Summary of NAURA (002371.SZ) Earnings Call Company Overview - **Company**: NAURA (002371.SZ) - **Industry**: Semiconductor Equipment Manufacturing Key Financial Highlights - **2Q25 Revenue**: Rmb7.936 billion, representing a 23% year-over-year growth but a 3% decline quarter-over-quarter, which was below expectations by 9% compared to estimates and consensus [1][3][4] - **Gross Margin**: Decreased to 41.3%, down 2.6 percentage points from estimates due to higher cost of goods sold (COGS) and an unfavorable product mix [3][4] - **Operating Income**: Reported at Rmb1.428 billion, missing estimates by 32% due to higher-than-expected operating expenses related to R&D [3][4] - **Net Income**: Rmb1.627 billion, a slight decrease of 2% year-over-year [4] Future Outlook - **3Q25 Revenue Projection**: Expected to rebound to Rmb10.7 billion, driven by order gains and increasing demand from Chinese semiconductor capital expenditure [1] - **Product Expansion**: The company is focusing on upgrading and expanding its product line, particularly in high aspect ratio etching tools and ion implantation equipment, with new products expected to ramp up from 2026 [2] Earnings Revision - **2025E Earnings**: Revised down by 13% due to lower revenue expectations and higher operating expenses [8] - **2026/27E Earnings**: Revised up by 1% mainly due to anticipated higher revenues from new products [8][9] Valuation and Price Target - **Target Price**: Revised up to Rmb492, based on a 34.4x 2026E P/E ratio, reflecting a 32.1% upside from the current price of Rmb372.50 [9][16] - **Investment Rating**: Maintained as "Buy" [9][14] Risks - **Key Risks**: 1. Potential US export restrictions on Chinese semiconductor firms could delay capacity expansion and reduce demand for NAURA's equipment [15] 2. Slower-than-expected capacity expansion at NAURA's matured nodes customers may lead to slower revenue growth [15] Additional Insights - **Management's Perspective**: Positive outlook on order momentum from Chinese foundries and IDM customers, indicating confidence in long-term growth [1] - **Market Position**: NAURA is positioned as a local leader in providing platform solutions, with expectations for a mix upgrade towards advanced node tools [1][2] This summary encapsulates the key points from the earnings call, highlighting the company's performance, future outlook, and associated risks.

据港交所文件，8月31日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司在港交所提交上市申请书，中金公司为独 家保荐人。 ...

Group 1 - Hefei Chipcore Microelectronics Equipment Co., Ltd. has submitted an IPO application to the Hong Kong Stock Exchange [1] - China International Capital Corporation (CICC) is the sole sponsor for the IPO [1]

Core Insights - Advanced packaging is becoming a key driver for the growth of the back-end equipment market, with total revenue expected to reach approximately $6.9 billion in 2025 and grow to $9.2 billion by 2030, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 5.8% [2] - The growth is primarily driven by technologies used for building HBM stacks, chiplet modules, and high I/O substrates, reshaping the supply chain and market dynamics for foundries, IDMs, and OSATs [2][3] - The demand for high bandwidth, proximity, and power efficiency in AI and high-performance computing is pushing the need for advanced packaging solutions [3] Back-End Equipment Market Overview - The back-end equipment market is experiencing strong growth due to advanced packaging, AI acceleration, and heterogeneous integration [2] - The market is expected to see significant contributions from high-precision bonding machines, thermal compression bonding (TCB), and hybrid bonding technologies [3][6] Thermal Compression Bonding (TCB) - TCB is currently the leading technology, with revenue projected to grow from approximately $542 million in 2025 to about $936 million by 2030, representing a CAGR of 11.6% [6] - Major players in TCB include Hanmi, ASMPT, and others, with significant orders tracking the ramp-up of HBM3E capacity [6][11] Hybrid Bonding - Hybrid bonding is identified as a strategic driver for future chiplet and HBM generations, with revenue expected to rise from about $152 million in 2025 to approximately $397 million by 2030, showing a CAGR of 21.1% [11] - The technology is gaining traction due to its potential in logic-to-memory stacking, although its application is still limited by material and process maturity [11][12] Flip Chip Bonding - The flip chip bonding market is projected to grow from approximately $492 million in 2025 to $622 million by 2030, driven by demand from AI accelerators and large network ASICs [17] - The technology is evolving towards no flux processes to enhance reliability and reduce residues [17] Wafer Thinning and Preparation - The wafer thinning market is expected to reach about $582 million in 2025 and grow to approximately $845 million by 2030, driven by the adoption of TSV and ultra-thin die in memory and logic stacking [19] - Key players in this segment include DISCO and ACCRETECH, with challenges related to precision and stress management [19] Structural Changes in Packaging - The packaging process is becoming integral to system performance, with bandwidth and energy consumption targets being addressed at the interposer and stack levels [21] - The integration of front-end process control into packaging production is creating a clear growth hierarchy, with traditional bonding machines experiencing low single-digit CAGR while TCB and hybrid bonding show steep growth curves [22]

