中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和 其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯京城集成 电路制造（北京）有限公司参与招投标项目34次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可248个。 金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯京城 集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为"半导体结构及其 形成方法"的专利，公开号CN120237113A，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本发明提供一种半导体结构及形成方法，其中半导体结构包括：衬底，包括相对的第一 面和第二面；贯穿衬底的互连通孔；位于第一面表面和互连通孔的侧壁表面的第一电极层、位于第一电 极层表面的介电层以及位于介电层表面的第二电极层；位于互连通孔内的第二电极层表面的隔离层；位 于互连通孔内的隔离层表面的导电层，导电层填充满互连通孔，且第二面暴露出导电层，第一电极层、 介电层、第二电极层的存在，缩小了互连通孔内隔离层的形成空间，从而减了互连通孔内隔离层的形 ...

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为 主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(上海)有限公 司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条， 此外企业还拥有行政许可442个。 来源：金融界 金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国 际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为"半导体结构及其形成方法"的专利，公开号 CN120184119A，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，一种半导体结构及其形成方法，其中形成方法包括：提供第一衬底，具有相对的第一面 与第二面，第一衬底包括若干相互分立的引出区以及包围各引出区的各改性区；对各改性区进行改性处 理以使各改性区具有导电性；在第一面表面形成第一器件层，第一器件层包括第一介质层以及位于第一 介质层内的第一互连结构；在引出区内形成若干第一开口，第一开口自第二面向第一面贯穿第一衬底， 且第一开口底部暴露出第一互连结构的部分表面；在各第一开口底部形成引 ...

Core Viewpoint - Semiconductor companies, specifically SMIC, are actively pursuing innovation through patent applications, indicating a focus on enhancing semiconductor structures and methods, which may strengthen their market position in the industry [1][2]. Group 1: Patent Application - SMIC has applied for a patent titled "Semiconductor Structure and Its Formation Method," with publication number CN120035224A, filed on November 2023 [1]. - The patent describes a semiconductor structure that includes a substrate with an insulating layer and an active region, featuring gate structures that enhance ESD (Electrostatic Discharge) robustness and provide bidirectional ESD protection [1]. Group 2: Company Overview - SMIC Beijing was established in 2002, focusing on manufacturing for computers, communications, and other electronic devices, with a registered capital of 100 million USD [2]. - SMIC Shanghai was founded in 2000, also in the same industry, with a registered capital of 244 million USD [2]. - SMIC Beijing has participated in 51 bidding projects and holds 5000 patent records, while SMIC Shanghai has engaged in 127 bidding projects and also possesses 5000 patents [2].

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯 国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为"半导体结构及其形成方法"的专利，公开号 CN119920780A，申请日期为2023年10月。 专利摘要显示，一种半导体结构及其形成方法，方法包括：提供基底，基底包括器件区和互连区，在器 件区的基底上形成器件，形成覆盖器件和基底的介质层，形成贯穿互连区的介质层、且位于基底中的通 孔互连结构，沿基底背向介质层的一面进行减薄处理，直至露出通孔互连结构。本发明有利于实现更多 的器件功能，提高半导体结构的电路多样性。 来源：金融界 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和 其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成 电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息 149条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可443个。 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从 事计 ...

Group 1 - The core viewpoint of the news is that Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) has applied for a patent related to semiconductor structures and their formation methods, indicating ongoing innovation in the semiconductor industry [1][3] - The patent application was filed on October 2023, with the publication number CN119815896A, highlighting the company's commitment to advancing semiconductor technology [1] - The patent describes a method that includes providing a substrate with a diode region, which consists of a first area and a second area surrounding it, aimed at improving the reverse breakdown voltage of Schottky diodes while reducing junction capacitance [1] Group 2 - SMIC Beijing was established in 2002, focusing on the manufacturing of computers, communications, and other electronic devices, with a registered capital of 100 million USD [1] - SMIC Beijing has made investments in one company, participated in 51 bidding projects, and holds 5000 patent records along with 226 administrative licenses [1] - SMIC Shanghai, founded in 2000, also specializes in the same sectors with a registered capital of 244 million USD, having invested in four companies and participated in 117 bidding projects, holding 5000 patents and 443 administrative licenses [2]

Core Points - Semiconductor companies, including SMIC Beijing and SMIC Shanghai, have applied for a patent titled "Semiconductor Structure and Its Formation Method" with publication number CN 119833523 A, filed on October 2023 [1] - The patent describes a method for forming a semiconductor structure that enhances device integration by reducing height differences on the surface of wafers and minimizing the chip area in the horizontal direction [1] Company Overview - SMIC Beijing was established in 2002 and is primarily engaged in the manufacturing of computers, communications, and other electronic devices, with a registered capital of 100 million USD [2] - The company has made one external investment, participated in 51 bidding projects, and holds approximately 5000 patent records, along with 226 administrative licenses [2]