【 导读 】 公募基金展望2025年下半年A股行情，关注科技、创新药、新消费等 中国基金报记者 曹雯璟 2025年上半年收官，公募积极研判下半年市场。 近日， 华宝、平安、汇丰晋信、国联安、银河 等多家基金公司相继召开中期策略会， 中 欧、永赢、 国海富兰克林、财通 等基金公司也纷纷发布下半年投资策略观点，对2025年下 半年A股市场行情与投资机会进行分析展望。 业内人士普遍认为，国内一系列稳增长政策将助力经济实现温和复苏， 对下半年A股的投资 机会可以积极乐观一些 。科技、创新药、新消费等依然是下半年值得关注的重点领域，投资 者可考虑采取 "深挖Alpha、等待Beta" 的投资策略应对。 对下半年A股可以积极乐观一些 展望下半年，中欧基金表示，国内一系列稳增长政策将助力经济实现温和复苏。随着货币宽 松政策逐步落地，流动性也将进一步增强，为A股和港股提供有力支撑。不过，特朗普贸易政 策的不确定性依旧是市场的一大变数，需密切关注其政策走向。整体来看， 预计市场将呈现 震荡上行的趋势。 板块方面，在中期策略会上， 国联安基金常务副总经理、首席投资官魏东 表示，下半年政策 或发力，市场下跌风险较小。投资策略上，要 ...

从今日盘面上看，半导体产业链午后崛起，同花顺元件、PCB（线路板）、CPO（共封装光电）、存储 芯片、AI PC等板块涨幅居前。草甘膦、美容护理、稀土永磁板块跌幅居前。 6月18日，A股三大指数午后翻红。截至收盘，上证指数涨0.04%，深证成指涨0.24%，创业板指涨 0.23%。全市场成交额为12217亿元。 PCB龙头沪电股份（002463）午后涨停，截至收盘，该股获主力资金净流入7.18亿元，位居A股第一 名。 市场研究机构YOLE Group在最新研报中表示，人工智能的迅猛发展，尤其是大语言模型和生成式AI的 兴起，正在推动CPO的广泛应用。YOLE预计，CPO市场价值到2030年将达到81亿美元，复合年增长率 达137%。这一增长主要由从可插拔光模块向CPO、以及从铜缆向光通信的转变所驱动，旨在应对功 率、密度、可扩展性、带宽和传输距离等方面的挑战。 摩根大通近日发布的研报认为，CPO技术正在加速迈向商业化，行业龙头已在关键赛道上占据有利位 置，或将成为下一轮成长周期的核心受益者。 国元证券研报认为，CPO技术虽然当前产业规模仍较小，但其性能优势显著，长期来看或为数据中心光 电转换模块的终局结构，远 ...

摩根大通指出CPO（共封装光学）产业链接近爆发临界点，2025年下半年即将量产。市场此前对"颠覆"的恐慌被过度放 大了。现有光学供应商如Coherent和Lumentum依然在其中扮演着不可或缺的角色，摩根大通对于两者目标股价均定至 100美元。 硬·AI 作者 | 鲍奕龙 编辑 | 硬 AI 在经历了长达半年的产业阴云后，光学组件行业的投资者似乎终于可以松一口气。 据追风交易台消息，6月12日摩根大通连发两篇研报，指出 CPO（共封装光学）产业链接近爆发临界点， 看好光学组件龙头Coherent与Lumentum的基本面 。摩根大通表示 CPO在2025年下半年即将量产， 2027年进入规模化转折期，成长路径较过去任何光通信产业新技术转型都明显加速 。 此前，光模块产业面临从800G产品的价格战，到1.6T技术迭代的延迟，再到共封装光学（CPO）可能带 来的毁灭性"去中介化"威胁，一系列阴云笼罩着这个赛道。摩根大通分析师明确指出， 行业已经成功化解 了大部分担忧，尤其是那把悬在所有传统厂商头顶的"CPO达摩克利斯之剑" 。 01 CPO：来得更快， 但颠覆性远低于恐慌预期 AI大模型对算力的指数级渴求，正在 ...

在经历了长达半年的产业阴云后，光学组件行业的投资者似乎终于可以松一口气。 据追风交易台消息，6月12日摩根大通连发两篇研报，指出CPO（共封装光学）产业链接近爆发临界点，看好光学组件龙头Coherent与Lumentum 的基本面。摩根大通表示CPO在2025年下半年即将量产，2027年进入规模化转折期，成长路径较过去任何光通信产业新技术转型都明显加速。 此前，光模块产业面临从800G产品的价格战，到1.6T技术迭代的延迟，再到共封装光学（CPO）可能带来的毁灭性"去中介化"威胁，一系列阴云 笼罩着这个赛道。摩根大通分析师明确指出，行业已经成功化解了大部分担忧，尤其是那把悬在所有传统厂商头顶的"CPO达摩克利斯之剑"。 CPO：来得更快，但颠覆性远低于恐慌预期 AI大模型对算力的指数级渴求，正在无情地榨干数据中心的功耗预算。 功耗降低30%以上：有效缓解数据中心"算力扩容=能耗爆表"的瓶颈； 性能极大提升：高速信号避免在PCB长距离传输带来的损耗； 端口密度翻倍： 支撑AI集群爆发式的数据流动需求。 行业预测，数据中心硬件总功耗将从2023年的50GW暴增至2029年的150GW。更可怕的是，基于现有技术的光 ...

基于这一创新，NVIDIA推出了Spectrum-X和Quantum-X硅光子网络交换机，将电子电路与光通 信技术深度集成。这些解决方案使AI工厂能够跨地区互联数百万个GPU集群，同时降低能源消耗和 运营费用。 Spectrum-X NVIDIA Spectrum-X光子学交换机提供多种配置，包括 128 个800 Gb/s 端口或512个200 Gb/s端 口，总带宽高达 100Tb/s，以及512个800 Gb/s端囗或2048个200Gb/s 端口，总吞吐量高达 400 Spectrum-X以太网平台: 专为多租户、超大规模人工智能工厂设计，提供比传统以太网架构 高1.6倍的带宽密度，支持世界上最先进的超级计算基础设施。 Quantum-X光子学InfiniBand平台: 利用200GbpsSerDes技术，它拥有该平台将 144x800Gbps端口，配备液体冷却的硅光子学块。与前几代相比，AI计算速度提高了一倍， 实现了5倍的更大可扩展性。 Tb/s。 Spectrum-XCPO采用多芯片设计。其以太网交换机ASIC具有单芯片包处理引擎，周围有八个 SerDes芯片(每边两个)和四个额外的芯片在角落。 ...

Blackwell Ultra领衔，Rubin平台初露端倪，AI硬件全面升级……英伟达会在GTC 2025给出什么惊喜？ 3月18日，英伟达即将召开面向开发者的2025全球人工智能大会。昨日，摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung等人发布报告进行前瞻。 摩根大通预计， 英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级 ，包括更 高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。 此外， 摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点 ——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领AI硬件创新，相关产业链公司有望受益。不过， 投资者也需关注数据中心AI支出增速放缓的风险。 Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出 摩根大通预计，Blackwell Ultra（GB300）将是本次GTC大会的重头戏。这款芯片将采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面有显著提 升。摩根大通预计： 摩根大通还提到，Blackwell Ultra系统的变 ...