公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电 路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5 万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中 期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。 关于亚利桑那州的芯片生产，报道称，台积电已在该工厂生产了2万片晶圆，这是其首批芯片的一部 分。这些芯片包括NVIDIA、AMD和苹果的产品，这三家公司在该工厂正式投入使用后不久就宣布了 订单。据详细信息显示，这些晶圆包括用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圆，这些芯片将运往台 湾，采用CoWoS技术进行先进封装。 除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代 EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者 进入市场。 其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆 （WoW）技术封装芯片 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 CRN ，谢谢 。 自去年以来，高通凭借其与 Arm 兼容的 Snapdragon X 系列处理器进军 PC 市场，这得益于戴尔 科技、惠普公司、联想等多家供应商的日益采用。 这家总部位于加州圣地亚哥的芯片设计公司以其智能手机芯片而闻名，它在 2021 年收购了芯片设 计初创公司 Nuvia，表示希望重新进军个人电脑领域，为笔记本电脑等类型的设备带来"CPU 性能 和电源效率的阶梯式改进"。 高通为个人电脑提供神经处理单元 (NPU) 并非新鲜事。毕竟，NPU 是骁龙 X 系列系统级芯片的 关键组件，而 NPU 的卓越性能也帮助高通去年赢得了微软 Copilot+ PC 项目首批设备处理器的供 应合同。 然而，我没有预见到，根据戴尔的图片，高通会为笔记本电脑提供独立的 NPU 产品，该产品由安 装在电路板上的两个公司的 Cloud AI 100 数据中心处理器组成。 戴尔表示，这两颗 Cloud AI 100 处理器结合在一起，推理卡总共拥有 32 个 AI 核心、64 GB 板 载 LPDDR4x 内存，使其能够在高达 75 瓦的热范围内以每秒超 ...

高通将推出可与英伟达芯片连接的数据中心处理器 金十数据5月19日讯，高通(QCOM.O)表示，计划推出一款针对数据中心的定制中央处理器，可以连接 英伟达的GPU和软件。此前，高通与总部位于沙特的人工智能公司Humain签署了一份谅解备忘录，旨 在开发数据中心。 ...

邮箱： XUBYUN372@pingan.com.cn 2025年4月28日 请务必阅读正文后免责条款 证券研究报告 受益于"国补政策" ，25Q1中国智能手机 市场出货量正增长 电子行业 强于大市（维持） 平安证券研究所 电子团队 分析师： 徐碧云 S1060523070002（证券投资咨询） 行业动态 "国补"叠加春节旺季，推动中国手机市场开年延续同比增长趋势 2020年1月10日 根据IDC报告，2025年第一季度，中国智能手机市场出货量在"国补"政策叠加春节销售旺季的共同推动下，同比增长3.3%，达到7160万 部，延续了过去五个季度的增长趋势，Android市场中更多价位段的产品可以进入到"国补"行列中，因此市场表现相对更好，同比增长 5.3%；iOS市场第一季度同比下降9.0%。 核心摘要 风险提示： 1）供应链风险上升。2）市场需求可能不及预期。3）国产替代不及预期。 行业要闻及简评： 1）根据IDC报告，2025Q1，中国智能手机市场出货量在"国补"政策叠加春节销售旺季的共同推动下 ，同比增长3.3%，达到7160万部，延续了过去五个季度的增长趋势；2）根据IDC报告，2025Q1中国折叠屏手 ...