龙迅股份分析师会议 调研日期：2025年05月20日 调研行业： 参与调研的机构：线上参与龙迅股份2025年第一季度业绩说明会 的全体投资者等 / 机构调研pro小程序 DJvanbao.com 洞见研报 出品 : 机构调研pro小程序致力于为金融证券投资者提供最新最全的调研会议纪要。 来机构调研pro小程序，了解最新的：行业投资风向、热门公司关注、权威机构分析... 权威完善的信息持续更新! 更多精彩的机构调报告请移步机构调研pro小程序~ 一解投资机构行业关注度。 频判市场 | Gallia | | | --- | --- | | 11 2 12 200 2 110 | | | 1:给我们 = 影片面临官 = | | | 阿里巴巴佩尼 | | | 钢铁机之题。 8 | 图纸制图: 23 | | 20GB Millio Aller 19 | | | 海双集团 | | | 1 1 80.0 0 | 总机构建 23 | | LOGA: REGH, KETA: 1986 | | | 小麦具日 | | | 的研究次数:8 | 上机构馆:23 | | 定年代的:用者点击:我要的中:主要原因 | | | START S ...

龙迅股份（688486） 证券研究报告·公司深度研究·半导体 专注高速混合信号芯片，25 年把握 AR/VR+ 智驾双重机遇 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域。公司专注于高速信号与 视频处理芯片研发生产，产品涵盖模拟和数字电路功能，广泛应用于消 费电子、VR/AR、安防监控、5G 通讯、汽车电子、工业控制和医疗等 领域。公司拥有 140 多款芯片，具备高集成度、高性能、低功耗优势， 与高通、英特尔、三星、安霸等知名企业紧密合作，具备较强国际竞争 力。 ◼ 车载、AR/VR、PC 等多领域发展，成长空间广阔。 （1）车载：公司在车载显示领域深入布局。在智能座舱 SoC 方面，公 司部分高清视频桥接芯片凭借兼容性和稳定性优势已导入车载抬头显 示和信息娱乐系统，其中 9 款芯片通过 AEC-Q100 认证。在车载 SerDes 方面，针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的 车载 SerDes 芯片组进入全面市场推广。 （2）AR/VR：国内外 AR/VR 市场前景广阔，公司加速布局。目前，公 司研发的 4K/8K 超高清 ...

事件：公司发布25 年一季报，25Q1 公司实现营收1.09 亿元，同比+4.52%；归母净利润0.29 亿元，同 比-8.06%；扣非归母净利润0.21 亿元，同比-8.93%；销售毛利率54.43%，同比+0.32pct。此外公司公告 为改善整体的科研和运营环境，拟在安徽合肥投资建设龙迅股份科创（研发）基地项目，预计投资额 3.43 亿元。 公司25Q1 营收创Q1 单季度历史新高，利润同比微降主要系费用端影响。1）营收端： 25Q1 公司在手订单充足，叠加高速混合信号芯片在消费电子、通信系统、汽车制造以及工业控制等领 域需求旺盛，公司营收同比持续增长；2）费用端：近年来公司持续加大研发投入，24 年底成立车载事 业部并在车载产品线重点投入，25Q1 研发费用0.28 亿元，同比+23.24%，研发费用率25.31%；此外公 司有序推进市场推广等工作，单季度销售、管理、财务费用率11.28%，同比+2.19pct。 公司车载SerDes 放量在即，汽车桥接芯片业务快速成长。1）车载SerDes：综合中国汽车工业协会、 CINNO Research 等数据进行测算，我们预计2025 年中国大陆车载SerDe ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于PC及周边、显示器及商显、 视频会议系统、AR/VR等领域，未来大力布局汽车、HPC等领域。龙迅股份发布2024年年度报告，结 合公告信息，点评如下： 1.公司24Q4单季营收再创历史新高，全年毛利率和净利同比保持相对稳定。 2024年：营收4.66亿元， 同比+44.21%，全年汽车电子业务营收增速相对较快、营收占比已提升至较高水平，分产品看高清视频 桥接及处理芯片占比近80%、高速信号传输芯片占比近20%，归母净利润1.44亿元，同比+40.62%，扣 非归母净利润1.11亿元，全年股份支付费用1205万元，全年毛利率55.48%，同比+1.48pcts，净利率 30.99%，同比-0.79pct，全年毛利率和净利率均保持稳定和较高水平。24Q4：单季营收1.32亿元创历史 新高，同比+31.04%/环比+18.45%，归母净利润5042万元，同比+56.21%/环比+58.16%，毛利率 54.24%，同比-0.2pct/环比-4.37pcts。 2.车载Serdes芯片组已进入全面推广阶段，2024年 ...