投资者关系活动 类别 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （） 参与单位名称 招商证券/泰康基金/摩根士丹利基金/华商基金/浦银国际 时间 2025 年 07 月 01 日 地点 公司会议室 上市公司接待人 员姓名 副总、董秘：周红 投资者关系活动 主要内容介绍 怎么看待算力市场与终端市场之间的发展关系？ 答：当前 AI 服务器与终端产品的发展呈现出深度协同、 双向驱动的演进格局，两者共同构成"云-边-端"智能体 系的支柱。个人觉得，算力需求的未来发展空间最终需要 终端产品来落地决定，一旦端侧产品及应用打开空间后， 对算力的需求就会进一步提升，是一个正循环的过程。 在 AI 服务器领域客户拓展进展？ 答:今年一季度，公司汽车及服务器用板营收同比增长 81.3%，仍呈快速增长趋势。公司持续与服务器终端客户 展开积极合作，目前主流客户也在加快推进相关工作。同 时，泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打 样阶段，预计下半年能小批量投产。 公司产能投放周期大概是什么节奏？ 答：在有厂房和机电配套具备的条件下，确定产能投向， 从布置设备到投产大概 ...

瑞财经 刘治颖6月28日，江西红板科技股份有限公司（以下简称：红板科技）沪主板IPO获受理，保荐 机构为民生证券股份有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓东，会计师事务所为立信会计师事务所（特 殊普通合伙）。 招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，产品包括 HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高 端显示、通讯电子等领域。 印制电路板(Printed Circuit Board，简称"PCB")，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元 件的印制板。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用是电子元器件的支撑体， 是电子产品的关键电子互连件。 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2022年全球PCB总产值为817.40亿美元； 2023年，全球PCB产值为695.17亿美元,较2022年下降15%，主要系需求疲软、供给过剩、去库存、价格 压力导致PCB行业名细分市场均出现不同程度的下滑。2024年，受益于AI服务器及相关高速网络基础设 施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值 ...

在通讯领域，欣强电子具备800G和1.6T光模块板量产能力，光模块板要求PCB 具有高可靠性、高稳定 性、阻抗性能好、低损耗率、电信号完整等特点，对背钻、盲孔、铜厚均匀性、金手指公差等要求严 格，对阻抗公差要求较高，公司1.6T 光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差达到±3%，盲孔孔 径达到3mil，技术难度较高。 此次IPO，欣强电子拟募资9.62亿元，投建于欣强电子（清远）股份有限公司高多层高密度互连印制电 路板改扩建项目。 欣强电子表示，通过本项目的建设实施，公司将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产 能，公司生产能力将实现大幅提高，满足市场的发展需求，进一步提 升公司规模优势，拓展产品类型 和提升行业地位。 6月30日，深交所正式受理了欣强电子（清远）股份有限公司（简称：欣强电子）创业板IPO申请。 欣强电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品定位于中高端市场，以八层 及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米，处于行业第一梯队，竞争对手主要为行业内头部 企业，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势。公司产品具有高可 靠性、高稳 ...

专注印制电路板研发生产的红板科技冲刺IPO。 6月28日上交所公告，江西红板科技股份有限公司(简称"红板科技")科创板IPO获受理，公司拟募资20.57亿元。 招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入 占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。红板科技已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载 板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、 通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。 红板科技在手机HDI主板和手机电池板研发和制造领域具有丰富的行业经验，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机 品牌出货量约占94%，即11.50亿台。红板科技2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件；据此测 算，红板科技手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出 ...

据招股书，电科蓝天主要从事电能源产品及系统的研发、生产、销售及服务，拥有发电、储能、控制和 系统集成全套解决方案，产品应用领域实现深海(水下 1 公里)至深空(距地球 2.25 亿公里)广泛覆盖。公 司主营业务涵盖宇航电源、特种电源、新能源应用及服务三大板块。公司研制的宇航电源产品贯穿中国 航天发展史，自 1970 年为我国第一颗人造卫星"东方红一号"提供电源产品以来，公司已为神舟飞船、 天宫空间站、北斗卫星、嫦娥月球探测器、天问火星探测器、高分卫星等国家与国防多个重大工程在内 的 700 余颗卫星/飞船/探测器/空间站提供了优质可靠的电源产品，是中国 航天事业取得辉煌成就背后 主要的支撑力量。 智通财经APP获悉，6月28日，中电科蓝天科技股份有限公司(简称：电科蓝天)上交所科创板IPO已受 理。中信建投证券为保荐机构，拟募资15亿元。同日，江西红板科技股份有限公司(简称：红板科技)上 交所主板IPO已受理。民生证券为保荐机构，拟募资20.57亿元。 红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和 高可靠性等特点，是行业内 HD 板收入占比较高、能够批量生产任意互 ...

