辑 / 代工及存储芯片支出强劲的评论 后，。 我们美国半导体团队的同事，在近期 4QCY25 财报电话会议关于前沿逻辑 / 代工及存储芯片支出强劲的评论 后，。 因此，我们将此次修正视为对欧洲半导体企业（ASML、ASMI 和 BESI）的积极信号。 因此，我们将此次修正视为对欧洲半导体企业（ASML、ASMI 和 BESI）的积极信号。 美国半导体团队目前预计，2026/2027/2028 年 WFE支出分别为（同比增长 + 20%/+21%/+9%），而此前预期为 124 美国半导体团队目前预计，2026/2027/2028 年 WFE支出分别为（同比增长 + 20%/+21%/+9%），而此前预期为 1240 亿美元 / 1320 亿美元 / 1440 亿美元。 我们注意到，美国团队更新的近期 WFE预测，是由存储芯片厂商在供需极度源头信息加微WUXL7713紧张环 境下的强劲产能扩张驱动的，尤其是用于 AI 加速器的先进存储芯片（如 HBM）。 尽管如此，我们强调，代工需求的强劲预期支撑了美国团队对中期的更高 WFE估计，因为台积电 ...

长江商报消息●长江商报记者 黄聪 当下，露笑科技（002617.SZ）正沿着"6英寸—8英寸—12英寸"的路径，加速推进大尺寸碳化硅衬底研 发。 2月22日，露笑科技在官方平台发布文章称，继8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，公司又在 半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，旗下合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到 衬底全流程工艺开发测试。 露笑科技表示，这标志着合肥露笑构建"导电+半绝缘"全品类产品矩阵的技术突破，预示着在大尺寸赛 道上形成决胜未来的关键力量。 合肥露笑相关负责人表示："12英寸碳化硅研发突破性进展，预示着公司已实现大尺寸晶体生长的技术 突破，从'跟跑'到'并跑'，再到部分领域的'领跑'，每一次技术的迭代都是对自主创新决心的考验。" 上述负责人还表示，基于露笑科技当前掌握的核心技术和市场需求，"我们乐观估计公司上半年营收较 往年有突破性的表现，我们对于公司2026年一、二季度的销售增长充满信心。" 对上半年销售增长充满信心 毛利率增至21.98% 露笑科技于2011年9月20日在深交所上市，公司主要从事高空作业设备业务、光伏发电业务、漆包线业 务、碳化硅业务。 近年来，露笑 ...

Core Insights - KIOXIA America, Inc. has begun shipping evaluation samples of embedded flash memory compatible with the next-generation UFS standard, UFS 5.0, which is currently being standardized by JEDEC [1][2] - UFS 5.0 is designed for high-end mobile devices, supporting speeds up to 46.6 Gigabits per second (Gb/s) per lane, achieving approximately 10.8 Gigabytes per second (GB/s) of effective read/write performance [1][2] - The evaluation samples feature a new in-house controller and KIOXIA BiCS FLASH generation 8 3D flash memory, available in capacities of 512 GB and 1 TB [2][3] Product Specifications - UFS 5.0 utilizes MIPI M-PHY version 6.0 and UniPro version 3.0, with the new HS-GEAR6 mode introduced for enhanced performance [1] - The redesigned package measures 7.5 x 13 mm, improving board space efficiency and design flexibility [2] - Shipments of 512 GB evaluation samples began on February 24, with 1 TB samples scheduled to start in March [7] Market Positioning - KIOXIA aims to accelerate the development of future-ready smartphones by providing high-speed, high-capacity solutions for advanced on-device AI applications [3] - The company continues to innovate in embedded flash memory technology to meet the growing demands for larger capacity and higher performance in the mobile market [3][5]

