蓝箭电子自成立以来专注于半导体封装测试领域，构建了以"分立器件+集成电路"为核心的半导体封测 体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有丰富的生产管理经验且产品具备广泛的应 用场景。 本报讯 （记者丁蓉）1月12日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"蓝箭电子"）发布公告，基于 公司长远可持续发展的战略规划，为更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，发挥协同效应，提升 公司核心竞争力，拟以现金方式收购成都芯翼科技有限公司（以下简称"成都芯翼"）不低于51%的股权 并实现对其控股。 成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新"小巨人"企业。公司构 建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，重点研发产品包括通 信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求，广泛 应用于机载、弹载、舰载、车载等国家重点装备领域。 公告显示，通过这次并购整合，蓝箭电子将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓 展。与此同时，这次交易将推动蓝箭电子与成都芯翼在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发 挥产业协同效应 ...

半导体行业并购整合再添重磅消息。 2026年1月12日晚间，佛山上市企业蓝箭电子（301348）发布公告，拟以纯现金方式收购成都芯翼科技有限公司（下称"成都芯翼"）不低于51%的股权， 实现绝对控股。根据意向协议，成都芯翼整体估值暂定为不超过6.75亿元，此次交易若顺利完成，将推动蓝箭电子从半导体封装测试领域向芯片设计+封 测的全产业链格局跨越。 作为此次收购方，蓝箭电子的行业积淀颇为深厚，产品竞争优势显著。 蓝箭电子 前身为始创于上世纪七十年代初的佛山市无线电四厂，1998年正式成立，2023年成功登陆创业板。多年来，蓝箭电子专注于半导体封装测试业 务，构建了以"分立器件+集成电路"为核心的封测体系，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品矩阵丰富，且已建立DFN封装系列平 台，熟练掌握无框架封装等核心技术，形成了差异化竞争优势。 同时，公司配备先进的半导体自动化生产线，拥有美国K&S焊线设备、日本TOWA塑封机等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备，为产品品质提供 了坚实保障。 凭借这些优势，蓝箭电子成为华南地区重要的半导体封测基地，目前已形成年产超150亿只的生产规模，服务于美的、格力、华 ...

Group 1: Company News - *ST Chengchang announced a stock suspension for investigation after experiencing significant trading fluctuations, with a stock price increase of 162.65% since December 5, 2025, and 19 trading days of price limits within 25 days [7] - Debang Lighting plans to acquire 60.9171 million shares of Jiali Co. and subscribe to 100 million new shares, resulting in a 67.48% ownership stake in Jiali, marking a significant asset restructuring [7][8] - Mingyang Smart Energy is planning to acquire control of Zhongshan Dehua Chip Technology Co. through a combination of cash and stock issuance, with the transaction still in the planning stage [10] - Zhi Te New Materials announced a stock suspension for investigation after a 198.57% increase over six trading days [6] - Blue Arrow Electronics is planning to acquire at least 51% of Chengdu Xinyi Technology Co. in a cash transaction, which is still in the planning stage [10] Group 2: Industry News - The National Development and Reform Commission has issued guidelines to enhance the planning and investment direction of government investment funds, aiming to support the construction of a modern industrial system [2] - The Shanghai Gold Exchange has warned members to monitor market fluctuations in precious metals due to increased volatility and uncertainty [4] - The 2026 New Year commemorative coin and banknote reservation will be available from January 13 to January 14, 2026, through designated banks [2][3]

目前，成都芯翼已与中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限 公司等国内著名科技集团下属公司及科研院所建立长期稳定的合作关系，为公司业绩持续增长奠定坚实 的客户基础。此外，标的公司已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业，并获授成都市企业技 术中心称号。 据悉，蓝箭电子自成立以来，专注于半导体封装测试领域，构建了以"分立器件+集成电路"为核心的半 导体封测体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有丰富的生产管理经验且产品具备 广泛的应用场景。 蓝箭电子称，成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域。通过本次并购整合，公司将达成从半导体 封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展；与此同时，本次交易将推动公司与标的公司在产品、技 术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起"芯片设计+半导体封装测试"相互 促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。 1月12日晚，蓝箭电子（301348）公告称，为了更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，发挥协同 效应，提升公司核心竞争力，公司拟筹划以现金方式收购成都芯翼科技有限公司(下称"成都 ...

标的公司成立于2016年8月，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新"小 巨人"企业。公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系， 重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户 自主可控需求，广泛应用于机载、弹载、舰载、车载等国家重点装备领域。标的公司已与中国电子科技 集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司等国内著名科技集团下属公司 及科研院所建立长期稳定的合作关系，为公司业绩持续增长奠定坚实的客户基础。 格隆汇1月12日丨蓝箭电子(301348.SZ)公布，公司拟筹划以现金方式收购成都芯翼科技有限公司（简 称"成都芯翼"或"标的公司"）不低于51%的股权并实现对标的公司的控股（最终收购比例以正式协议确 定的比例为准）。 ...

标的公司成立于2016年8月，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新"小 巨人"企业。公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系， 重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户 自主可控需求，广泛应用于机载、弹载、舰载、车载等国家重点装备领域。标的公司已与中国电子科技 集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司等国内著名科技集团下属公司 及科研院所建立长期稳定的合作关系，为公司业绩持续增长奠定坚实的客户基础。 格隆汇1月12日丨蓝箭电子(301348.SZ)公布，公司拟筹划以现金方式收购成都芯翼科技有限公司（简 称"成都芯翼"或"标的公司"）不低于51%的股权并实现对标的公司的控股（最终收购比例以正式协议确 定的比例为准）。 ...