Company Overview - Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. (stock code 002579) was established in 2000 and provides one-stop PCB solutions, specializing in the research, production, and sales of rigid multilayer circuit boards (MLB), high-density interconnect boards (HDI), flexible circuit boards (FPC & FPCA), and rigid-flex boards (R-F) [1] - The company is recognized as a national key high-tech enterprise under the Torch Program and serves as the vice-chairman unit of the China Printed Circuit Association (CPCA), being one of the standard-setting units in the industry [1] Financial Performance - The financial report indicates that Dachen Fund's Dachen 360 Internet + Big Data 100A has entered the top ten shareholders of Zhongjing Electronics, with a holding ratio of 0.27% as of the first quarter of this year [1] - The fund has achieved a year-to-date return of 18.61%, ranking 264th out of 3426 in its category [2] Fund Management - The fund manager, Xia Gao, holds a Ph.D. in engineering from Tsinghua University and has extensive experience in fund management, having worked at Dachen Fund Management Co., Ltd. since July 2012 [3][4] - Xia Gao has managed various funds, including the Dachen 360 Internet + Big Data 100 Index Fund since February 3, 2016, and has a cumulative management experience of over 10 years [4]

来源|贝多财经 近日，欣强电子（清远）股份有限公司（下称"欣强电子"）递交招股书，报考在深圳证券交易所创业板 上市。本次报考上市，欣强电子计划募资约9.62亿元，均将用于高多层高密度互连印制电路板改扩建项 目。 天眼查App信息显示，欣强电子成立于2005年8月，位于广东省清远市。目前，该公司的注册资本约为 4.59亿元，法定代表人为俞孝璋，主要股东包括YU FAMILY HOLDING PTE. LTD.、欣立投资（深圳） 合伙企业（有限合伙）等。 据欣强电子介绍，此次转让股份分别用于三个持股平台的员工激励，受激励员工在持股平台受让股份后 对平台进行增资，员工持股平台增资价格为2.80元/出资额，对应2024年净利润的市盈率倍数为7.68倍， 估值总额为12.85亿元。 转让完成后，形成了欣强电子本次上市前的股权架构。其中，YU FAMILY持股94.35%，该公司的控股 股东。穿透股权，俞孝璋、俞宛伶分别持有AKO BVI 60.00%、40.00%的股权，AKO BVI 持有 YU FAMILY 100.00%的股权，间接控制欣强电子94.35%的股权。 另外，欣承投资、欣立投资、金宥公司分别持有欣强电 ...

瑞财经 刘治颖6月28日，江西红板科技股份有限公司（以下简称：红板科技）沪主板IPO获受理，保荐 机构为民生证券股份有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓东，会计师事务所为立信会计师事务所（特 殊普通合伙）。 招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，产品包括 HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高 端显示、通讯电子等领域。 印制电路板(Printed Circuit Board，简称"PCB")，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元 件的印制板。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用是电子元器件的支撑体， 是电子产品的关键电子互连件。 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2022年全球PCB总产值为817.40亿美元； 2023年，全球PCB产值为695.17亿美元,较2022年下降15%，主要系需求疲软、供给过剩、去库存、价格 压力导致PCB行业名细分市场均出现不同程度的下滑。2024年，受益于AI服务器及相关高速网络基础设 施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值 ...

在通讯领域，欣强电子具备800G和1.6T光模块板量产能力，光模块板要求PCB 具有高可靠性、高稳定 性、阻抗性能好、低损耗率、电信号完整等特点，对背钻、盲孔、铜厚均匀性、金手指公差等要求严 格，对阻抗公差要求较高，公司1.6T 光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差达到±3%，盲孔孔 径达到3mil，技术难度较高。 此次IPO，欣强电子拟募资9.62亿元，投建于欣强电子（清远）股份有限公司高多层高密度互连印制电 路板改扩建项目。 欣强电子表示，通过本项目的建设实施，公司将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产 能，公司生产能力将实现大幅提高，满足市场的发展需求，进一步提 升公司规模优势，拓展产品类型 和提升行业地位。 6月30日，深交所正式受理了欣强电子（清远）股份有限公司（简称：欣强电子）创业板IPO申请。 欣强电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品定位于中高端市场，以八层 及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米，处于行业第一梯队，竞争对手主要为行业内头部 企业，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势。公司产品具有高可 靠性、高稳 ...