Core Viewpoint - The PCB industry is experiencing a technological revolution driven by the demand from AI data centers, electric vehicles, foldable phones, and robotics, leading to a significant increase in PCB demand and domestic manufacturers accelerating high-end capacity expansion [1] Group 1: AI Servers - AI servers require advanced PCBs with increased layers, leading to a cost increase of 3 times compared to traditional boards, with prices for specialized materials being over 5 times that of standard materials [2][4] - Major manufacturers like Shenghong Technology and Huadian Co. have AI server PCB orders booked until Q1 2026, with some companies operating at full capacity 24/7 [4] - The global market for high-layer PCBs (18 layers and above) is expected to grow at a rate of 41.7% by 2025 [4] Group 2: Electric Vehicles - The value of PCBs in electric vehicles has doubled, with a single vehicle's PCB value reaching 1500-2000 RMB, which is twice that of traditional fuel vehicles [5] - Advanced driving systems require 16-layer HDI boards, with prices exceeding 5000 RMB, and domestic market share for these boards has increased from 30% in 2023 to 45% [6] - The global automotive PCB market is projected to reach 9.4 billion USD by 2025, driven by the production of 77GHz radar boards for Tesla's Robotaxi [9] Group 3: Consumer Electronics - The integration level in consumer electronics is increasing, with the mainboard area of the iPhone 16 Pro reduced by 20.7% while accommodating more AI chips, thanks to SLP technology [10] - Companies like Pengding Holdings are investing significantly in expanding high-end HDI production lines, with a 50% increase in capacity at their Huai'an factory [10] - The penetration rate of HDI boards in consumer electronics is expected to exceed 35% due to the rise of AI PCs, with monthly order growth of 20% for AI PC PCBs [10] Group 4: Robotics - The demand for PCBs in the robotics sector is structurally increasing, with companies like Yushu Technology and UBTECH focusing on high-density and high-reliability PCB requirements [11] - The robotics industry is pushing for upgrades in PCB technology, indicating a broad long-term growth potential [11] Group 5: Industry Outlook - The global PCB market is expected to grow at a CAGR of 5.2% from 2024 to 2029, with AI servers, 800G switches, and robotics applications driving a 3-5 percentage point increase in industry gross margins [13] - The PCB industry is currently in a dual-cycle resonance period of "technological upgrades and domestic substitution," with companies like Shenghong Technology and Shengyi Technology poised for breakthroughs in AI computing, automotive electronics, and robotics [13]

内容概况：类载板（SLP）作为介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板技术，近年来发展迅速。 2024年，全球类载板（SLP）行业市场规模为315亿元，同比增长6.06%。从技术趋势来看，SLP技术凭 借其高密度布线、多层堆叠结构以及出色的先进封装兼容性，成功满足了电子产品日益小型化和高性能 化的需求。与传统HDI相比，SLP的线宽/线距最小可以缩短到20/35微米，同等条件下，电子元器件承 载数量可以达到HDI的两倍。随着技术的持续进步，SLP技术正朝着更高密度和更精细线路的方向迈 进。 相关上市企业：鹏鼎控股（002938）、兴森科技（002436）、深南电路（002916）、东山精密 （002384）、景旺电子（603228） 相关企业：诺德新材料股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、中国巨石股份有限公司、江苏长海 复合材料股份有限公司、中国石油化工股份有限公司、福建三木集团股份有限公司、四川东材科技集团 股份有限公司、大族激光科技产业集团股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、苏州迈为科技 股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、无锡日联科技股份有限公司、华为技术有限公司、小 米通讯技术 ...

事件： 风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。 4 月25 日公司发布2024 年度报告及2025 年一季度报告，2024 年公司实现营业收入58.17 亿元，同比增 加8.53%；实现归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88%。2025 年一季度，公司实现营业收入15.80亿 元，同比增加13.77%；实现归母净利润0.09 亿元，同比下降62.24%。 投资建议： 我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为73.07 亿元、92.06 亿元、117.84 亿元，归母净利润分别为1.54 亿元、4.15 亿元、8.57亿元，考虑到公司作为国内少数坚定投入应用于GPU/CPU 等芯片的FCBGA 载板 厂商，以及当前国产替代的大背景，2025 年处于稼动率爬坡期，但未来两年确定性较高，给予2026 年 56 倍市盈率，对应12 个月目标价13.75 元，维持"买入-A"投资评级。 PCB 样板业务经营稳定，客户和产品结构不断优化年报披露，公司样板业务整体经营稳定，北京兴斐 HDI 板和类载板（SLP）业务稳定增长，北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性 ...