Core Viewpoint - The article discusses Apple's significant investment of $600 billion in the United States over the next four years, aimed at reshoring its chip supply chain amid rising tensions with China and the need for greater domestic manufacturing capabilities [2]. Group 1: Investment and Reshoring Efforts - Apple is committing to invest $600 billion in the U.S. over the next four years to reduce dependence on foreign chip manufacturing [2]. - The reshoring initiative is driven by the need to mitigate risks associated with relying on Taiwan for advanced chips, especially given geopolitical tensions [8][9]. - The Arizona facility of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) is a crucial part of Apple's reshoring strategy, with a projected cost of $165 billion [13]. Group 2: Supply Chain and Manufacturing Processes - The supply chain begins with silicon wafers produced from pure sand sourced from North Carolina, which are essential for chip manufacturing [4]. - TSMC's Arizona site is still under development, with only one fabrication plant currently operational, while two more are under construction [13][14]. - The complexity of chip manufacturing means that the Arizona facility may not reach production levels comparable to Taiwan for a decade or more [14]. Group 3: Challenges and Future Outlook - Apple faces challenges in scaling up production in the U.S. due to the intricate nature of chip manufacturing, which requires advanced infrastructure and equipment [15]. - The company is currently producing 10,000 wafers per month at the Global Wafers facility, but achieving the necessary quality and purity for Apple’s standards is a lengthy process [6][7]. - Despite the investment and efforts, Apple's overall manufacturing footprint in the U.S. remains small compared to its global operations, with less than 1 million Mac Minis sold annually compared to around 240 million iPhones [27][28].

东吴证券近日发布2026年端侧AI产业深度：互联网与云算力大厂加速布局端云协同硬件生态、筑牢AI 转型硬件底座，云算力企业与互联网大厂均在持续加大端侧布局力度，通过搭建端云协同的闭环硬件生 态体系，夯实自身向AI全面转型的底层硬件支撑。 IoT市场是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在。IoT覆盖穿戴、家居、工业等多元 场景，不仅对硬件技术能力提出要求，更需要适配具体场景与终端的定制化解决方案和软件生态。国产 芯片依托国内丰富的终端消费电子产业基础，拥有广阔的合作开发空间。其中，AI眼镜仍是当下尚未 被证伪的优质端侧场景，无论是作为手机的衍生产品，还是探索替代手机的产业方向，均在持续寻求最 优解决方案。具身智能有望实现与IoT、智能驾驶领域的技术能力平滑迁移，其适配场景的需求逐步清 晰，这些尚未完全定型的终端AI新场景，均为国产IoT芯片带来重要发展机遇。 端侧存储芯片：兆易创新等 以下为研究报告摘要： 投资要点 AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手机和PC端侧存量市场格局重塑， 行业巨头需依托AI软件需求驱动硬件创新以巩固地位。AI应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速 ...

来源：新浪基金∞工作室 芯片ETF（159995）业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率，管理人为华夏基金管理有限公司，基 金经理为赵宗庭，成立（2020-01-20）以来回报为93.54%，近一个月回报为3.60%。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 2月24日，芯片ETF（159995）开盘涨1.86%，报1.972元。芯片ETF（159995）重仓股方面，中芯国际开 盘涨0.94%，海光信息涨3.00%，寒武纪涨1.39%，北方华创涨1.17%，兆易创新涨2.85%，中微公司涨 1.26%，澜起科技涨3.27%，豪威集团涨1.02%，拓荆科技涨0.92%，长电科技涨1.67%。 ...

（原标题：A股开盘速递 | 创业板指涨1.7% 人形机器人等板块涨幅居前） 东吴证券表示，历史上A股"春节效应"特征显著，节后资金有望"重振旗鼓"带动量价共振修复，A股有望迎来积极开局。春节休市期间全球股市多 数上涨，全球风险偏好较优。流动性层面，美联储降息路径虽存变数，但市场对全年流动性预期未显著恶化；离岸人民币汇率假期运行平稳。内 需方面，动能稳步修复。产业趋势层面，机器人、国产大模型在内的科技主线在假期期间持续发酵。后续来看，两会临近将进一步强化市场维稳 预期，白宫官员确认特朗普拟于3月底访华，有助于稳定市场对外部环境预期。 配置结构上，建议关注中期产业趋势确定性(错杀后弹性更大)和顺周期困境反转两条线索(传统经济全面复苏前缺乏赔率，但具备防御属性)。关 注：(1)AI与泛AI领域的云、国产芯片制造端(半导体设备、材料、封测等)、CPO相关环节、AI电力建设周边如燃气轮机、柴发液冷等，机器人产 业链；(2)"十五五"新兴产业品种如商业航天、量子、氢能、脑机接口等；(3)顺周期如化工、建材、消费龙头、工程机械等；(4)储能、战略资源品 (稀土等)。 东方证券：节后宏观和产业层面催化有望陆续出现，沪指有望继 ...