证券代码：688003 证券简称：天准科技 公告编号：2025-028 苏州天准科技股份有限公司 关于收购参股公司股权暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ? 交易内容：苏州天准科技股份有限公司（以下简称"公司"或"天准科 技"）拟与武汉源夏股权投资合伙企业（有限合伙） （以下简称"武汉源夏"）、祝 昌华先生、蔡雄飞先生共同收购无锡乘沄企业咨询管理有限公司（以下简称"无 锡乘沄"）持有的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称"苏州矽行"）4%的股 权。 ? 天准科技拟以人民币 8,870,968 元对价收购乘沄已实缴的苏州矽行 付出资款 16,129,032 元，天准科技合计支付 2,500 万元。本次交易完成后，天 准科技持有苏州矽行的股权比例由 11.83%上升到 13.45%，蔡雄飞先生持有矽行 的股权比例由 8.71%上升到 9.49%。 ? 由于徐一华先生是天准科技和苏州矽行的实控人、董事长，蔡雄飞先生、 杨聪先生和温延培先生是天准科技董事，本次交易属于与关联方共同投资， ...

事件：4 月21 日，公司发布《2025 年第一季度报告》，实现营业收入2.19 亿元，同比+13.14%；归属于 上市公司股东的净利润-0.32 亿元，亏损减少15%。 投资建议：公司是机器视觉领军企业，多元化业务布局进展不断，我们预计公司2025-2027 年实现营业 收入18.56/20.73/22.77 亿元， 归母净利润1.79/2.37/2.60 亿元。对应PE 分别为49.84/37.62/34.24 倍，维 持"增持"评级。 风险提示：下游景气度不及预期风险、新产品研发不及预期风险、竞争格局恶化风险、汇率波动风险 PCB、半导体、具身智能等业务有望多点开花，光伏影响逐步淡化：1）PCB 业务：2024 年，PCB 板块 收入同比2023 年+50%，与东山精密、沪士电子、胜宏科技、景旺电子等头部客户合作扩大，同时CO2 激光钻孔设备通过多家客户的验证，实现批量销售；2）半导体业务：①首台明场纳米图形晶圆缺陷检 测设备 TB1000（面向 65nm 工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用；②面向 40nm 工艺节 点的 TB1500 明场检测设备已完成多家客户的晶圆样片验证；③面向14-2 ...