如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及 产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认 可。 正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半 导体企业与科研机构提供了极具价值的参考方向。接下来，本文将聚焦这份最新路线图，深度剖析 其对未来半导体技术发展的预测与展望。 解读IMEC路线图 IMEC最近更新了直至2039年的路线图，这份路线图预测了未来14年内工艺节点技术的演进过程， 涵盖了即将出现的新技术和工艺节点的演进。 IMEC 预测至 2039 年的路线图 （图源： YouTube 博主 @TechTechPotato ） 在其中，IMEC详细阐释了如何对芯片工艺节点、晶体管架构、芯片互联架构、背面供电技术、 EUV光刻机和2D材料等技术的发展走势和演进历程做出预测，以及这些技术从实验室走向产业化 近日，YouTube博主@TechTechPotato在视频中，深入分享并解读了IMEC（比利时微电子研 究中心）发布的半导体工艺路线图。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，英特尔举办了晶圆代工大会，会上公司指出，正在与主要客户洽谈即将推出的14A工艺 节点（相当于1.4纳米），该节点是18A工艺节点的后续产品。英特尔已有多家客户计划流片 14A测试芯片。英特尔还透露，公司至关重要的18A节点目前已进入风险生产阶段，并计划于 今年晚些时候实现量产。 英特尔新的18A-P扩展节点（18A节点的高性能变体）目前正在晶圆厂早期生产。此外，该公司正 在开发一种新的18A-PT变体，该变体支持带有混合键合互连的Foveros Direct 3D，使该公司能够 在其最先进的前沿节点上垂直堆叠芯片。 在英特尔的新方案中，Foveros Direct 3D 技术是一项关键的进展，因为它提供了竞争对手台积电 （TSMC）已在生产中使用的功能，最著名的是 AMD 的 3D V-Cache 产品。事实上，英特尔的实 现在关键互连密度测量方面与台积电的产品不相上下。 在成熟节点方面，英特尔代工厂目前已在晶圆厂中完成其首个 16nm 生产流片，并且该公司目前 还在与联华电子合作开发的 12nm 节点吸引客户。 接下来，我们来看一下这家巨头的晶圆代工最新路线图 ...