韩美半导体15日宣布，董事长郭东信（音译）驳斥了部分公司考虑转向混合键合机系统的观点。 郭 会 长 强 调 ， " 在 HBM4 和 HBM5 的 生 产 中 引 入 混 合 键 合 机 ， 就 像 用 屠 宰 场 的 刀 杀 鸡 一 样。"Udohalgye的意思是"用屠宰场的刀杀鸡 "，指的是使用不适合小任务的大工具。 郭会长表示，"混合键合机是一种昂贵的设备，每台成本超过100亿韩元，是TC键合机的两倍多"， 并补充道，"自从去年4月JEDEC将AI封装厚度标准放宽至775μm以来，HBM4和HBM5都可以用 韩美半导体的TC键合机制造，因此我们认为客户不会选择价格高出两倍以上的混合键合机。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容编译自zdnet 。 https://zdnet.co.kr/view/?no=20250715091238 郭会长还表示，"韩美半导体在全球HBM TC Bonder市场占有率排名第一，从2024年到现在，占 据NVIDIA HBM3E市场的90%份额"，"我们的目标是到2027年底，占据HBM4和HBM5市场的 95%份额"。 韩美半导体计划开发用于HB ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容编译自Businesskorea 。 LG电子正着手研发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合机，正式进军半导体设备市场。鉴于 HBM的高增长潜力，此举与LG集团会长具光模对人工智能（AI）业务的关注高度契合，同时也与 LG电子近期在企业对企业（B2B）业务上的扩张相契合。LG电子计划与三星电子、韩华半导体和 韩美半导体等已进军HBM制造设备市场的公司展开激烈的技术竞争，从而引领先进制造业的发 展。 混合键合机是一种用于连接多个半导体芯片的设备，被认为是一款梦幻机器，其技术与现有半导体 生产线上使用的热压 (TC) 键合机截然不同。目前的方法涉及使用"凸块"作为芯片之间中间端子的 垂直键合，而混合键合机无需凸块即可堆叠芯片。该技术具有诸如更薄的组合芯片和更低的发热量 等优势，对于堆叠多层 DRAM 的 HBM 来说，是一项至关重要的创新。 该技术目前已应用于NAND闪存和系统半导体领域，但尚未实现HBM的商业化。LG电子之所以决 定进军该领域，部分原因在于其判断，如果开发成功，将迅速扩大销售额，并迅速确立其在半导体 设备市场的霸主地位。 LG电子近期专注于 ...

其他正在生产混合式封装设备的韩国公司包括韩美半导体、三星电子旗下Semes以及Hanwha Vision旗下 韩华半导体技术部门。韩美半导体的股价周一跌幅高达 6.5%，而Hanwha Vision的股价下跌了 4.7%，三 星电子的股价则下跌了 1.3%。 现代汽车证券公司的分析师格Greg Roh表示："混合键合市场的进入门槛相当高，真正的优势在于那些 已经熟练掌握这项技术多年的人。在市场持续增长之际探索新业务是有意义的，但鉴于已有实力雄厚的 企业参与其中，这还需要得到验证。" 该公司还可能面临来自国外的竞争，彭博情报分析师Sean Chen指出，在香港上市的 ASMPT 和荷兰的 BE Semiconductor Industries NV可能会成为混合键合领域的潜在竞争对手。他在一份报告中写道："随着 研发和资本支出的增加，LG 电子可能会面临盈利压力，而其销售额贡献在 2030 年之前可能也会受到 限制。" 智通财经APP获悉，在一家当地媒体发布相关报道后，LG 电子公司的股票在首尔股市上涨。该报道 称，该公司正在研发用于制造与英伟达(NVDA.US)及其他公司设计的 AI 处理器协同工作的存储芯片 ...