在昆山千灯镇，一家专注于高纯度湿电子化学品的新材料企业，正凭借对关键工艺环节的深耕，稳步扎 根于半导体产业链之中。 湿电子化学品有"工业味精"之称，广泛应用于晶圆制造和芯片封装过程中的清洗、刻蚀等核心工艺。对 制程稳定性与成品良率而言，这类高纯材料不可或缺，其技术水平直接影响芯片制造的成败。 联仕新材料（苏州）股份有限公司（以下简称"联仕新材"），正是这一基础领域中本土企业突围的代 表。公司为国家级专精特新"小巨人"、国家高新技术企业，连续四年入选江苏省潜在独角兽、苏州 市"独角兽"培育企业名单，产品已进入中芯国际、长江存储、台积电、德州仪器等集成电路大厂，业务 覆盖了长三角、珠三角、武汉、北京等半导体产业重点区域。 公司副董事长孙建东长期负责公司战略发展、资本运作与业务拓展，主导了联仕多轮融资和对芯仕达的 控股收购，见证了这家民营企业在产业链关键环节不断突破、加速成长的过程。 在他的讲述中，联仕新材的发展不仅是一段持续攻坚关键材料的历程，也是一段关于品牌托付、本地扎 根，以及与区域产业协同机制共振的企业实践。 从合作到控股："老"联仕的"新"起点 该项目启动恰逢疫情期间，设备运输受限、物流停滞，一度成为项目 ...