专注印制电路板研发生产的红板科技冲刺IPO。 6月28日上交所公告，江西红板科技股份有限公司(简称"红板科技")科创板IPO获受理，公司拟募资20.57亿元。 招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入 占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。红板科技已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载 板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、 通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。 红板科技在手机HDI主板和手机电池板研发和制造领域具有丰富的行业经验，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机 品牌出货量约占94%，即11.50亿台。红板科技2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件；据此测 算，红板科技手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出 ...

据招股书，电科蓝天主要从事电能源产品及系统的研发、生产、销售及服务，拥有发电、储能、控制和 系统集成全套解决方案，产品应用领域实现深海(水下 1 公里)至深空(距地球 2.25 亿公里)广泛覆盖。公 司主营业务涵盖宇航电源、特种电源、新能源应用及服务三大板块。公司研制的宇航电源产品贯穿中国 航天发展史，自 1970 年为我国第一颗人造卫星"东方红一号"提供电源产品以来，公司已为神舟飞船、 天宫空间站、北斗卫星、嫦娥月球探测器、天问火星探测器、高分卫星等国家与国防多个重大工程在内 的 700 余颗卫星/飞船/探测器/空间站提供了优质可靠的电源产品，是中国 航天事业取得辉煌成就背后 主要的支撑力量。 智通财经APP获悉，6月28日，中电科蓝天科技股份有限公司(简称：电科蓝天)上交所科创板IPO已受 理。中信建投证券为保荐机构，拟募资15亿元。同日，江西红板科技股份有限公司(简称：红板科技)上 交所主板IPO已受理。民生证券为保荐机构，拟募资20.57亿元。 红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和 高可靠性等特点，是行业内 HD 板收入占比较高、能够批量生产任意互 ...

Group 1: Industry Overview - The PCB (Printed Circuit Board) sector in the A-share market is experiencing significant activity, with multiple companies' stocks hitting the daily limit up, driven by strong demand from emerging fields such as 5G, AI, and automotive electronics [1] - The PCB industry is moving towards high-end development, supported by national strategic planning and local policies, which emphasize the importance of electronic components in the global electronics information industry chain [1][2] Group 2: Policy Support - National and local governments have established a multi-level support system for the PCB industry, with policies like the "14th Five-Year Plan" and the "14th Five-Year Digital Economy Development Plan" highlighting the cultivation of AI and enhancement of core electronic components [2] - Recent guidelines from the Ministry of Industry and Information Technology focus on automating and upgrading electronic component production, promoting miniaturization and high precision in PCB products [2] Group 3: Market Demand - The demand for high-frequency and high-speed PCBs is surging due to the construction of 5G base stations and the requirements of AI servers and data centers [4] - The automotive electronics market is expanding, driven by the trend of vehicle intelligence, which is expected to increase the value of PCBs per vehicle [6] Group 4: Company Developments - Companies are actively investing in expanding their production capacities, such as Huishi Electronics planning to invest approximately 4.3 billion yuan in a new high-end PCB project for AI chips [4] - Wenzhou Hongfeng and Guangdong Shiyun Circuit are also enhancing their production lines to meet the growing demand for high-performance PCB products [5][6] Group 5: Future Projections - The global PCB market is projected to reach $96.8 billion by 2025, driven by the proliferation of AI technology and the expansion of the electric vehicle market [7] - The PCB market for AI and HPC servers is expected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 32.5% from 2023 to 2028, reaching a market size of $3.2 billion [7] Group 6: Challenges Ahead - The PCB industry faces challenges such as technological upgrades, environmental constraints, and cost pressures, necessitating agile R&D mechanisms and green process transformations [8] - Companies must focus on digital supply chain management and intelligent production technologies to control costs effectively while transitioning towards high-end, integrated products [8]

答:尊敬的投资者，您好！中美关税冲突对全球产业链造成的具体影响及 影响程度尚不明朗，公司外销比例目前相对较低，对美国市场直接出口业 务较小，关税因素对公司影响较小。同时综合考虑到全球宏观经济情况、 产业链的发展新态势以及市场竞争格局变化，公司已在中国台湾、中国香 港、新加坡、泰国等地设立的办事处或子公司，并积极组建海外项目拓展 团队，开拓海外营销渠道，公司将进一步加强海外市场的开拓，满足国际 客户的订单多渠道、多样化采购需求。谢谢！ 10.公司在海外市场的布局情况如何？目前主要在哪些国家或地区开 展业务？未来有哪些拓展海外市场的计划和目标？ 证券代码：002579 证券简称：中京电子 惠州中京电子科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025 -001 投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议 ☐媒体采访 业绩说明会 ☐新闻发布会 ☐路演活动 ☐现场参观 ☐其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人员 姓名 线上参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者 时间 2025年05月09日15:00-17:00 地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 上市 ...