核心观点： 业绩表现强劲，盈利能力回升势头显著。公司2024 年营业收入同比增长17.12%至4.07 亿元，成功扭转 此前下滑态势。2025 年第一季度归母净利润同比大幅增长72.29%，达到0.26 亿元；据公司业绩预增公 告，2025 年上半年预计实现归母净利润7000-8400 万元，同比增加76.43%-111.71%，充分体现半导体封 测设备市场回暖以及公司持续的技术研发和产品迭代对其盈利能力的强力支撑。 国产集成电路平移式测试分选机领导者，凭借核心技术与产品性能构筑深厚壁垒。金海通专注占据市场 主导地位的平移式分选机业务（47.36%市场份额），产品系列丰富，在精密运动控制、宽温测试 （-55℃至155℃）以及高速高精度多工位同测（UPH 最高达13,500颗，Jam rate 低于1/10,000）等关键技 术指标上均达到国际先进水平。 凭借卓越的产品性能和完善的本土化服务体系，公司已与安靠、长电科技、博通、瑞萨科技等国内外知 名领先企业建立了深厚的合作关系，形成深厚的客户资源护城河。在全球半导体设备市场持续扩张及IC 测试分选机市场稳健增长的背景下，公司积极推进南通零配件和天津智能制造中心等 ...

台积电2nm产线将全面排除中国设备的消息引发市场担忧，不止大陆半导体设备遭受冲击，台湾半导体业界亦风声鹤唳。 据悉，台积电2nm已逐步替换 中微公司和屹唐股份美国子公司Mattson Technology的设备，这些企业曾参与其先进制程生产。 最近据Digitimes报道，台积电将再次对其供应链进行提前审查，这次的目标涵盖"大联盟"与"小联盟"成员，其中包括众多台湾本地设备与材料供应商。 需要指出的是，随着中国大陆加速半导体自主化，我国台湾厂商在台积电之外获得了大量订单。无论是直接合作、通过本地合作伙伴，还是在中国大陆设 厂，与中国大陆客户合作变得愈加有吸引力，因为来自中国大陆晶圆厂和封测厂的订单往往毛利更高、规模更大。业内人士指出，台积电不仅在排除大陆 供应商、审查台湾厂商的中国大陆营收，还在增加对美欧日设备与材料的依赖。然而，由于台湾厂商本身占比相对较小（主要集中于后段设备），转单至 国外的实际好处有限。 部分供应商进一步指出，台积电订单利润较低，且往往要求提供两年的免费试用。因此，一些企业不愿意为争取台积电订单而亏损。 虽然成为台积电供 应商能提升企业形象、技术认可度与市场声誉，但实际财务收益有限。在必 ...

● 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）持股5%以上股东上海旭诺股权投资基金合 伙企业（有限合伙）（以下简称"旭诺投资"）持有公司股份5,369,685股，占公司总股本比例为8.95%， 本次质押1,680,000股后，旭诺投资累计质押数量为3,730,000股（含本次），占其持股数量比例为 69.46%，占公司总股本比例为6.22%。 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-048 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于持股5%以上股东部分股份质押的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司于近日获悉，公司股东旭诺投资将所持有本公司的部分股份质押，具体情况如下： 1、本次股份质押基本情况 截至公告披露日，上述股东累计质押股份情况如下： ■ （注：以上数据如果有误差，为四舍五入所致。） 上述质押事项若出现其他重大变动情况，公司将按照规定，依法及时履行信息披露义务。 特此公告。 天津金海通半导体设备股 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-042 天津金海通半导体设备股份有限公司 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第 十四次会议于 2025 年 8 月 28 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次 会议通知已于 2025 年 8 月 18 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。 本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人（其中：通讯方式出席监事 1 人）。 本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会 议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司 法》"）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"）的规定。 二、监事会会议审议情况 经各位监事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过了《关于 <公司 ensp="ensp" 年半年度报告="年半年度报告"> 及其摘要的议案》 根 ...

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-062 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于 2023 年限制性股票激励计划首次授予部分 第二个归属期符合归属条件的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ? 限制性股票拟归属数量：34.945 万股。 ? 归属股票来源：沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"公司"） 向激励对象定向发行公司 A 股普通股。 一、本次股权激励计划批准及实施情况 （一）本次股权激励计划方案及履行的程序 （1）股权激励方式：第二类限制性股票。 （2）授予数量：授予 158 万股限制性股票，约占公司 2023 年限制性股票激 励计划草案（以下简称"本激励计划"）公告时公司股本总额 13,744.8931 万股的 （3）授予价格：34.23 元/股（调整后），即满足授予条件和归属条件后，激 励对象可以每股 34.23 元的价格购买公司向激励对象增发的公司 A 股普通股股票。 （4）激励人数：首次授予的激励对象总人数为 160 人。 （5）激励计划首次授予 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 28 日召开了第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属 的限制性股票的议案》，现将有关事项说明如下： 一、公司 2023 年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于公司<2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》及《关于提请 股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就本 激励计划相关议案发表了独立意见。 同日，公司召开第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023 年限制性 股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于核实公司<2023 年限制性 股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》，公司监事会对本激励计划的相 关事项进行核实并出具了相关核查意见。 了《沈阳芯源微电 ...